• 本实用新型涉及模板技术领域,尤其涉及一种可伸缩型建筑模板。背景技术现有的建筑工地上需要用到模板,模板在使用时,现有的模板长度都是固定的,如果两个位置的安装距离有误差的话,那么模板的长度会出现过长或过短情况,导致模板需要进行裁剪或其他加工处理
      专利2022-7-10
      980
    • 本实用新型涉及半导体芯片封装领域,尤其涉及大电流半包封光伏旁路二极管。背景技术在太阳能电池组件的使用过程中部分位置可能被遮蔽,进而作为负载消耗能量并发热,这就是热斑效应,它对组件有严重的破坏作用。将一个旁路二极管并联在组件两端,正常时处于反
      专利2022-7-10
      2170
    • 本实用新型涉及机械加工夹具,尤其涉及一种大型长薄管加工夹具。背景技术cn201821983722.3公开了一种薄管件夹具,包括中心柱,中心柱连接有第一锥块和第二锥块,并且第一锥块、第二锥块、中心柱的中心轴重合,第一锥块与第二锥块的锥面相对;
      专利2022-7-10
      1340
    • 本实用新型涉及模板技术领域,尤其涉及一种拼接式的非金属模板。背景技术现有的目标在使用过程中,外框架和内框架往往无法进行拆卸组合,大部分模板是按一定形状进行制成,整体材料运用的较多,实用性不强,为此,我们提出了一种拼接式的非金属模板。实用新型
      专利2022-7-10
      1020
    • 技术领域:一种薄壁结构的混凝土浇筑模板,属于水利工程及市政工程施工领域,具体讲是水利工程及市政工程施工装置。背景技术:在水利工程及市政工程中,厂站建设、民用建筑区域经常需要施做围墙或隔墙等薄壁墙体混凝土结构设施。此类混凝土结构浇筑成型质量对
      专利2022-7-10
      1370
    • 本实用新型属于二极管技术领域,尤其涉及一种适用于汽车抛负载的贴片tvs二极管结构。背景技术二极管是一种具有单向传导电流的电子器件,在半导体二极管内部有一个pn结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。传统的贴片二
      专利2022-7-10
      1010
    • 本实用新型涉及浮子室盖加工技术领域,具体为一种化油器浮子室盖加工用的固定装置。背景技术化油器是在发动机工作产生的真空作用下,将一定比例的汽油与空气混合的机械装置。浮子室盖位于浮子室的外部,主要起到防止浮子室接合处漏油的作用。浮子室盖在利用螺
      专利2022-7-10
      1720
    • 本实用新型涉及地下室外墙施工技术领域,特别是涉及一种外墙后浇带模板机构。此外,本实用新型还涉及一种包括上述外墙后浇带模板机构的地下室。背景技术在筑造地下室墙体的过程中,地下室墙体的外侧会预先流出一条沿垂向延伸的后浇带,后浇带的作用是为了防止
      专利2022-7-10
      1150
    • 本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种芯片封装基板和芯片封装结构。背景技术在近年的半导体的封装工业中,各种封装方法层出不穷,实现了更高层次的封装集成,因而封装具有更高的密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更
      专利2022-7-10
      1200
    • 本实用新型涉及打孔装置技术领域,具体为一种化油器浮子室盖的打孔装置。背景技术化油器是在发动机工作产生的真空作用下,将一定比例的汽油与空气混合的机械装置,它利用吸入空气流的动能实现汽油的雾化。现有的化油器中的浮子室内部结构复杂,浮子室盖需要打
      专利2022-7-10
      1710
    • 本实用新型涉及建筑施工领域,尤其涉及一种定位螺栓。本实用新型还涉及一种包括上述定位螺栓的铝模k板和包括上述铝模k板的铝模。背景技术铝合金模板,具有重量轻、拆装方便、刚度大、精度高、稳定性好、承载力高、混凝土成型质量好、周转次数多等优点,正越
      专利2022-7-10
      8400
    • 本申请涉及雷达通信领域,具体的说是一种用于毫米波芯片封装互连及毫米波电路pcb板级互连的超宽带互连封装结构。背景技术在多芯片集成封装的应用中,一个封装层内集成多个相互关联的模拟芯片,芯片与芯片之间的信号传输需要互连结构来完成。传统的互连结构
      专利2022-7-10
      1470
    • 本实用新型涉及一种进给装置,具体涉及一种电机及人力混合驱动的机械进给结构。背景技术在现有的机械成型工艺过程中,单一零件的加工过程往往会涉及到镗、铣、切、削、钻等多种加工工艺,因而对于待加工零件的所处位置往往需要根据实际加工需求及实际加工工艺
      专利2022-7-10
      890
    • 本实用新型涉及半导体器件技术领域,具体涉及多二极管芯片并联结构的半导体器件。背景技术随着电子信息行业的发展,产品不断趋于小型化、微型化,这就对半导体器件封装的尺寸有了一定的要求。传统的多芯片封装只能在平面上铺展芯片,再通过跳线进行串联连接。
      专利2022-7-10
      1320
    • 本实用新型涉及建筑技术领域,具体为一种建筑用混凝土模板支护结构。背景技术在建筑施工中常常需要现浇混凝土,其支撑模板以及模板的固定或支撑装置为影响混凝土成型的关键之处,现有的一些模板支护结构,多数以钢筋或细管贯穿对称位置的模板,配合扣件进行加
      专利2022-7-10
      1000