wp专利网 - 8miu发米网 - 免费查询

本发明涉及建筑设备技术领域，尤其涉及一种建筑沙子过滤设备。背景技术随着科技的发展和社会进步，建筑行业也得到了较快的发展。建筑工地又称建筑地盘、施工地盘，简称地盘，是一处正在发展建筑项目，进行土木工程的地点，其范围常有围板、铁丝网或者围墙所封

本发明涉及玻璃幕墙技术领域，具体为一种玻璃幕墙安装用的打胶装置。背景技术玻璃幕墙，是指由支承结构体系可相对主体结构有一定位移能力、不分担主体结构所受作用的建筑外围护结构或装饰结构，墙体有单层和双层玻璃两种，玻璃幕墙是一种美观新颖的建筑墙体装

本发明涉及一种晶体管及其制备方法。背景技术晶体管是半导体领域的一种应用十分广泛的元件。现有的一种晶体管的制备方法包括如下步骤：在基板上形成栅极，然后在基板上形成完全覆盖所述栅极的绝缘层；接着对绝缘层进行湿法蚀刻。绝缘层通常为无机氧化物材料，

本发明涉及填料技术领域，具体而言，涉及一种填料机构及填缝机器人。背景技术在现代建筑工业中，由于工艺上或结构上的需求，需要对建筑构件预留一些缝隙(譬如伸缩缝、地砖缝等)，并在建造末期，需要对这些缝隙进行填缝。在发明人知道的一种填料机构中，刮刀

本发明涉及垃圾粉碎装置相关领域，尤其是一种家用的厨余垃圾粉碎设备。背景技术家庭厨余垃圾的处理一直都是垃圾回收方面的一个问题，通常需要人们自行分类处理，而现有的厨余垃圾处理装置一般都只能对一些质地较为偏软的垃圾进行粉碎处理，与废水一同排放至下

本发明涉及药草加工设备领域，具体是一种自动研磨提取药汁并送出滤渣的药草加工设备。背景技术在药草加工的工序中，很多都是采用人工研磨，然后再进行药汁的提取，人工研磨的效率太小并且太浪费人力，而且药草并没有得到有效的利用，造成了极大的浪费，此设备

本发明涉及一种用于改变材料层的蚀刻速率的方法。背景技术通常，在集成电路制造过程中，半导体生产设备利用(干法)等离子体蚀刻工艺沿细线或在半导体衬底上构图的通孔或触点内去除或蚀刻材料。等离子体蚀刻工艺的成功需要蚀刻化学物质包括适于选择性地蚀刻一

本发明涉及建筑工程技术领域，具体地说，涉及一种建筑工程用地面贴砖高效填缝装置。背景技术目前，在建筑工程中，在家庭装修使，为了对砖与砖之间进行美化，提高生活环境的舒适度，都会将相邻两个砖块之间的缝隙进行填充，一般家庭装修都采用较为光滑的地板砖

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体器件及其形成方法。背景技术随着半导体制造技术的飞速发展，半导体器件朝着更高的元件密度，以及更高的集成度的方向发展。器件作为最基本的半导体器件，目前正被广泛应用，传统的平面器件对沟道电流的控制能

本发明涉及墙砖铺设装置技术领域，具体为一种建筑施工用内墙墙砖铺设装置。背景技术墙砖，也称瓷砖，适用于底面、洗手间、厨房、室外阳台的立面装饰。贴墙砖是保护墙面免遭水溅的有效途径。它们不仅用于墙面，也用在门窗的边缘装饰和踢脚线处的装饰墙砖上。墙

本发明涉及垃圾处理设备技术领域，特别涉及一种垃圾粉碎处理装置。背景技术在日常生活中，人们生活所产生的垃圾是无处不在的，它主要分为厨余垃圾、可回收垃圾、不可回收垃圾、有毒有害垃圾等等。垃圾的产生，伴随着垃圾粉碎处理装置的产生。在现有技术的垃圾

本发明涉及一种半导体结构及其制造方法，尤其涉及一种半导体封装及其制造方法。背景技术在半导体封装技术领域中，半导体封装一直朝向缩小尺寸以及多功能方面发展。在一般的半导体封装中，为了满足多功能需求，通常会包括多个半导体晶粒(die)，且这些晶粒

本申请涉及砖墙铺贴的领域，尤其是涉及一种建筑施工用立式贴墙砖装置。背景技术随着我国经济及基本建设的高速发展，我国的房地产业迅猛发展，现在人们对日常居住和生活环境的要求越来越高，因此常常需要对房屋进行美化，对墙壁的美化主要包括贴墙纸和贴墙砖，

本发明属于植物叶片或茎秆前处理的装置技术领域，具体涉及一种实验室可用于一种干燥植物叶片或茎秆多级粉碎分筛装置及方法。背景技术植物叶片或茎秆的粉碎与分筛在中药制剂、香料提取、植物研究等领域普遍存在，是药剂制备、组分提取、成分解析等工作不可或缺

本申请属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装方法、芯片封装结构及散热封装器件。背景技术芯片在运行过程中一般会产生热量，为了降低该热量对芯片的损伤，目前在芯片封装时会在芯片的非功能面一侧先形成金属层，然后在金属层上方设置散热盖。由于整个封