本发明涉及扩片机技术领域，具体为一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机。背景技术扩片机也叫晶片扩张机，被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、led、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。现有的扩片机在进行扩张时，需要将膜

本发明涉及一种装饰设计工程技术领域，具体是一种基于装饰设计工程的连续式涂料粉碎混合一体化装置。背景技术装饰设计工程是用建筑材料及其制品或用雕塑、绘画等装饰性艺术品，对建筑物室内外进行装潢和修饰的工作总称。装饰设计工程包括室内外抹灰工程、饰面

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种立式热处理设备。背景技术目前，半导体工艺设备中的立式热处理设备的工艺均匀性与工艺腔室的同心度息息相关，并且工艺均匀性的主要影响因素是气流均匀性、压力均匀性及温度均匀性。当工艺腔室与晶圆同

本发明涉及建筑施工技术领域，更具体地说，本发明涉及一种可运输物料的脚手架。背景技术脚手架主要为了施工人员上下干活或外围安全网围护及高空安装构件等，脚手架制作材料通常有：竹、木、钢管或合成材料等。现有的脚手架使用时还存在一定的缺陷，物料箱利用

本发明涉及粉碎机组技术领域，具体是一种移动分级除尘式成套粉碎机组。背景技术随着社会的不断发展，制造行业得到了蓬勃的发展，在对各种物料进行加工过程中，需先对其进行粉碎处理，再经过多重工艺将其制成，而传统的粉碎方式为人工手动操作，费时费力，且会

本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种加热装置及加热方法、半导体工艺设备。背景技术在半导体工艺中，温度是影响半导体产品质量的重要因素。以物理气相沉积(physicalvapourdeposition，pvd)工艺中的铜互连为例，图1为传

本发明涉及建筑领域，尤其涉及一种多功能建筑施工架。背景技术建筑施工架是为了保证各施工过程顺利进行而搭设的工作平台，目前，在建筑施工过程中，都需要用到建筑施工架，以方便施工，施工人员有时候要进行悬空作业，在无立足点或无牢靠立足点的条件下作业危

本申请涉及半导体领域，具体涉及半导体工艺设备、检测工艺腔室中是否存在晶圆的方法。背景技术在诸如高温工艺腔室的工艺腔室中对晶圆(wafer)进行工艺时，由于工艺腔室密闭，生产现场的人员无法观察到工艺腔室中是否存在晶圆。在进行工艺调试时，若在工

本发明属于废旧轮胎处理设备技术领域，具体涉及一种轮胎胶块细碎机。背景技术随着运输业的快速发展，每年都有大量的废旧轮胎产生，为了防止废旧轮胎直接处理造成环境污染，人们研制出一系列废旧轮胎处理设备，而在对废旧轮胎处理前，需要对轮胎进行细碎作业，

本发明属于装配式立柱技术领域，具体是一种高灵活性装配式立柱。背景技术立柱是起支撑作用的柱体，一般用于和支撑平台或者支撑架配合使用，现有的立柱大多数都是将零部件运输至施工现场进行安装，由于施工现场环境一般比较复杂，安装起来具有诸多的不便，影响

本发明涉及菜籽油加工领域，尤其涉及一种具备粉碎功能的菜籽油加工用原料输送装置。背景技术菜籽油就是我们俗称的菜油，又叫油菜籽油、香菜油、芸苔油、香油、芥花油，是用油菜籽榨出来的一种食用油，是我国主要食用油之一，主产于长江流域及西南、西北等地，

本申请涉及半导体制造领域，具体涉及一种检测晶圆放置状态的方法、半导体工艺设备。背景技术目前，很多种类的半导体工艺设备，例如外延工艺设备，都具有圆盘式托盘，需要进行工艺的晶圆放置在托盘中的凹槽中。在将晶圆放置到凹槽的过程中，可能会出现异常，使

本发明涉及市政建筑技术领域，特别涉及一种可调节承重受力点的市政建筑用支撑装置。背景技术市政建筑是指由政府出资建造的公共建筑，一般指规划区内的各种行政建筑、服务民众的建筑等，包括政府建筑、公共娱乐设施、城市交通设施、教育科研文化机构建筑、医疗

本发明涉及矿石破碎设备技术领域，具体是一种金属冶炼用矿石破碎设备。背景技术矿石是指可从中提取有用组分或其本身具有某种可被利用的性能的矿物集合体。可分为金属矿物、非金属矿物。矿石中有用成分的单位含量称为矿石品位，金、铂等贵金属矿石用克吨表示

本发明涉及芯片制作设备领域，特别涉及一种用于芯片贴装工序的高精度测量设备。背景技术芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，需要将晶片通过胶贴装在基板上，晶片贴装完毕后，需要对晶片贴装位置进行抽检，而测量