本申请涉及半导体制造领域，具体涉及一种晶圆放置状态检测方法、半导体工艺设备。背景技术诸如cvd(chemicalvapordeposition，化学气相淀积)设备的半导体设备中的工艺腔室普遍具有基座，例如石墨基座。工艺腔室一般为石英腔。基座

本发明涉及塑料加工设备技术领域，具体为一种塑料颗粒加工用压缩切割设备及其工作方法。背景技术工程塑料可作工程材料和代替金属制造机器零部件等的塑料。工程塑料具有优良的综合性能，刚性大，蠕变小，机械强度高，耐热性好，电绝缘性好，可在较苛刻的化学、

本发明涉及脚手架技术领域，特别是指一种承插式钢管脚手架及其施工方法。背景技术脚手架是为了保证各施工过程顺利进行而搭设的工作平台。按搭设的位置分为外脚手架、里脚手架；按材料不同可分为木脚手架、竹脚手架、钢管脚手架；按构造形式分为扣件式脚手架、

本公开涉及一种基板处理装置、半导体装置的制造方法和存储介质。背景技术作为对半导体基板进行处理的装置，已知有一种旋转型装置，其将多个基板在基板载置台上沿着周向配置，并使该基板载置台旋转，从而向多个基板供给多种气体。另外，已知有一种立式装置，其

本发明涉及包装袋加工技术领域，尤其涉及一种食品包装袋加工用切边收集装置。背景技术包装袋有塑料包装袋，pet包装袋，pp包装袋等，包装袋主要应用与产品的包装，便于后续的安全运输，容易存储。在包装袋加工过程中，成型的包装袋需要通过热切机等加工设

本发明涉及灯具维保辅助的技术领域，特别是涉及一种照明设备维修养护装置。背景技术众所周知，一种照明设备维修养护装置是一种用于车间内灯进行人员支撑方便维修保养的辅助装置，其在灯具维保辅助的领域中得到了广泛的使用；在车间内，照明灯作为一种必不可少

本发明涉及基片处理装置的清洗方法和基片处理系统。背景技术一直以来，已知有这样的技术，在用液体对半导体晶片等基片的表面进行处理后的干燥步骤中，通过使表面被液体润湿的状态的基片与超临界状态的处理流体接触，以使基片干燥。专利文献1公开了一种基片处

本发明涉及中药加工技术领域，具体是一种中药加工粉碎装置。背景技术中药加工粉碎装置用于在中药厂、中药店、中医院粉碎中药材，该机工作效率高，操作简单。中药粉碎装置都是利用粉碎刀片高速旋转撞击来实现干性物料的一般性粉碎，它由粉碎室、粉碎刀片、高速

本申请涉及建筑工程的领域，尤其是涉及一种钢管式操作施工架。背景技术脚手架是施工现场常搭设各种临时性的操作台和操作架，一般用于材料的周转，而钢管式操作施工架最为常见，由于钢管落地式具有搭设快，稳定性较高等优点，因此在很多施工现场都十分常见。针

本发明涉及锂电池回收技术领域，具体为一种锂电池回收用定量分解设备。背景技术锂电池因具有电压高、比容量大和无记忆效应等优点，通常用作便携式电子电气设备的动力源。锂电池主要由外壳、正极、负极、电解液与隔膜组成，正极通常是由活性材料(如钴酸锂、锰

本发明涉及测量装置，其测量卡盘工作台与对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工的加工工具的位置关系。背景技术晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件，该晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为期望的厚度之后，通过切

本发明涉及建筑施工技术领域，具体地说，涉及基于吸盘吸附墙面的高稳定性建筑施工用保护装置。背景技术高楼即高层建筑，按传统来说，一般9层以上，带电梯的楼宇即可以被称为高楼，但在现代社会，由于高层建筑数量越来越多，高度也越来越高，对高楼又增加了新

本发明涉及半导体材料硅片除气泡技术领域，特别是一种真空脱泡设备。背景技术硅是重要的半导体材料，在制备半导体零部件时，经常需要将硅片进行贴合，贴合时主要采用的贴合材料为胶或者薄膜，在贴合时会产生气泡，所产生的气泡会导致半导体产品性能降低甚至不

本发明涉及氧化铁颜料生产技术领域，具体为一种氧化铁颜料生产用便于刀具尺寸调节的制粒装置。背景技术氧化铁颜料是具有良好的分散性、优良的耐光及耐候性的一种颜料，氧化铁颜料主要指以铁的氧化物为基本物质的氧化铁红、铁黄、铁黑和铁棕四类着色颜料，其中

本发明涉及机械升降技术领域，具体地说，涉及基于导轨式的建筑施工用多功能升降机械设备。背景技术升降机，升降作业平台是一种多功能升降机械设备，通常被用于救援、装修和建筑施工领域，现有的升降机在使用过程中，只能进行垂直上升，如上升点与实际工作点出