• 本申请涉及建筑工程的领域,尤其是涉及一种钢管式操作施工架。背景技术脚手架是施工现场常搭设各种临时性的操作台和操作架,一般用于材料的周转,而钢管式操作施工架最为常见,由于钢管落地式具有搭设快,稳定性较高等优点,因此在很多施工现场都十分常见。针
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及锂电池回收技术领域,具体为一种锂电池回收用定量分解设备。背景技术锂电池因具有电压高、比容量大和无记忆效应等优点,通常用作便携式电子电气设备的动力源。锂电池主要由外壳、正极、负极、电解液与隔膜组成,正极通常是由活性材料(如钴酸锂、锰
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及测量装置,其测量卡盘工作台与对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工的加工工具的位置关系。背景技术晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件,该晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为期望的厚度之后,通过切
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及建筑施工技术领域,具体地说,涉及基于吸盘吸附墙面的高稳定性建筑施工用保护装置。背景技术高楼即高层建筑,按传统来说,一般9层以上,带电梯的楼宇即可以被称为高楼,但在现代社会,由于高层建筑数量越来越多,高度也越来越高,对高楼又增加了新
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及半导体材料硅片除气泡技术领域,特别是一种真空脱泡设备。背景技术硅是重要的半导体材料,在制备半导体零部件时,经常需要将硅片进行贴合,贴合时主要采用的贴合材料为胶或者薄膜,在贴合时会产生气泡,所产生的气泡会导致半导体产品性能降低甚至不
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    • 本发明涉及氧化铁颜料生产技术领域,具体为一种氧化铁颜料生产用便于刀具尺寸调节的制粒装置。背景技术氧化铁颜料是具有良好的分散性、优良的耐光及耐候性的一种颜料,氧化铁颜料主要指以铁的氧化物为基本物质的氧化铁红、铁黄、铁黑和铁棕四类着色颜料,其中
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    • 本发明涉及机械升降技术领域,具体地说,涉及基于导轨式的建筑施工用多功能升降机械设备。背景技术升降机,升降作业平台是一种多功能升降机械设备,通常被用于救援、装修和建筑施工领域,现有的升降机在使用过程中,只能进行垂直上升,如上升点与实际工作点出
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及扩片机技术领域,具体为一种基于光电器件中的半导体芯片扩片机。背景技术扩片机也叫晶片扩张机,被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、led、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。现有的扩片机在进行扩张时,需要将膜
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及一种装饰设计工程技术领域,具体是一种基于装饰设计工程的连续式涂料粉碎混合一体化装置。背景技术装饰设计工程是用建筑材料及其制品或用雕塑、绘画等装饰性艺术品,对建筑物室内外进行装潢和修饰的工作总称。装饰设计工程包括室内外抹灰工程、饰面
      专利2022-7-8
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    • 本申请涉及半导体加工技术领域,具体而言,本申请涉及一种立式热处理设备。背景技术目前,半导体工艺设备中的立式热处理设备的工艺均匀性与工艺腔室的同心度息息相关,并且工艺均匀性的主要影响因素是气流均匀性、压力均匀性及温度均匀性。当工艺腔室与晶圆同
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及建筑施工技术领域,更具体地说,本发明涉及一种可运输物料的脚手架。背景技术脚手架主要为了施工人员上下干活或外围安全网围护及高空安装构件等,脚手架制作材料通常有:竹、木、钢管或合成材料等。现有的脚手架使用时还存在一定的缺陷,物料箱利用
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及粉碎机组技术领域,具体是一种移动分级除尘式成套粉碎机组。背景技术随着社会的不断发展,制造行业得到了蓬勃的发展,在对各种物料进行加工过程中,需先对其进行粉碎处理,再经过多重工艺将其制成,而传统的粉碎方式为人工手动操作,费时费力,且会
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及半导体加工技术领域,具体涉及一种加热装置及加热方法、半导体工艺设备。背景技术在半导体工艺中,温度是影响半导体产品质量的重要因素。以物理气相沉积(physicalvapourdeposition,pvd)工艺中的铜互连为例,图1为传
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及建筑领域,尤其涉及一种多功能建筑施工架。背景技术建筑施工架是为了保证各施工过程顺利进行而搭设的工作平台,目前,在建筑施工过程中,都需要用到建筑施工架,以方便施工,施工人员有时候要进行悬空作业,在无立足点或无牢靠立足点的条件下作业危
      专利2022-7-8
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    • 本申请涉及半导体领域,具体涉及半导体工艺设备、检测工艺腔室中是否存在晶圆的方法。背景技术在诸如高温工艺腔室的工艺腔室中对晶圆(wafer)进行工艺时,由于工艺腔室密闭,生产现场的人员无法观察到工艺腔室中是否存在晶圆。在进行工艺调试时,若在工
      专利2022-7-8
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