• 本发明属于粉碎设备技术领域,尤其涉及一种建筑加工用多级粉碎装置。背景技术在授权公告号为cn211070212u的中国专利中公开了一种建筑垃圾回收处理用粉碎装置,包括粉碎箱,粉碎箱上设有投料口,粉碎箱下端设有底撑,粉碎箱下面设有出料口,粉碎箱
      专利2022-7-8
      1330
    • 本发明涉及晶片的加工方法,该晶片具有构成多个器件的功能层。背景技术在器件芯片的制造工序中,使用在由呈格子状排列的多条间隔道(分割预定线)划分的多个区域的正面侧分别形成有ic(integratedcircuit,集成电路)、lsi(large
      专利2022-7-8
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    • 本发明属于混凝土施工设备领域,具体涉及一种多级移动式混凝土布料机。背景技术混凝土施工过程中,经常出现混凝土布料机布料范围不足以覆盖整个施工区域,需要将混凝土布料机多次搬运至特定位置的问题。混凝土布料机搬运过程中无法正常布料,而且搬运至特定位
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及一种粉碎装置,特别是涉及一种建筑施工垃圾粉碎装置,属于粉碎装置技术领域。背景技术建筑垃圾是指在工程中由于人为或者自然等原因产生的建筑废料,包括废渣土、弃土、余泥以及弃料等,这些材料对于建筑本身而言是没有任何帮助的,但却是在建筑的过
      专利2022-7-8
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    • 本发明实施例关于半导体装置,更特别关于改良功函数层的方法。背景技术半导体装置用于多种电子应用中,比如个人电脑、手机、数码相机、与其他电子设备。半导体装置的制作方法一般为依序沉积绝缘或介电层、导电层、与半导体层的材料于半导体基板上,并采用微影
      专利2022-7-8
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    • 本发明属于混凝土施工设备领域,具体涉及一种悬挂式可移动智能混凝土布料机。背景技术混凝土施工过程中,经常出现混凝土布料机布料范围不足以覆盖整个施工区域,需要将混凝土布料机多次搬运至特定位置的问题。混凝土布料机搬运过程中无法正常布料,而且搬运至
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及中草药材研磨加工装置领域,特别涉及一种防堵型中草药材研磨均匀加工装置。背景技术中药主要由植物药(根、茎、叶、果)、动物药(内脏、皮、骨、器官等)和矿物药组成。因植物药占中药的大多数,所以中药也称中草药。在使用中草药前,一般都需要进
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及动态随机存取存储器及其制备方法,尤其是一应用于动态随机存取存储器的电容器及其制备方法。背景技术动态随机存取存储器的每一个记忆单元包括一个选择晶体管和与所述选择晶体管串联的一个电容器。为达成大容量化,记忆单元中的电容器必须更加小型化
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及建筑设备技术领域,具体为一种建筑施工用混凝土自动浇灌装置。背景技术随着人们生活水平的快速发展,混凝土浇灌装置在建筑领域使用越来越频繁,混凝土浇灌装置的主要作用是将混凝土浇灌到建筑施工面上,方便工作人员对混凝土在施工面上铺料、定型。
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及一种海产品领域,尤其涉及一种可减小内部应力的血蚶壳加工装置。背景技术血蚶是一种埋栖于沿海滩涂的双壳贝类,原产印度洋与太平洋海域,为中国四大养殖贝类之一,也是中国东南沿海最主要的海水养殖贝类。由于血蚶的食用价值较高并且味道鲜美,在沿
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种半导体器件及其形成方法。背景技术在目前的半导体产业中,集成电路产品主要可以分为三大类型:逻辑、存储器和模拟电路,其中存储器在集成电路产品中占了相当大的比例。随着半导体技术的发展,对存储器进行更为广泛
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及医疗器械技术领域,具体是一种肿瘤科用药物研磨装置。背景技术肿瘤科的患者由于长期受病痛折磨,使得患者的吞咽能力变差,这样一来,当患者需要服用药片时,容易出现呛水、呛药的现象,为了防止这种现象发生,需要医生提前将磨成粉末状,之后再用水
      专利2022-7-8
      1590
    • 本申请涉及地面施工领域,尤其是涉及一种整平大面积楼地面激光整平装置及其施工工法。背景技术随着社会的进步,城市规模不断扩大,建筑的单层地坪面积越来越大,需要对大面积楼地面进行地面施工,在大面积楼地面上浇筑大量混凝土,需要较多施工人员对地面进行
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及建筑技术领域,尤其涉及一种建筑废料用粉碎装置。背景技术由于砂石资源短缺,人们开始利用破碎建筑废料得到的碎石来取代砂石,以满足建筑工程对于砂石的需求;但是目前的建筑废料处理装置一般都只是进行简单的破碎,破碎后的废料的精细度不能够达到
      专利2022-7-8
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    • 本发明属于电子封装技术领域,具体涉及一种平行缝焊封装外壳。背景技术平行缝焊工艺是金属封装外壳陶瓷封装外壳的一种常用工艺,用于对组装在外壳内的电子元器件(如芯片、半导体等)进行气密性的封接保护,在外壳的腔体内充氮气或真空后进行气密性封盖,使
      专利2022-7-8
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