本发明涉及测量装置，其测量卡盘工作台与对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工的加工工具的位置关系。
背景技术：
晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件，该晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为期望的厚度之后，通过切割装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
磨削装置包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及磨削单元，其以能够旋转的方式具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的磨削磨具，该磨削装置能够高精度地磨削晶片(例如参照专利文献1)。
另外，切割装置包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及切削单元，其以能够旋转的方式具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削的切削刀具，该切割装置能够将晶片高精度地分割成各个器件芯片(例如参照专利文献2)。
专利文献1：日本特开平07-130692号公报
专利文献2：日本特开2019-091781号公报
在上述的磨削装置、切割装置中的任意装置中，为了确保高精度的加工，需要准确地控制各加工装置的卡盘工作台的保持面(上表面)与相对于该保持面的加工工具的位置关系。在以往的磨削装置中，存在如下的问题：为了控制磨削单元的磨削进给，使磨削磨具的下表面靠近卡盘工作台的上表面而略微接触，求出用于准确地确定磨削磨具的下表面位置的原点，为了适当地实施该作业，需要熟练而不胜其烦。
另外，在切割装置中，将使发光元件与受光元件对置且设置间隙而构成的检测单元定位于配设有切削刀具的位置的附近，将切削刀具的前端插入至该检测单元的该间隙中，根据对发光元件所发出的光进行接受的受光元件的受光量的变化，求出切削刀具的原点位置。但是，存在如下的问题：该检测单元与被加工物的卡盘工作台分开配设，在该检测单元的位置与卡盘工作台的上表面位置产生偏差、或产生切削刀具的磨损和缺损等而无法检测准确的原点。
技术实现要素：
由此，本发明的目的在于提供测量装置，其不需要作业熟练而能够对如磨削磨具、切削刀具那样的加工工具与对被加工物进行保持的卡盘工作台的位置关系进行检测。
根据本发明，提供测量装置，其测量保持被加工物的卡盘工作台与对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工的加工工具的位置关系，其中，该测量装置具有：宽带光源；反射镜，其对该宽带光源所发出的光进行反射而导入至加工工具；色差聚光透镜，其配设于该宽带光源与该反射镜之间或该反射镜与该加工工具之间；光分支部，其对沿该反射镜和该色差聚光透镜返回的被该加工工具反射的反射光进行分支；以及位置检测单元，其根据与该光分支部所分支的反射光的波长对应的光的强度而对加工工具的位置进行检测。
优选该测量装置还具有分束器，该分束器配设于该宽带光源与该反射镜之间，将该宽带光源所发出的光分支成朝向该反射镜的第一光路和与该第一光路垂直的第二光路，该色差聚光透镜配设于该宽带光源与该分束器之间，该宽带光源所发出的光被导入至该反射镜和该卡盘工作台。
根据本发明，将加工工具定位于形成有与通过色差聚光透镜形成的多个光的波长对应的多个聚光点的区域，从而能够准确地检测卡盘工作台的上表面与加工工具的下表面的距离，不需要作业熟练而能够求出控制加工工具时的原点。另外，解决了在对加工工具的位置进行检测的检测单元的位置与卡盘工作台的上表面位置产生偏差而无法准确地检测卡盘工作台的上表面与加工工具的下表面的距离的问题。
附图说明
图1是应用本实施方式的测量装置的切割装置的立体图。
图2是构成图1所示的测量装置的光学系统收纳容器的剖视图和示出测量装置的结构的框图。
图3是控制单元所存储的z坐标表。
图4是测量装置的其他实施方式中的光学系统收纳容器的剖视图和示出测量装置的结构的框图。
标号说明
1：切割装置；1a：壳体；4：盒载置区域；4a：盒；5：暂放工作台；6：搬送机构；7：保持单元；12：切削单元(加工工具)；12a：切削刀具；14：操作面板；20：卡盘工作台；30：测量装置；31：宽带光源；32：光分支部；33：光导入部；34：光学系统收纳容器；34a：开口部；35：准直透镜；36：色差聚光透镜；37：反射镜；38：位置检测单元；382：分光器；384：线传感器；40：支承基板；50：测量装置；53：光导入部；54：光学系统收纳容器；54a：第一开口部；54b：第二开口部；54c：第一光闸；54d：第二光闸；55：准直透镜；56：色差聚光透镜；57：反射镜；60：磨削单元(加工工具)；62：磨削磨轮；64：磨削磨具；100：控制单元；120：z坐标表。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明实施方式的测量装置进行详细说明。
在图1中示出应用本实施方式的测量装置30的切割装置1的立体图。如图1所示，切割装置1具有大致长方体形状的壳体1a，切割装置1具有：盒4a，其载置于壳体1a的盒载置区域4；搬入搬出机构3，其将作为被加工物的晶片从盒4a搬出至暂放工作台5；搬送机构6，其具有将搬出至暂放工作台5的该晶片搬送至保持单元7的旋转臂；拍摄单元11，其对保持单元7上所保持的晶片进行拍摄；切削单元12，其具有作为对该晶片实施切削加工的加工工具而配设的环状的切削刀具12a；搬送机构13，其用于将实施了切削加工的晶片从保持单元7搬送至清洗位置；以及操作面板14，其用于供作业者设定加工条件等。
在切割装置1的壳体1a的内部收纳有未图示的驱动机构，该驱动机构用于使构成保持单元7的卡盘工作台20相对于切削单元12在图中箭头x所示的x轴方向上相对移动。另外，在切削单元12上配设有未图示的驱动机构，该驱动机构使构成切削单元12的切削刀具12a在作为分度进给方向的箭头y所示的y轴方向以及作为切削方向的箭头z所示的z轴方向上移动。另外，在对卡盘工作台20进行支承的圆筒部件25的内部收纳有未图示的旋转驱动机构，构成为能够使卡盘工作台20在周向上旋转任意的角度。
本实施方式的测量装置30根据光的强度而对保持单元与作为加工工具的切削单元12的切削刀具12a的位置关系进行检测，如图1所示，将构成测量装置30的光学系统收纳容器34配置于卡盘工作台20上而使用。在图1所示的实施方式中，具有用于将光学系统收纳容器34吸引保持于卡盘工作台20的支承基板40，借助支承基板40而吸引保持于卡盘工作台20。以下，参照图1和图2对该测量装置30进行详细说明。
如图2所示，本实施方式的测量装置30具有：宽带光源31，其发出宽带的光l0；光纤fb，其对宽带光源31所发出的光l0进行传递；光分支部32，其使宽带光源31所发出的光l0直进，并且使由切削刀具12a反射而返回的反射光l1分支；光导入部33，其将光l0导入至在图中以剖面示出的光学系统收纳容器34；准直透镜35，其配设于光学系统收纳容器34内，使从该光导入部33导入的光l0成为平行光；色差聚光透镜36，其导入通过准直透镜35而成为平行光的光l0；反射镜37，其对从色差聚光透镜36导入的光l0进行反射，经由光学系统收纳容器34的开口部34a而导入至位于上方的切削刀具12a；以及位置检测单元38，其根据与被该切削刀具12a反射的反射光l1沿上述的反射镜37、色差聚光透镜36、光纤fb返回且通过光分支部32进行分支的反射光l1的波长对应的光的强度(光强度)而对切削刀具12a的位置进行检测。另外，本发明未必限于上述实施方式，例如也可以将色差聚光透镜36配设于反射镜37与切削刀具12a之间。
通过宽带光源31产生的宽带的光l0例如可以为平衡良好地包含150nm～850nm的范围的波长的光的白色光。构成宽带光源31的灯例如可以采用卤素光源、氙灯、等离子光源等。构成从宽带光源31发出的宽带的光l0的光的波长的范围不限于上述范围(150nm～850nm)，可以为更窄的范围、或更宽的范围，对于波长的范围没有特别限定。
通过宽带光源31产生的光l0在光纤fb上的光分支部32中直进并经由光导入部33而导入至光学系统收纳容器34。导入至光学系统收纳容器34的光l0从光导入部33照射至准直透镜35而成为平行光，并导入至色差聚光透镜36。色差聚光透镜36是对所导入的宽带的光l0进行会聚的透镜，是根据构成在色差聚光透镜36中通过的光l0的各波长的长度而沿着光轴上的规定的宽度形成聚光点的透镜。
在本实施方式中，在色差聚光透镜36中通过的光l0由反射镜37反射而将光路向上方变更90度，从开口部34a朝向上方而照射的光l0通过色差聚光透镜36的作用在从卡盘工作台20的正面向上方30mm的规定的范围内在每个波长的不同的位置形成聚光点。
更具体而言，光l0中包含的500nm波长的光的聚光点p0形成于从卡盘工作台20的正面起正好30mm的位置，在比形成有500nm波长的光的聚光点p0的位置靠下方侧的位置形成有比500nm短的波长的光的聚光点，例如200nm波长的光的聚光点p1形成于相对于聚光点p0的位置向下方15μm的位置。另外，在比形成有聚光点p0的位置靠上方侧的位置形成有比500nm长的波长的光的聚光点，例如800nm波长的光的聚光点p2形成于相对于聚光点p0的位置向上方15μm的位置。即，通过宽带光源31产生的光l0的聚光点通过色差聚光透镜36的作用而形成在相对于以卡盘工作台20的上表面的位置作为基准的30mm的高度位置大致为-15μm～ 15μm的范围。另外，通过测量装置30形成的聚光点(p0、p1、p2)的高度位置可以预先通过实验等求出。
如图2所示，当将切削单元12的切削刀具12a的前端定位于形成有光l0的聚光点p1、p0、p2的区域时，在切削刀具12a的前端部所定位的位置形成有聚光点的规定的波长的光在切削刀具12a上反射而生成反射光l1。反射光l1不是宽带的光而是主要包含如上述那样在切削刀具12a的前端部所定位的位置形成有聚光点的规定的波长的光。
在切削刀具12a的前端部发生了反射的反射光l1沿从宽带光源31照射的光l0所遵循的光路返回，经反射镜37、色差聚光透镜36、准直透镜35、光导入部33、光纤fb等而到达光分支部32，如图2所示，通过光分支部32分支成与连接到宽带光源31的光路不同的光路，导入至位置检测单元38。光分支部32是对在光纤fb中通过的光进行分支的结构，例如可以采用周知的光环行器。
位置检测单元38例如包含：衍射光栅382，其将所导入的反射光l1按照每个波长进行分离而分散；以及线传感器384，其接受衍射光栅382所分散的光l2而对与该接受位置对应的每个波长的光强度进行检测。线传感器384是将ccd等多个受光元件在规定的方向上排成一列而构成的传感器，利用各受光元件对光强度进行检测。通过线传感器384检测的信号发送至控制单元100，根据该位置检测单元38所检测的信号而对反射光l1的波长和光强度进行检测。
本实施方式的测量装置30和应用测量装置30的切割装置1具有大致上述那样的结构，使用测量装置30对上述切割装置1的保持单元7的卡盘工作台20的上表面与作为加工工具使用的切削单元12的切削刀具12a的前端部12b的位置关系进行测量的方法如下。
首先，如根据图1所说明的那样，将构成测量装置30的光学系统收纳容器34固定于圆盘状的支承基板40，借助支承基板40而吸引保持于构成切割装置1的保持单元7的卡盘工作台20上。此时，按照光学系统收纳容器34的开口部34a的中心位于卡盘工作台20的中心位置的方式进行固定。
若将光学系统收纳容器34吸引保持于卡盘工作台20上，则使未图示的驱动机构进行动作，从而使卡盘工作台20在x轴方向上移动，将光学系统收纳容器34的开口部34a的中心位置定位于拍摄单元11的正下方，对从开口部34a朝向上方照射的光l0的中心位置坐标进行检测(对准)。
若如上述那样实施了对准，则使卡盘工作台20进一步在x轴方向上移动，并且使切削单元12在y轴方向上移动，从而将切削刀具12a定位于光学系统收纳容器34的开口部34a的中心位置坐标的正上方。接着，如图2所示，使切削刀具12a沿箭头r1所示的方向下降，按照成为距离卡盘工作台20的上表面为30mm的高度位置的方式进行控制。此时，切削刀具12a的前端部的位置由于切削单元12所具有的控制误差、切削刀具12a的形状偏差等而未必准确地成为距离卡盘工作台20的上表面为30mm的高度，而是具有规定的误差。
在如上述那样将切削刀具12a的前端部的位置控制在距离卡盘工作台20的上表面为30mm的位置的情况下，在本实施方式的切割装置1中，设想该误差收敛于±15μm、即30μm的范围。这里，使测量装置30的宽带光源31进行动作而照射作为白色光的光l0。如上述那样从宽带光源31照射的光l0经光纤fb、光分支部32、光导入部33、准直透镜35、色差聚光透镜36以及反射镜37所形成的光路而在切削刀具12a的前端部12b所存在的区域形成聚光点。该光l0经由色差聚光透镜36而在包含距离卡盘工作台20的上表面为30mm的位置在内的规定的范围内，根据构成光l0的各波长的长度而沿着光轴上的规定的宽度在不同的位置形成聚光点。假设在如图2所示那样切削刀具12a的前端部所存在的位置为p2的情况下，在p2所示的位置形成有聚光点的波长(800nm)的光被最强地反射，其他波长的光的反射较弱。
在上述的p2所示的位置反射的反射光l1沿反射镜37、色差聚光透镜36、准直透镜35、光导入部33、光纤fb返回而导入至光分支部32。在光分支部32中，将反射光l1向位置检测单元38侧分支而不向宽带光源31侧分支。分支到位置检测单元38侧的反射光l1被导入至位置检测单元38的衍射光栅382。衍射光栅382如上述那样具有按照每个波长对所入射的光进行分离而分散的功能，在切削刀具12a的前端部反射的反射光l1经由衍射光栅382，从而成为根据波长的长度而分散的分散光l2，照射至线传感器384。这里，在将上述的分散光l2导入至位置检测单元38的情况下，分散光l2不是宽带的光而是将在上述的p2所示的位置形成有聚光点的波长(800nm)的光强烈地反射的光，因此照射至线传感器384的分散光l2的光强度信号发送至控制单元100，能够得到图2的右下所示那样的例如(a)所示的波形(实线所示)。
若如上述那样通过分散光l2而检测到在与波长800nm对应的位置形成有峰，则参照预先存储于控制单元100的图3所示的z坐标表120。z坐标表120对出现线传感器384所检测的波形的峰的波长以及与该波长对应的z坐标值进行记录。即，在出现峰的波长为800nm的情况下，根据z坐标表120，z坐标值为“ 15.0μm”。由此，当以卡盘工作台20的上表面作为基准时，检测到切削刀具12a的高度位置(z坐标)z＝30mm 15.0μm。
假设在如图2所示那样切削刀具的前端部处于12a”(双点划线所示)的位置的情况下，光l0在p1所示的位置反射。在p1所示的位置，波长200nm的光形成聚光点，因此利用线传感器382检测到在p1所示的位置反射的反射光l1的分散光l2，在图2中(c)所示的波长为200nm的位置出现峰(虚线所示)。根据该(c)所示的波形，参照图3所示的z坐标表120，从而理解z坐标值为“-15.0μm”。由此，当以卡盘工作台20的上表面作为基准时，检测到切削刀具12a的高度位置(z坐标)z＝30mm-15.0μm。
另外，在如图2所示那样处于切削刀具12a’(双点划线所示)的位置的情况下，光l0在p0所示的位置反射。在p0所示的位置，波长500nm的光形成聚光点，因此利用线传感器382检测到在p0所示的位置反射的反射光l1的分散光l2，在图2中(b)所示的波长为500nm的位置出现峰(虚线所示)。根据该(b)所示的波形，参照图3所示的z坐标表120，从而理解z坐标值为“0.0μm”。由此，当以卡盘工作台20的上表面作为基准时，检测到切削刀具12a的高度位置(z坐标)z＝30mm( 0.0μm)。
如上所述，根据与从光分支部32分支的反射光l1的波长对应的光的强度(峰)，能够准确地检测切削单元12的位置。另外，图3所示的本实施方式的z坐标表120按照每50nm存储波长、按照2.5μm单位存储z坐标，但本发明不限于此，通过适当地选择衍射光栅382和线传感器384，也能够进一步细化检测z坐标值时的分辨率而以更高的精度检测z坐标。另外，在上述实施方式中，通过z坐标表120对z坐标值进行检测，加上切削刀具12a在控制上所定位的高度位置(30mm)而检测作为切削刀具12a的前端部的准确的位置的z坐标位置，但也可以预先在z坐标表120加上30mm而直接存储z坐标位置、即高度位置。
如上述那样，通过准确地检测切削单元12所具有的切削刀具12a相对于卡盘工作台20的上表面的位置，能够准确地把握控制切削刀具12a时的原点位置，在实施切削加工时，能够相对于被加工物将切削刀具12a准确地定位。
根据本发明，不限于上述实施方式，提供各种变形例。参照图4对其他实施方式进行说明。另外，图4所示的其他实施方式示出将本发明的测量装置50应用于磨削单元60(仅示出一部分)的例子，以下根据对以图中仅示出剖面的圆形的卡盘工作台20的上表面作为基准的磨削磨轮62的磨削磨具64的下表面位置进行检测的例子进行说明。对于与之前说明的实施方式相同的结构，标记相同的标号，并适当地省略了详细的说明。
图4所示的测量装置50与之前说明的实施方式同样地具有：宽带光源31，其发出宽带的光l0；光纤fb，其对宽带光源31所发出的光l0进行传递；以及光分支部32，其使宽带光源31所发出的光l0直进，并且使反射光l1分支，测量装置50具有：光导入部53，其将光l0导入至光学系统收纳容器54；准直透镜55，其使从光学系统收纳容器54所收纳的光导入部53导入的光l0成为平行光；色差聚光透镜56，其导入通过准直透镜55而成为平行光的光l0；以及反射镜57，其对从色差聚光透镜56导入的光l0进行反射而导入至磨削磨具64侧，并且测量装置50在宽带光源31与反射镜57之间具有分支成朝向反射镜57的第一光路l3以及与第一光路l3垂直的第二光路l4的分束器58。
分束器58由两个直角棱镜构成，将该两个棱镜的斜面彼此借助适当的光学薄膜进行接合而形成作为分束器发挥功能的斜面58a。由此，从宽带光源31照射的光l0通过分束器58的斜面58a进行二分割，分支成沿直接直进的第一光路l3行进的光以及被斜面58a反射而沿与第一光路l3垂直的第二光路l4行进的光。由图4可理解，色差聚光透镜56配设于宽带光源31与分束器58之间。
在光学系统收纳容器54中配设有第一光闸54c和第二光闸54d。第一光闸54c在箭头r2所示的方向上进退，从而将第一光路l3所通过的第一开口部54a打开或关闭。另外，第二光闸54d在箭头r3所示的方向上进退，从而将第二光路l4所通过的第二开口部54b打开或关闭。在本实施方式中，在将第一开口部54a打开的情况下，将第二开口部54b关闭。相反在将第二开口部54b打开的情况下，将第一开口部54a关闭。光学系统收纳容器54通过未图示的固定治具而定位于卡盘工作台20的中心的正上方。以下，参照图4对使用该测量装置50对磨削磨具(加工工具)64的下表面位置进行检测的步骤进行说明。
若通过上述的固定治具将光学系统收纳容器54定位于卡盘工作台20上，则使卡盘工作台20移动而将光学系统收纳容器54的包含第一开口部54a的中心位置的区域定位于磨削单元60的磨削磨具64的正下方。
接着，使磨削磨轮62沿箭头r4所示的方向下降而如图所示那样按照成为距离卡盘工作台20的上表面为50mm的高度位置的方式进行控制。此时，磨削磨具64的下表面位置由于磨削单元60所具有的控制误差、磨削磨具64的形状偏差等而未必准确地成为距离卡盘工作台20的上表面为50mm的高度，具有规定的误差。
这里，在通过第一光闸54c将测量装置50的光学系统收纳容器54的第一开口部54a关闭、通过第二光闸54d将第二开口部54b打开的状态下，使测量装置50的宽带光源31进行动作而照射宽带的光l0。如上所述，从宽带光源31照射的光l0经光纤fb、光分支部32、光导入部53、准直透镜55、色差聚光透镜56而照射至分束器58的斜面58a上，通过在斜面58a上反射而形成的第二光路l4，照射至卡盘工作台20的上表面侧。在该状态下，当使光学系统收纳容器54沿箭头r5所示的方向略微下降而到达规定的位置时，在第二光路l4通过的光的聚光点p1’定位于卡盘工作台20的正面而反射，形成反射光l5。反射光l5沿光l0所遵循的光路返回，利用光分支部32进行分支，通过位置检测单元38的衍射光栅382进行分散而形成分散光l6，通过线传感器384对分散光l6进行检测，从而如图4的右下的(d)所示那样出现例如700nm波长的光的峰波形(虚线所示)。在本实施方式中，按照在距离在光学系统收纳容器54内向右方行进的光轴的中心的距离为35mm的位置形成500nm波长的光的聚光点p0’的方式进行设定，因此进一步直接使光学系统收纳容器54略微下降。由此，能够使位置检测单元38所检测的波形移动至(e)所示的波长500nm的位置(实线所示)，从在光学系统收纳容器54内行进的光轴的中心观察，能够使到卡盘工作台20的上表面的距离准确地为35mm。
若如上述那样使从在光学系统收纳容器54内行进的光轴至卡盘工作台20的上表面的距离正好为35mm，则接着将第二光闸54d关闭、将第一光闸54c打开。于是，沿在光学系统收纳容器54内行进的第一光路l3行进的光由反射镜57反射，经由第一开口部54a而朝向定位于上方的磨削磨具64。按照如上述那样通过准直透镜55而导入至色差聚光透镜56的光l0的聚光点形成于距离分束器58的斜面58a为35mm的前方的位置的方式进行设定。在本实施方式中，将从该斜面58a至反射镜57的距离设定为20mm，因此利用斜面58a分支且经由反射镜57而导入至磨削磨具64侧的在第一光路l3中通过的光的聚光点形成于距离反射镜57的中心位置向上方15mm的位置，即在距离卡盘工作台20的上表面为50mm附近的光轴上沿规定的范围形成于与波长对应的不同的位置。如图4所示，在磨削磨具64的下端所存在的位置为p2的情况下，在p2所示的位置形成有聚光点的波长的光被最强地反射，其以外的波长的光的反射较弱。
在上述的p2所示的位置反射的反射光l5通过反射镜57、分束器58且沿色差聚光透镜56、准直透镜55、光导入部53、光纤fb返回而导入至光分支部32。在光分支部32中，将反射光l5向位置检测单元38侧分支，而不向宽带光源31侧分支。分支到位置检测单元38侧的反射光l5被导入至位置检测单元38的衍射光栅382。衍射光栅382如上述那样具有按照每个波长进行分离而分散的功能，在切削刀具12a的前端部反射的反射光l5经由衍射光栅382而成为根据波长的长度而分散的分散光l6，照射至线传感器384。照射至线传感器384的分散光l6的光强度信号发送至控制单元100，从而例如能够得到之前说明的实施方式的图2的右下所示那样的表示每个波长的峰的结果。这里，在将在上述的p2的位置反射的反射光l5导入至位置检测单元38的情况下，能够得到(a)所示的波形(实线所示)。即，根据使在p2的位置反射的反射光l5分散而得的分散光l6，可理解在与波长800nm对应的位置形成有峰。
若如上述那样根据分散光l6而检测到在与波长800nm对应的位置形成有峰，则参照预先存储于控制单元100的例如图3所示那样的z坐标表120，从而判明z坐标值为“ 15.0μm”。由此，当以卡盘工作台20的上表面为基准时，检测到切削刀具12a的高度位置z＝50mm 15.0μm。
假设在磨削磨具64的下端处于64”(双点划线所示)的位置的情况下，通过第一光路l3的光在p1所示的位置反射。在p1所示的位置，波长200nm的光形成聚光点，因此在将在p1所示的位置反射而形成的反射光l5导入至位置检测单元38并利用线传感器382对分散光l6进行检测的情况下，在图2中(c)所示的位置出现峰。根据该(c)所示的波形，参照图3所示的z坐标表120，从而判明z坐标值为“-15.0μm”。由此，当以卡盘工作台20的上表面作为基准时，磨削磨具64”的高度位置为z＝50mm-15.0μm。
另外，在磨削磨具64的下端处于磨削磨具64’(双点划线所示)所示的位置的情况下，通过第一光路l3的光在p0所示的位置反射。在p0所示的位置，波长500nm的光形成聚光点，因此在图2中(b)所示的位置出现峰，参照图3所示的z坐标表120，从而判明z坐标值为“0.0μm”，以卡盘工作台20上表面作为基准，检测到磨削磨具64’的高度位置z＝50mm( 0.0μm)。
如上所述，即使是其他实施方式，也能够准确地测量对被加工物进行保持的保持单元与对该保持单元所保持的被加工物实施加工的加工工具的位置关系。另外，即使在将本发明应用于磨削装置的磨削单元60的情况下，也能够检测构成保持单元的卡盘工作台与加工工具的位置关系。
1.一种测量装置，其测量保持被加工物的卡盘工作台与对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工的加工工具的位置关系，其中，
该测量装置具有：
宽带光源；
反射镜，其对该宽带光源所发出的光进行反射而导入至加工工具；
色差聚光透镜，其配设于该宽带光源与该反射镜之间或该反射镜与该加工工具之间；
光分支部，其对沿该反射镜和该色差聚光透镜返回的被该加工工具反射的反射光进行分支；以及
位置检测单元，其根据与该光分支部所分支的反射光的波长对应的光的强度而对加工工具的位置进行检测。
2.根据权利要求1所述的测量装置，其中，
该测量装置还具有分束器，该分束器配设于该宽带光源与该反射镜之间，将该宽带光源所发出的光分支成朝向该反射镜的第一光路和与该第一光路垂直的第二光路，
该色差聚光透镜配设于该宽带光源与该分束器之间，该宽带光源所发出的光被导入至该反射镜和该卡盘工作台。
技术总结