本发明涉及扩片机技术领域，具体为一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机。
背景技术：
扩片机也叫晶片扩张机，被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、led、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。
现有的扩片机在进行扩张时，需要将膜片放置在下压板上进行固定，然后进行裁切扩片，在进行裁切时是通过裁刀进行人工裁切，切口不平整，并且浪费时间，因此需要一种切口平整且自动操作的扩片机。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，包括底板，所述底板的上表面设置有压板机构，所述底板的上表面设置有扩片机构。
优选的，所述压板机构包括两个支柱，两个所述支柱均固定连接在底板的上表面，两个所述支柱的之间固定连接有同一个横板，所述横板的上表面中心处开设有有插槽，所述插槽的内部固定插接有第一气缸，所述第一气缸的输出端固定连接有上压板，所述底板的上表面中心处开设有固定槽，所述固定槽的内部固定插接有第二气缸，所述第二气缸的输出端固定连接有下压板。
优选的，所述扩片机构包括下槽板，所述下槽板固定连接在两个支柱之间，所述下槽板的下表面开设有下压槽，所述下槽板的上表面开设有刀槽，所述下槽板的上表面四角处均固定连接有竖杆，四个所述竖杆均插接在滑槽中，四个所述滑槽开设在上槽板的四角处表面，所述上槽板的上表面中心处开设有上压槽，所述上压槽的侧表面开设有侧槽，所述侧槽的内部滑动连接有环形切刀，所述环形切刀的上表面固定连接有若干个第一弹簧，所述侧槽的表面两侧均开设有限位槽，所述环形切刀的两端侧表面均固定连接有限位块，所述上压板的表面两侧均固定连接有l型杆，两个所述l型杆的表面均开设有通槽，两个所述通槽的内部均滑动连接有滑杆，两个所述滑杆的外表面均套接有第二弹簧。
优选的，所述限位块与其对应的限位槽滑动连接。
优选的，所述环形切刀与刀槽插接设置。
优选的，两个所述滑杆均与上槽板固定连接。
优选的，所述上压板与上压槽插接设置，所述下压板与下压槽插接设置。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过设置环形切刀和第二弹簧使上压板下降的过程中直接进行压紧和裁切，方便快捷，将膜片放置在下槽板的上表面，第一气缸推动上槽板下移，上槽板下端的环形切刀逐渐接触膜片，第二弹簧推动上槽板下移，上槽板沿着竖杆下移，推动环形切刀向下移动，最终环形切刀将膜片环切，然后环形切刀进入刀槽中，被裁切的膜片被上压板和下压板挤压在上压槽和下压槽之间，同时进行加热扩片。
附图说明
图1为本发明的结构主视图；
图2为本发明的运行示意图；
图3为本发明图1中a部分结构放大图；
图4为本发明图1中b部分结构放大图。
图中：1、底板；2、压板机构；21、支柱；22、横板；23、插槽；24、第一气缸；25、上压板；26、固定槽；27、第二气缸；28、下压板；3、扩片机构；31、下槽板；32、刀槽；33、下压槽；34、竖杆；35、上槽板；36、滑槽；37、上压槽；38、侧槽；39、限位槽；310、限位块；311、第一弹簧；312、环形切刀；313、l型杆；314、通槽；315、滑杆；316、第二弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，包括底板1，底板1的上表面设置有压板机构2，底板1的上表面设置有扩片机构3。
压板机构2包括两个支柱21，两个支柱21均固定连接在底板1的上表面，两个支柱21的之间固定连接有同一个横板22，横板22的上表面中心处开设有有插槽23，插槽23的内部固定插接有第一气缸24，第一气缸24的输出端固定连接有上压板25，底板1的上表面中心处开设有固定槽26，固定槽26的内部固定插接有第二气缸27，第二气缸27的输出端固定连接有下压板28，压板机构2提供压力，其中上压板25和下压板28表面均设置有加热电路，用来预热。
扩片机构3包括下槽板31，下槽板31固定连接在两个支柱21之间，下槽板31的下表面开设有下压槽33，下槽板31的上表面开设有刀槽32，下槽板31的上表面四角处均固定连接有竖杆34，四个竖杆34均插接在滑槽36中，四个滑槽36开设在上槽板35的四角处表面，上槽板35的上表面中心处开设有上压槽37，上压槽37的侧表面开设有侧槽38，侧槽38的内部滑动连接有环形切刀312，环形切刀312的上表面固定连接有若干个第一弹簧311，侧槽38的表面两侧均开设有限位槽39，环形切刀312的两端侧表面均固定连接有限位块310，上压板25的表面两侧均固定连接有l型杆313，两个l型杆313的表面均开设有通槽314，两个通槽314的内部均滑动连接有滑杆315，两个滑杆315的外表面均套接有第二弹簧316，扩片机构3可将膜片自动按压锁紧、裁切。
限位块310与其对应的限位槽39滑动连接，限位槽310防止环形切刀312掉落。
环形切刀312与刀槽32插接设置，便于裁切膜片。
两个滑杆315均与上槽板35固定连接，便于固定滑杆315。
上压板25与上压槽37插接设置，下压板28与下压槽33插接设置，便于进行扩片。
具体的，使用本发明时，将膜片放置在下槽板31的上表面，接通外部电源，第一气缸24和第二气缸27启动，第一气缸24推动上槽板35下移，上槽板35带动两边的l型杆313下移，第二弹簧316上下两端分别与l型杆313和上槽板35固定连接，上槽板35下端的环形切刀312逐渐接触膜片，上压板25持续下移，带动l型杆313压缩第二弹簧316，第二弹簧316推动上槽板35下移，上槽板35沿着竖杆34下移，推动环形切刀312向下移动，最终环形切刀312将膜片环切，然后环形切刀312进入刀槽32中，被裁切的膜片被上压板25和下压板28挤压在上压槽37和下压槽33之间，同时进行加热扩片，通过设置环形切刀312和第二弹簧316使上压板25下降的过程中直接进行压紧和裁切，方便快捷。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上表面设置有压板机构(2)，所述底板(1)的上表面设置有扩片机构(3)。
2.根据权利要求1所述的一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，其特征在于：所述压板机构(2)包括两个支柱(21)，两个所述支柱(21)均固定连接在底板(1)的上表面，两个所述支柱(21)的之间固定连接有同一个横板(22)，所述横板(22)的上表面中心处开设有有插槽(23)，所述插槽(23)的内部固定插接有第一气缸(24)，所述第一气缸(24)的输出端固定连接有上压板(25)，所述底板(1)的上表面中心处开设有固定槽(26)，所述固定槽(26)的内部固定插接有第二气缸(27)，所述第二气缸(27)的输出端固定连接有下压板(28)。
3.根据权利要求1所述的一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，其特征在于：所述扩片机构(3)包括下槽板(31)，所述下槽板(31)固定连接在两个支柱(21)之间，所述下槽板(31)的下表面开设有下压槽(33)，所述下槽板(31)的上表面开设有刀槽(32)，所述下槽板(31)的上表面四角处均固定连接有竖杆(34)，四个所述竖杆(34)均插接在滑槽(36)中，四个所述滑槽(36)开设在上槽板(35)的四角处表面，所述上槽板(35)的上表面中心处开设有上压槽(37)，所述上压槽(37)的侧表面开设有侧槽(38)，所述侧槽(38)的内部滑动连接有环形切刀(312)，所述环形切刀(312)的上表面固定连接有若干个第一弹簧(311)，所述侧槽(38)的表面两侧均开设有限位槽(39)，所述环形切刀(312)的两端侧表面均固定连接有限位块(310)，所述上压板(25)的表面两侧均固定连接有l型杆(313)，两个所述l型杆(313)的表面均开设有通槽(314)，两个所述通槽(314)的内部均滑动连接有滑杆(315)，两个所述滑杆(315)的外表面均套接有第二弹簧(316)。
4.根据权利要求3所述的一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，其特征在于：所述限位块(310)与其对应的限位槽(39)滑动连接。
5.根据权利要求3所述的一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，其特征在于：所述环形切刀(312)与刀槽(32)插接设置。
6.根据权利要求3所述的一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，其特征在于：两个所述滑杆(315)均与上槽板(35)固定连接。
7.根据权利要求2所述的一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机，其特征在于：所述上压板(25)与上压槽(37)插接设置，所述下压板(28)与下压槽(33)插接设置。
技术总结