本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种基板结构的制备方法。背景技术目前，半导体芯片大多是以无源基板结构为载板，但随着半导体芯片封装技术的不断发展，无源基板结构越来越难以满足现有半导体芯片对载板的要求，因此，提供一种有源基板结构的载板成为

本发明涉及建筑装修设备技术领域，特别涉及一种自动铺砖机器人。背景技术随着人们生活水平的不断提高，在进行房屋装潢的时候，基本上都是采用地砖铺地，不但美观、经济实惠，而且易于打扫和清理，无论是店铺、餐馆、还是自己居住的房子，很受人们的欢迎，在目

本发明涉及医疗器械领域，尤其涉及一种儿科药物研磨机。背景技术儿科药物研磨机常用于一些儿童药物的研磨，以便于儿童服用。为了方便研磨，现有的儿科药物研磨机一般包括机座和机体，机座内设有旋转电机，机体底部设有圆形的连接座，连接座与机座顶部上下配接

本发明涉及半导体器件封装互连，尤其涉及一种3d封装叠层芯片互连用cu3sn泡沫铜复合接头的快速制备方法。背景技术近年来随着信息、能源、航空航天等行业的高速发展，对微电子器件提出了小型化、集成化、多功能化的要求。目前用于集成电路的最小特征尺

本发明涉及建筑施工领域，具体为一种建筑施工用地砖铺设装置。背景技术地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖。用黏土烧制而成。规格多种。质坚、耐压耐磨，能防潮。有的经上釉处理，具有装饰作用。多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。现有的地砖铺设装置是

本发明涉及建筑施工技术领域，尤其涉及一种建筑施工用建筑垃圾压缩装置。背景技术在房屋建设过程中都会产生大量的建筑垃圾，在对这些建筑垃圾处理时，大多数清洁人员都会采用直接装袋的形式，一袋一袋装好之后用托运车全部拖走，为了充分利用运输空间，需要将

本发明涉及一种双面osp的封装基板结构制程方法，具体为封装基板表面铜的抗氧化处理，经过抗氧化处理，可以抵抗空气中的氧化，阻止湿气的腐蚀，延长它的可焊性，在ic封装焊接的过程中，保护铜抵抗高温冲击的一种双面osp工艺的封装基板加工方法。背景技

本发明涉及一种铺设装置，尤其涉及一种建筑装饰施工用地砖铺设装置。背景技术地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖，用黏土烧制而成，规格多种，质坚、耐压、耐磨和防潮，有的经上釉处理，具有装饰作用，多用于公共建筑和民用建筑的地面。铺设地砖前，人工把要

本发明涉及一种小麦麸皮粉碎装置及其加工方法。背景技术在小麦麸皮的加工中过程中，需要将小麦麸皮进行破碎再进行后续的加工，破碎就需要使用粉碎装置，现有的粉碎装置再将小麦麸皮破碎完成后进行出料时会排放大量粉尘释放到空气中，影响生产环境，不利于生产

本发明实施例涉及一种封装组件及其形成方法。背景技术半导体产业通过例如减小最小特征大小而持续改进各种电子部件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度，使更多部件集成于给定区域中。开发出利用较少区域或较小高度的较小的封装结构来封装半导

本发明属于建筑施工技术领域，具体涉及一种瓷砖铺贴机。背景技术瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等，建筑或装饰材料，称之为瓷砖，其原材料多由粘土、石英砂，经过高温后

本发明涉及一种浮动式小麦麸皮加工装置。背景技术在小麦麸皮的加工中过程中，需要将小麦麸皮进行破碎再进行后续的加工，破碎就需要使用粉碎装置，现有的粉碎装置再将小麦麸皮破碎完成后进行出料时会排放大量粉尘释放到空气中，影响生产环境，不利于生产，另外

本申请实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆键合方法和系统。背景技术目前在晶圆键合的过程中，通常是人为进行键合流程的控制。晶圆的键合通常是按照晶圆在晶圆盒里面的层数来选择的，比如第一晶圆盒内放置待键合的第一晶圆，第二晶圆盒内放置待键合的

本发明涉及药材加工设备相关技术领域，具体地说是一种用于中药切块分类晾晒装置。背景技术由于很多药材的形状大小都是不同的，从而需要对其进行切块时，往往只能人工切块，不仅速度慢，并且工作枯燥，工作强度大，切完的药材需要将其搬运至晾晒板上进行晾晒，

本发明涉及涉及建筑工程技术领域，特别涉及一种建筑地面铺砖设备。背景技术在建筑施工的领域中，特别是在装修阶段，对于地面铺设瓷砖是一项十分繁琐的工作，消耗了大量的人力资源且效率低下，而且这种工作非常容易产生失误，一旦产生失误对于整块地面看上去就