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本发明实施例涉及一种封装组件及其形成方法。背景技术半导体产业通过例如减小最小特征大小而持续改进各种电子部件(例如晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度，使更多部件集成于给定区域中。开发出利用较少区域或较小高度的较小的封装结构来封装半导

本发明属于建筑施工技术领域，具体涉及一种瓷砖铺贴机。背景技术瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等，建筑或装饰材料，称之为瓷砖，其原材料多由粘土、石英砂，经过高温后

本发明涉及一种浮动式小麦麸皮加工装置。背景技术在小麦麸皮的加工中过程中，需要将小麦麸皮进行破碎再进行后续的加工，破碎就需要使用粉碎装置，现有的粉碎装置再将小麦麸皮破碎完成后进行出料时会排放大量粉尘释放到空气中，影响生产环境，不利于生产，另外

本申请实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆键合方法和系统。背景技术目前在晶圆键合的过程中，通常是人为进行键合流程的控制。晶圆的键合通常是按照晶圆在晶圆盒里面的层数来选择的，比如第一晶圆盒内放置待键合的第一晶圆，第二晶圆盒内放置待键合的

本发明涉及药材加工设备相关技术领域，具体地说是一种用于中药切块分类晾晒装置。背景技术由于很多药材的形状大小都是不同的，从而需要对其进行切块时，往往只能人工切块，不仅速度慢，并且工作枯燥，工作强度大，切完的药材需要将其搬运至晾晒板上进行晾晒，

本发明涉及涉及建筑工程技术领域，特别涉及一种建筑地面铺砖设备。背景技术在建筑施工的领域中，特别是在装修阶段，对于地面铺设瓷砖是一项十分繁琐的工作，消耗了大量的人力资源且效率低下，而且这种工作非常容易产生失误，一旦产生失误对于整块地面看上去就

本发明涉及焦平面阵列领域技术领域，尤其涉及一种焦平面倒装互连铟柱的制备方法。背景技术在焦平面器件中，需要将焦平面芯片的各光敏元与读出电路芯片的输入级一一对应形成电学连接，其电学连接数量从数百个至百万个不等，传统的导线连接显然难以实现。因此，

本发明涉及建筑废料处理技术领域，具体是一种建筑木材废料的装配式粉碎回收装置。背景技术建筑施工中，木质材料是常用的建材之一，在施工中以及配合施工的各个领域均被广泛的使用，但是在施工结束后，大量木质废料与工程垃圾一同被收集，形成了大量的浪费。木

本发明涉及地砖铺设技术领域，尤其涉及一种绿色环保的室内装修用地砖铺设辅助装置。背景技术室内装修包括房间设计、装修、家具布置及各种小装点。偏重于建筑物里面的装修建设，不仅在装修设计施工期间，还包括住进去之后长期的不断装饰。另外应逐渐树立“轻装

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种芯片结构的制备方法。背景技术目前，随着半导体芯片封装技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，并且芯片的尺寸也越来越小，因此，芯片的封装也由传统的平面式封装(2d封装)逐渐转变为2.5d封装或者3d封装

本发明涉及一种粉碎设备，尤其涉及一种亚克力板加工边角料粉碎设备。背景技术亚克力又称特殊处理的有机玻璃，是有机玻璃换代产品。亚克力板在加工过程中经常会残留一些亚克力板的边角料，这些边角料都需要人们将其粉碎回收进行二次利用。目前，大多数都是人们

本发明涉及地坪技术领域，具体为一种环保节约型水性聚氨酯涂料地坪的一体化铺设装置。背景技术聚氨酯地坪是指用聚氨酯地坪涂料结合一种新型无溶剂、无污染的地面功能施工技术，制成能够满足某些特定使用要求的地坪，一般适用于各种工矿企业车间、停车场和运动

本公开内容涉及一种用于在两个连接配对件之间形成连接的方法以及一种用于监测连接过程、尤其是烧结过程的方法。背景技术功率半导体模块装置通常包括至少一个布置在壳体中的半导体衬底。将包括多个可控半导体元件(例如，半桥配置中的两个igbt)的半导体装

本发明涉及建筑安全设备领域，具体的说是一种基于人体工程的抹平机安全防护装置。背景技术地面抹光机又叫做水泥收光机，它的主要结构是一个汽油机驱动的抹刀转子，在转子中部的十字架底面装有2～4片抹刀，抹刀倾斜方向与转子旋转方向一致。使用者在使用地面

本发明涉及粉碎机领域，尤其涉及一种废布料粉碎回收机。背景技术在服装加工的过程中会产生一些废料，为了节约成本、减少浪费，对废布料进行粉碎回收是常见的生产过程，现有技术中对废料进行粉碎的装置常见的结构为通过一对相互配合的粉碎辊来对布料进行切割粉