本发明涉及led封装领域，尤其是一种led无机封装方法。背景技术目前可知，深紫外led需采用无机封装，比无机封装的形式比较多，但通常会采用金属支架与玻璃盖板配合的形式进行无机封装，封装工艺如下：在金属支架内固晶，在金属支架的顶部点胶，在金属

本发明涉及轨道交通技术领域，具体为一种轨道交通站台端头门的铰链结构。背景技术轨道交通是指运营车辆需要在特定轨道上行驶的一类交通工具或运输系统。最典型的轨道交通就是由传统火车和标准铁路所组成的铁路系统。随着火车和铁路技术的多元化发展，轨道交通

本发明涉及树木防治领域，尤其涉及一种用于分叉树木的喷漆装置。背景技术在树木的成长过程中，为了防止病虫害及美观作用，需要对树干下部使用石灰水进行刷白，目前，对于树干的刷白工作通常由人工完成，但是，人工刷漆存在效率低、成本高和刷漆不均匀等一系列

本发明涉及led领域，尤其是一种led无机封装方法。背景技术目前，led的封装多采用硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，这些材料透明性好、易于操作、能提高光取出量，但耐紫外线性能差，在紫外环境下极易老化变质，导致器件失效，因此有机材

本发明涉及轴承加工技术领域，具体为一种轴承加工用润滑处理装置。背景技术轴承润滑油就是用在轴承上的润滑油，起到润滑，降温，抗压，延长轴承寿命等作用。使用的范围很广，高低温，高负荷，高低扭矩等方面都可以使用。例如手机，数码相机上的轴承也可以用；

本发明涉及闭门防护技术领域，尤其涉及一种有效预防风带门撞击门框的闭门防护装置。背景技术为了保障室内空气新鲜，人们经常需要打开门窗，使得室内空气环境与外界连通，以便借助自然风完成室内空气的更换。在门打开后，如果突然遭遇强风，门很容易在气压差作

本发明涉及led封装技术，尤其是一种双色cob的封装方法。背景技术传统的双色温cob光源，采用的制造方法目前有以下几种：csp晶片+csp晶片；csp晶片+常规晶片再点粉；在不同led芯片上点不同色温的荧光胶。晶片csp的方案是一种晶元级封

本发明属于离合器分离轴承生产设备技术领域，具体的说是自动调心拉式离合器分离轴承的同步生产线。背景技术轴承是当代机械设备中一种重要零部件，它的主要功能是支撑机械旋转体，降低其运动过程中的摩擦系数，并保证其回转精度，离合器分离轴承是汽车上一个比

本申请属于智能家电领域，尤其涉及一种柜门的控制方法及装置。背景技术随着科技发展，人们对智能家电的要求越来越高。人们理想中的智能家电应该要能根据各种信息，相对应地进行最合适的调整，以满足用户的各种需求。目前，现有技术中有门的智能家电在开门时，

本发明涉及led领域，尤其是一种双色温cob的封装方法。背景技术现有技术中，一般采用csp和蓝光芯片上覆盖荧光胶的方式来实现双色温cob的封装。由于csp与蓝光芯片不同，因此需要两次固晶工艺；另外，csp由切割工艺而成，不但增加工艺的繁琐，

本发明涉及汽车饰品摆台座喷漆装置技术领域，具体为一种汽车饰品摆台座制造用的节能环保型高效喷漆装置。背景技术随着私家车的逐渐普及，有车一族的消费理念已经从想拥有一辆车逐渐向拥有一辆漂亮、有个性的车转变，越来越注重人性化、美观化和时尚化的设计，

本发明属于消防安全设备技术领域，具体涉及一种调控装置及采用该装置的闭门器。背景技术调控装置广泛应用在日常生活和工商业场合中，防火门闭门器就是一种典型的调控装置，其主要应用于各种公共场所或商业场合的防火门上，控制防火门关闭。一般采用液压机构为

本发明涉及led荧光胶沉粉固化技术领域，尤其是一种荧光胶沉粉固化方法。背景技术现有led芯片的工艺流程为：固晶-烘烤-焊线-围堰-烘烤-点胶-荧光粉沉降-烘烤-分板-分光-包装。现有的荧光胶沉降方法为：先对一批材料进行点胶，对该批次的材料全

本发明涉及表面喷涂处理技术领域，尤其涉及一种加强抗污uv涂层的装置。背景技术uv涂料属于紫外线固化涂料，是一种节能、无污染的涂料，成膜快速且施工方便，是一种涂膜丰满、光滑、硬度高、耐磨性强且抗刮损性极高的高端科技产品，经uv喷涂处理的产品具

本发明涉及一种发光封装结构及其制造方法及复合基板，特别是涉及一种应用于发光芯片封装用途的发光封装结构及其制造方法及复合基板。背景技术现有采用覆晶方式封装的发光封装结构需要通过焊锡将发光芯片焊接于基板的焊垫上。由于发光二极管朝向细微化方向发展