本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种芯片结构的制备方法。
背景技术：
目前，随着半导体芯片封装技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，并且芯片的尺寸也越来越小，因此，芯片的封装也由传统的平面式封装(2d封装)逐渐转变为2.5d封装或者3d封装。
当前业界内流行的2.5d封装或者3d封装大多采取堆叠的方式，在现有技术中，2.5d封装或者3d封装通常采用内嵌的方式，将底层结构嵌入到无源基板内部形成有源基板结构，再通过打孔的方式(如tsv，tmv)形成底层结构和上层结构之间的通路，最后在通孔中电镀金属，以将底层结构和上层结构电连接。但是，这种通过内嵌、打孔和电镀金属的方式实现不同堆叠层次之间的电连接形成的芯片结构的封装可靠性较差，生产周期较长，成本较高。
技术实现要素：
有鉴于此，本申请实施例提供了一种芯片结构的制备方法，以提高芯片结构的封装可靠性，缩短生产周期，降低成本。
为实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
一种芯片结构的制备方法，包括：
在承载体的第一侧表面固定有源元件；
在所述有源元件背离所述承载体一侧形成多根第一焊线，所述第一焊线的两个连接端电连接至所述承载体和所述有源元件中任意一个，所述第一焊线的高度高于所述有源元件背离所述承载体一侧表面；
在所述有源元件背离所述承载体一侧形成第一封装层，所述第一封装层封装所述有源元件和所述多根第一焊线；
从所述第一封装层背离所述承载体一侧去除所述第一封装层部分厚度和所述第一焊线部分，直至任意一根所述第一焊线形成两根独立的第二焊线，且去除部分厚度后的第一封装层裸露所述第二焊线背离所述承载体一侧端面；
在所述第一封装层背离所述承载体一侧形成多个第一焊盘，所述多个第一焊盘与所述多根第二焊线一一对应且电连接；
在所述第一焊盘背离所述第一封装层一侧固定第一元件，所述第一元件与至少一个所述第一焊盘电连接。
可选的，所述第一焊线的两个连接端均与所述承载体电连接；或，所述第一焊线的两个连接端均与所述有源元件电连接；或，所述第一焊线的一个连接端与所述承载体电连接，另一个连接端与所述有源元件电连接。
可选的，所述第一元件的电连接端朝向所述有源元件，所述第一元件通过植球与所述第一焊盘电连接。
可选的，所述第一元件电连接端背离所述有源元件，所述第一元件通过第三焊线与所述第一焊盘电连接。
可选的，所述第一元件为有源元件，或所述第一元件为无源元件。
可选的，该方法还包括：
在所述第一焊盘背离所述第一封装层一侧固定第一元件之前，在所述第一焊盘背离所述第一封装层一侧固定至少一个第二元件，所述第一元件固定在所述第二元件背离所述有源元件一侧；
所述第二元件与至少一个所述第一焊盘电连接，所述第二元件通过第四焊线与所述第一焊盘电连接。
可选的，所述第二元件为有源元件，或所述第二元件为无源元件。
可选的，所述有源元件粘贴在所述承载体的第一侧表面。
可选的，所述承载体为基板，或，所述承载体为金属框架。
可选的，还包括：
形成至少封装所述第一元件和所述第一封装层之间的空隙的第二封装层。
本申请实施例所提供的芯片结构的制备方法中，在承载体的第一侧表面固定有源元件，在所述有源元件背离所述承载体一侧形成多根第一焊线，所述第一焊线的两个连接端电连接至所述承载体和所述有源元件中的至少一个，在所述有第一源元件背离所述承载体一侧形成第一封装层，所述第一封装层封装所述有源元件和所述多根第一焊线，以通过第一封装层对所述有源元件和所述多根第一焊线进行封装，来形成一个封装整体，并将所述有源元件封装在所述第一封装层的内部，接着从所述第一封装层背离所述承载体一侧去除所述第一封装层部分厚度，使得多根第一焊线中任一根第一焊线形成两根独立的第二焊线，从而通过第二焊线将所述有源元件和/或所述承载体的电连接端引出，再利用所述第一焊盘与所述第二焊线背离所述承载体一侧端面电连接，使得所述第一焊盘作为所述有源元件和/或所述承载体的电连接端，最后将所述第一元件与所述第一焊盘电连接，以使得所述第一元件和所述有源元件和/或所述承载体的电连接。
由此可见，本申请实施例所提供的芯片结构的制备方法中，先通过所述多根第二焊线将所述有源元件的电连接端引出，再形成所述第一封装层，所述第一封装层裸露所述第二焊线的端面，从而利用所述第二焊线实现电连接堆叠的有源元件和第一元件，避免了通过打孔和电镀金属的方式电连接堆叠的有源元件和第一元件造成芯片结构的封装可靠性较差的现象，提高了芯片结构的封装可靠性。
而且，本申请实施例所提供的芯片结构的制备方法中，先在承载体表面固定所述有源元件，再通过第二焊线将所述有源元件和/或所述承载体的电连接端引出，以便于与第一元件的电连接，最后通过第一封装层对所述有源元件和所述多根第二焊线进行封装，来形成一个封装整体，以将所述有源元件封装在所述第一封装层的内部形成有源基板结构，解决了将所述有源元件嵌入到无源基板内部形成有源基板结构导致的生产周期较长，成本较高的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请一个实施例提供的芯片结构的制备方法的流程图；
图2-图17为本申请一个实施例所提供的芯片结构的制备方法中各工艺步骤完成后的结构示意图；
图18为本申请一个实施例提供的芯片结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
正如背景技术部分所述，现有通过内嵌、打孔和电镀金属的方式实现不同堆叠层次之间的电连接形成的芯片结构的封装可靠性较差，生产周期较长，成本较高。
发明人研究发现，这是由于现有方案中将有源元件嵌埋到无源基板内部形成有源基板结构的方式，生产周期长，制作成本高。而且，在后续打孔的过程中会出现打孔偏移现象以及在通孔中电镀金属的过程中会出现电镀不良等问题，导致芯片结构的封装可靠性变差。
有鉴于此，本申请实施例提供了一种芯片结构的制备方法，以提高芯片结构的封装可靠性，缩短生产周期，降低成本。下面结合附图对本申请实施例所提供的芯片结构的制备方法进行描述。
具体的，如图1所示，本申请实施例所提供的芯片结构的制备方法包括：
s10：在承载体10的第一侧表面固定有源元件20。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述承载体为基板，例如pcb板，在本申请的另一个实施例中，所述承载体可以为金属框架，以进一步降低所述芯片结构的制备成本。可选的，在本申请一个实施例中，所述承载体为铜框架，本申请对此并不做限定，具体情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述有源元件为集成电路(ic)，本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，所述有源元件还可以为其他有源电子元件，具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，在承载体的第一侧表面固定有源元件包括：采用粘贴的工艺，在承载体的第一侧表面固定有源元件，但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，还可以通过其他工艺在承载体的第一侧表面固定有源元件，具体视情况而定。
具体的，如图2所示，在本申请实施例中，通过粘贴的方式，在承载体10的第一侧表面固定有源元件20包括：
在所述承载体10第一侧表面形成第一粘合层21；
在所述第一粘合层21背离所述承载体10一侧放置所述有源元件20，以利用所述第一粘合层将所述有源元件固定在所述承载体第一侧表面。
在本申请另一个实施例中，通过粘贴的方式，在承载体10的第一侧表面固定有源元件20还包括：先在所述有源元件的第一侧表面形成第一粘合层21，再将所述第一粘合层21背离所述有源元件20一侧与所述承载体第一侧表面相粘贴，以使得所述第一粘合层将所述有源元件固定在所述承载体第一侧表面，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
需要说明的是，本申请实施例所提供的制备方法，通过先将所述有源元件固定在所述承载体第一侧表面，再通过第一封装层对所述有源元件进行封装，来形成有源基板结构，相较于将所述有源元件转移至专门的基板厂嵌入到基板内来形成有源基板结构，减少了基板材料的使用，简化了制作工艺，从而降低了芯片结构的制备成本。
s20：在所述有源元件20背离所述承载体10一侧形成多根第一焊线4，所述第一焊线4的两个连接端电连接至承载体和有源元件中任意一个，所述第一焊线4的高度高于所述有源元件20背离所述承载体10一侧表面。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如图3所示，所述第一焊线4的两个连接端均与所述承载体10电连接；在本申请的另一个实施例中，如图4所示，所述第一焊线4的两个连接端均与所述有源元件20电连接；在本申请的又一个实施例中，如图5所示，所述第一焊线4的一个连接端与所述承载体10电连接，另一个连接端与所述有源元件20电连接，本申请对此并不做限定，只需保证所述第一焊线的两个连接端电连接至承载体和有源元件中任意一个即可，具体视情况而定。
s30：继续如图3-图5所示，在所述有源元件20背离所述承载体10一侧形成第一封装层40，所述第一封装层40封装所述有源元件20和所述多根第一焊线4。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一封装层为味之素环氧树脂膜，本申请另一个实施例中，所述第一封装层的材料为塑封材料，但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，所述第一封装层的材料还可以为其他的封装材料，只需保证所述第一封装层可以对所述有源元件和所述多根第一焊线进行封装，来形成一个封装整体，且隔绝所述有源元件和外界环境即可，具体视情况而定。
s40：如图6-图8所示，从所述第一封装层背离所述承载体一侧去除所述第一封装层部分厚度和所述第一焊线部分，直至一根所述第一焊线形成两根独立的第二焊线，且去除部分厚度后的所述第一封装层裸露所述第二焊线背离所述承载体一侧端面。
在本申请一个实施例中，从所述第一封装层背离所述承载体一侧去除所述第一封装层部分厚度和所述第一焊线部分包括：采用打磨工艺，对所述第一封装层背离所述承载体一侧进行打磨，去除所述第一封装层背离所述承载体一侧的部分厚度和所述第一焊线部分，但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，还可以采用其他工艺，从所述第一封装层背离所述承载体一侧去除所述第一封装层部分厚度和所述第一焊线部分，具体视情况而定。
需要说明的是，在上述实施例中，在本申请一个实施例中，所述第一封装层封装所述有源元件和所述多根第一焊线时，所述多根第一焊线位于所述第一封装层内部，当从所述第一封装层背离所述承载体一侧去除所述第一封装层部分厚度时，由于所述第一焊线部分位于所述第一封装层去除的部分厚度内，因此，从所述第一封装层背离所述承载体一侧去除所述第一封装层部分厚度时可以连带去除所述第一焊线部分，从而使得一根第一焊线形成两根独立的第二焊线，即所述多根第一焊线形成多根独立的第二焊线。
具体的，在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述第一焊线的两个连接端均与所述承载体电连接，当从所述第一封装层背离所述承载体一侧去除所述第一封装层部分厚度，使得所述多根第一焊线4形成多根独立的第二焊线30时，如图6所示，所述多根第二焊线30均与所述承载体10电连接，通过第二焊线将所述承载体的电连接端引出，以便于后续所述第一元件通过所述第二焊线与所述承载体电连接；在本申请的另一个实施例中，所述第一焊线的两个连接端均与所述有源元件电连接，当从所述第一封装层背离所述承载体一侧去除所述第一封装层部分厚度，使得所述多根第一焊线4形成多根独立的第二焊线30时，如图7所示，所述多根第二焊线30均与所述有源元件20电连接，通过第二焊线将所述有源元件的电连接端引出，以便于后续所述第一元件通过所述第二焊线与所述有源元件电连接；在本申请的又一个实施例中，所述第一焊线的一个连接端与所述承载体电连接，另一个连接端与所述有源元件电连接，当从所述第一封装层背离所述承载体一侧去除所述第一封装层部分厚度，使得所述多根第一焊线4形成多根独立的第二焊线30时，如图8所示，所述多根第二焊线30包括至少一根第一子焊线31和至少一根第二子焊线32，所述第一子焊线31与所述有源元件20电连接，所述第二子焊线32与所述承载体10电连接，以通过第一子焊线将所述有源元件的电连接端引出，所述第二子焊线将所述承载体的电连接端引出，以便于后续所述第一元件通过所述第一子焊线和所述第二子焊线分别与所述有源元件和所述承载体电连接，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
需要说明的是，如果通过将有源元件嵌入到基板内部形成有源基板结构，再通过打孔和电镀金属的方式实现不同元件之间的电连接，生产周期一般为4周以上，时间较长，而在本申请实施例中，先通过将所述有源元件固定在所述承载体的第一侧表面，再通过所述多根第二焊线将所述有源元件和/或所述承载体的电连接端引出，最后利用所述第一封装层对所述有源元件和所述多根第二焊线进行封装，来形成一个封装整体，以将所述有源元件封装在所述第一封装层的内部形成有源基板结构，通过所述第二焊线与后续第一元件电连接，避免将所述有源元件嵌入到基板内部，且不需要通过打孔和电镀金属的方式电连接堆叠的有源元件和第一元件，生产周期可以缩短为1天～2天，大大缩短了芯片结构的生产周期，降低了生产成本。
如图9所示，在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述制备方法还包括：
在所述有源元件20背离所述承载体10一侧形成多根第一焊线的同时，在所述有源元件20背离所述承载体10一侧形成多根第六焊线33，所述第六焊线33一个连接端与所述承载体10电连接，另一个连接端与所述有源元件20电连接，所述第六焊线33的高度小于所述第一焊线4的高度，所述第一封装层40完全包裹所述第六焊线33。
需要说明的是，在本申请实施例中，所述第六焊线可以先于所述第一焊线形成，也可以晚于所述第一焊线形成，还可以与所述第一焊线同时形成，本申请对并不做限定，具体视情况而定。
还需要说明的是，在本申请一个实施例中，所述第一封装层完全包裹所述第六焊线，以避免所述第六焊线背离所述承载体的一端裸露在所述第一封装层外面，受到外界环境的氧化、污染或与其他电性元件短路，影响所述芯片结构的性能。
而且，在本申请实施例中，可以通过控制焊线的高度来控制所要裸露的焊线，继续如图9所示，由于所述第六焊线33的高度小于所述第一焊线4的高度，当从所述第一封装层40背离所述承载体10一侧去除所述第一封装层40部分厚度和所述第一焊线部分时，只需控制去除所述第一封装层的厚度，以去除所述第一焊线4单独位于所述第一封装层40的部分，即可使得一根第一焊线4形成两根独立的第二焊线30，且所述第一封装层40仍然完全包裹所述第六焊线33。
s50：如图10所示，在所述第一封装层40背离所述承载体10一侧形成多个第一焊盘50，所述多个第一焊盘50与所述多根第二焊线30一一对应且电连接。
在本申请一个实施例中，在所述第一封装层背离所述承载体一侧形成多个第一焊盘包括：采用电镀工艺，在所述第一封装层背离所述承载体一侧形成多个第一焊盘，在本申请另一个实施例中，所述第一封装层背离所述承载体一侧形成多个第一焊盘包括：采用化学镀工艺，在所述第一封装层背离所述承载体一侧形成多个第一焊盘，但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，还可以采用其他形成工艺，在所述第一封装层背离所述承载体一侧形成多个第一焊盘，具体视情况而定。
需要说明的是，电镀(electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层其它金属或合金薄层的过程，即电镀工艺是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高金属耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用；化学镀(electrolessplating)也称为化学浸镀，是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。
具体的，在本申请一个实施例中，在所述第一封装层背离所述承载体一侧形成多个第一焊盘包括：
在所述第一封装层背离所述承载体一侧涂抹一层光刻胶，形成第一光刻胶层；
对所述第一光刻胶层进行曝光、显影，形成曝露待形成多个第一焊盘位置的第一光刻胶图形，所述多个第一焊盘的位置对应所述多根第二焊线背离所述承载体一侧端面的位置；
采用电镀工艺，在所述第一光刻胶图形背离所述第一封装层一侧形成一层金属层；
去除所述第一光刻胶图形和所述金属层位于所述第一光刻胶图形表面的部分，以在所述第一封装层背离所述承载体一侧形成多个第一焊盘，所述多个第一焊盘与所述多根第二焊线一一对应且电连接。
需要说明的是，在本申请实施例中，所述第一焊盘位于所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，与所述多根第二焊线背离所述承载体一侧的端面一一对应且电连接，使得所述第一焊盘作为所述有源元件和/或所述承载体的电连接端，所述第一元件通过与所述多个第一焊盘电连接实现与所述多根第二焊线的电连接，进而实现与所述有源元件和/或所述承载体的电连接。
还需要说明的是，本申请实施例中，所述第二焊线通过所述第一焊盘与所述第一元件电连接，可以避免所述多根第二焊线背离所述承载体一侧端面较小，导致所述第一元件与所述第二焊线的电连接工艺难度较大以及影响所述第一元件与所述第二焊线的电连接性能的问题。
s60：在所述第一焊盘50背离所述第一封装层40一侧固定第一元件60，所述第一元件60与所述第一焊盘50电连接。
需要说明的是，在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述第一元件为有源元件；在本申请另一个实施例中，所述第一元件为无源元件本申请对此并不做限定，具体视所述芯片结构的需求而定。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一元件60的电连接端朝向所述有源元件20，以使得第一元件和所述有源元件(和/或所述承载体)之间的电连接路径较短。
具体的，在本申请的一个实施例中，如图11所示，所述多根第二焊线30与所述有源元件20电连接，在本申请实施例中，所述有源元件朝向所述第一元件的一侧具有电连接端，所述有源元件的电连接端与所述第二焊线电连接，所述第二焊线的另一端通过所述第一焊盘与所述第一元件朝向所述有源元件一侧的电连接端电连接，从而实现所述第一元件和所述有源元件的电连接，且使得所述第一元件和所述有源元件之间的电连接路径较短。
在本申请的另一个实施例中，如图12所示，所述多根第二焊线30与所述承载体10电连接，在本申请实施例中，所述承载体朝向所述第一元件的一侧具有电连接端，所述承载体的电连接端与所述第二焊线电连接，所述第二焊线的另一端通过所述第一焊盘与所述第一元件朝向所述有源元件一侧的电连接端电连接，从而实现所述第一元件和所述承载体的电连接，且使得所述第一元件和所述承载体之间的电连接路径较短。
在本申请的又一个实施例中，如图13所示，所述多个第二焊线30包括第一子焊线31和第二子焊线32，其中，所述第一子焊线31与所述有源元件20电连接，所述第二子焊线32与所述承载体10电连接，在本申请实施例中，所述有源元件朝向所述第一元件的一侧具有电连接端，所述有源元件的电连接端与所述第一子焊线电连接，所述第一子焊线的另一端通过所述第一焊盘与所述第一元件朝向所述有源元件一侧的电连接端电连接，从而实现所述第一元件和所述有源元件的电连接，且使得所述第一元件和所述有源元件之间的电连接路径较短；所述承载体朝向所述第一元件的一侧具有电连接端，所述承载体的电连接端与所述第二子焊线电连接，所述第二子焊线的另一端通过所述第一焊盘与所述第一元件朝向所述有源元件一侧的电连接端电连接，从而实现所述第一元件和所述承载体的电连接，且使得所述第一元件和所述承载体之间的电连接路径较短。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续如图13所示，当所述第一元件60的电连接端朝向所述有源元件20时，所述第一元件60通过植球61与所述第一焊盘50电连接。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一元件通过植球与所述第一焊盘电连接包括：采用回流焊(reflow)工艺，使得所述第一元件通过植球与所述第一焊盘电连接，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
需要说明的是，回流焊(reflow)是通过重新熔化预先分配到第一焊盘上的焊料，让第一焊盘上的焊料融化后与第一元件融合焊接在一起；或，回流焊是通过加热使得焊料融化，以利用融化后的焊料将已经贴装好的第一元件与第一焊盘焊接在一起，然后再通过回流焊的冷却把焊料冷却，使得第一元件和第一焊盘固化在一起；或，回流焊是通过重新熔化预先分配到第一元件的电连接端上的焊料，让第一元件上的焊料融化后与第一焊盘融合焊接在一起。
具体的，在本申请一个实施例中，所述第一元件通过植球与所述第一焊盘电连接包括：
在所述第一元件具有电连接端一侧的表面进行植球，所述植球与所述第一元件的电连接端一一对应且电连接；
采用回流焊工艺，将所述第一元件已经植球的一侧表面与所述第一焊盘背离所述第一封装层一侧表面电连接，所述植球与所述第一焊盘一一对应且电连接，以使得所述第一元件通过植球与所述第一焊盘电连接。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续如图13所示，所述制备方法还包括：
形成至少封装所述第一元件60和所述第一封装层40之间的空隙的第二封装层41。
具体的，在本申请实施例中，所述第一元件60的电连接端朝向所述有源元件20(即所述第一元件60的电连接端朝向所述第一封装层40)，所述第一焊盘50位于所述第一封装层40背离所述承载体一侧，所述第一元件60的电连接端通过植球61与所述第一焊盘50电连接，因此，所述第一元件60和所述第一封装层40之间的空隙内设置有所述植球61与所述第一焊盘50，所述第二封装层41可以封装所述植球61与所述第一焊盘50，对所述植球和所述第一焊盘进行保护，避免在后续工艺中所述植球与所述第一焊盘分离，使得所述芯片结构损坏。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第二封装层的材料为底部填充剂(underfill)，但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，所述第二封装层的材料还可以为其他的封装材料，具体视情况而定。
在本申请另一个实施例中，如图14所示，当所述第一元件60的电连接端朝向所述有源元件20时，所述制备方法还包括：在所述第一封装层40背离所述承载体10一侧形成所述第三封装层42，所述第三封装层42封装所述第一元件60、植球61以及第一焊盘50，以在对所述植球和所述第一焊盘进行保护的同时，还能对所述第一元件进行保护，但本申请对此不做限定，具体视情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述第三封装层为味之素环氧树脂膜，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
在本申请的另一个实施例中，如图15所示，所述第一元件60电连接端背离所述有源元件20，具体的，在本申请实施例中，所述第一元件60通过第三焊线70与所述第一焊盘50电连接，以使得所述第一元件依次通过所述第三焊线、第二焊线与所述有源元件电连接，但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，所述第一元件还可以通过其他电连接方式与所述第一焊盘电连接，具体视情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一元件固定在所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，可选的，所述第一元件粘贴在所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，还可以通过其他工艺将所述第一元件固定在所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，具体视情况而定。
具体的，在本申请一个实施例中，继续如图15所示，在所述第一封装层40背离所述承载体10一侧表面固定所述第一元件60包括：
在所述第一封装层40背离所述承载体10一侧形成第二粘合层61；
在所述第二粘合层61背离所述第一封装层40一侧放置所述第一元件60，以利用所述第二粘合层将所述第一元件粘贴在所述第一封装层背离所述承载体一侧。
在上述任一实施例的基础上，在本申请一个实施例中，继续如图15所示，所述制备方法还包括：
在所述第一封装层40背离所述承载体10一侧形成所述第四封装层43，所述第四封装层43封装所述第一元件60、第三焊线70以及第一焊盘50，以对所述第一元件60、第三焊线70以及第一焊盘50进行保护，但本申请对此不做限定，具体视情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述第四封装层为味之素环氧树脂膜，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本申请一个实施例中，如图16和图17所示，所述制备方法还包括：在所述第一焊盘50背离所述第一封装层40一侧固定第一元件60之前，在所述第一焊盘50背离所述第一封装层40一侧固定至少一个第二元件80，所述第一元件60固定在所述第二元件80背离所述有源元件20一侧。可选的，在本申请实施例中，所述第二元件80与至少一个所述第一焊盘50电连接，所述第二元件80通过第四焊线90与所述第一焊盘50电连接，以使得所述芯片结构为由至少三个元件的堆叠而形成，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述第二元件为有源元件；在本申请另一个实施例中，所述第二元件为无源元件，本申请对此并不做限定，具体视所述芯片结构的需求而定。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述无源元件为无源电子元件，但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，所述无源元件可以为被动元件，具体视情况而定。
具体的，在本申请一个实施例中，继续如图16和17所示，在所述第一焊盘50背离所述第一封装层40一侧固定至少一个第二元件80包括：
在所述第一封装层40背离所述承载体一侧形成第三粘合层81；
在所述第三粘合层81背离所述第一封装层40一侧放置所述第二元件80，以利用所述第三粘合层将所述第二元件固定在所述第一封装层背离所述承载体一侧表面；
在所述第二元件80背离所述第一封装层40一侧形成电连接所述第二元件和与所述第一焊盘50的所述第四焊线90；
在所述第二元件80背离所述第一封装层40一侧形成多根第七焊线，所述第七焊线的两个连接端电连接至所述第二元件和所述第一焊盘中的任意一个；
在所述第二元件80背离所述第一封装层40一侧形成第五封装层44，所述第五封装层44封装所述第二元件80、第一焊盘50、第四焊线90以及第七焊线，以对所述第三有源元件80、所述第四焊线90、所述第一焊盘50和第七焊线进行保护；
从所述第五封装层44背离所述第一封装层40一侧去除所述第五封装层44部分厚度，直至一根第七焊线形成两根独立的第八焊线7，且所述第五封装层裸露所述第八焊线背离所述承载体一侧端面，便于后续第一元件与第八焊线电连接；
在所述第五封装层44背离所述第一封装层40一侧形成多个第二焊盘51，所述多个第二焊盘51与所述多根第八焊线7一一对应且电连接，可以避免所述多根第八焊线背离所述第五封装层一侧端面较小，导致所述第一元件与所述第八焊线的电连接工艺难度较大以及影响所述第二元件与所述第八焊线的电连接性能的问题；
在所述第二焊盘51背离所述第五封装层44一侧固定第一元件60，所述第一元件60与所述第二焊盘51电连接。
需要说明的是，在本申请实施例中，由于所述第七焊线的两个连接端电连接至所述第二元件和所述第一焊盘中的任意一个，因此，当一根第七焊线形成两根独立的第八焊线时，在本申请的一个实施例中，所述第八焊线仅与所述第一焊盘电连接，在本申请的另一个实施例中，所述第八焊线仅于所述第二元件电连接，在本申请的又一个实施例中，部分第八焊线与所述第一焊盘电连接，部分第八焊线与所述第二元件电连接。
还需要说明的是，当所述第八焊线与所述第一焊盘电连接时，所述第一元件可以依次通过所述第八焊线、第一焊盘与所述第二焊线电连接，当所述第八焊线与所述第二元件电连接时，所述第一元件可以依次通过所述第八焊线、第二元件、第一焊盘与所述第二焊线电连接，本申请对此并不做限定，只要保证所述第一元件可以与所述第二焊线电连接即可。
在上述任一实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述第一元件与至少一个所述第二元件电连接。需要说明的是，在本申请的一个实施例中，所述第一元件与所述第二元件电连接为所述第一元件通过所述第八焊线直接与所述第二元件电连接，即所述第八焊线的一端电连接所述第一元件，另一端电连接所述第二元件；在本申请的另一个实施例中，所述第一元件与所述第二元件电连接为所述第一元件和所述第二元件均电连接至同一第一焊盘实现电连接，即所述第一元件通过第八焊线与第一焊盘电连接，所述第二元件通过第四焊线同时与该第一焊盘电连接，以实现所述第一元件和所述第二元件的电连接，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
可选的，在上述任一实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述第一元件的电连接端朝向所述有源元件时，如图16所示，所述第一元件60通过植球与所述第二焊盘51电连接，在本申请另一个实施例中，所述第一元件的电连接端背离所述有源元件，如图17所示，所述第一元件60通过第五焊线70与所述第二焊盘51电连接，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
由此可见，本申请实施例所提供的芯片结构的制备方法中，先通过所述多根第二焊线将所述有源元件的电连接端引出，再形成所述第一封装层，所述第一封装层裸露所述第二焊线的端面，从而利用所述第二焊线实现电连接堆叠的有源元件和第一元件，避免了通过打孔和电镀金属的方式电连接堆叠的有源元件和第一元件造成芯片结构的封装可靠性较差的现象，提高了芯片结构的封装可靠性。
而且，本申请实施例所提供的芯片结构的制备方法中，先在承载体表面固定所述有源元件，再通过第二焊线将所述有源元件和/或所述承载体的电连接端引出，以便于与第一元件的电连接，最后通过第一封装层对所述有源元件和所述多根第二焊线进行封装，来形成一个封装整体，以将所述有源元件封装在所述第一封装层的内部形成有源基板结构，解决了将所述有源元件嵌入到无源基板内部形成有源基板结构导致的生产周期较长，成本较高的问题。
相应的，本申请实施例还提供了一种芯片结构。继续如图11-图13所示，本申请实施例提供的芯片结构包括：
承载体10；
固定在所述承载体10第一侧表面的有源元件20；
多根第二焊线30，每根第二焊线30至少与所述承载体10和所述有源元件20中的一个电连接；
位于所述承载体10第一侧，封装所述多根第二焊线30和所述有源元件20的第一封装层40，所述第一封装层40裸露所述多根第二焊线30背离所述承载体10一侧端面；
位于所述第一封装层10背离所述承载体10一侧表面，与所述第二焊线30电连接的第一焊盘50；
位于所述第一焊盘50背离所述第一封装层40一侧的第一元件60，所述第一元件60与至少一个所述第一焊盘50电连接。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一焊盘位于所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，与所述多根第二焊线背离所述承载体一侧的端面一一对应且电连接，使得所述第一焊盘作为所述有源元件和/或所述承载体的电连接端，所述第一元件通过与所述多个第一焊盘电连接实现与所述多根第二焊线的电连接，进而实现与所述有源元件和/或所述承载体的电连接。
需要说明的是，本申请实施例中，所述第二焊线通过所述第一焊盘与所述第一元件电连接，可以避免所述多根第二焊线背离所述承载体一侧端面较小，导致所述第一元件与所述第二焊线的电连接工艺难度较大以及影响所述第一元件与所述第二焊线的电连接性能的问题。
而且，本申请实施例所提供的芯片结构先通过所述多根第二焊线将所述有源元件的电连接端引出，再形成所述第一封装层，且所述第一封装层裸露所述第二焊线的端面，从而可以利用所述第二焊线实现电连接堆叠的有源元件和第一元件，避免了通过打孔和电镀金属的方式电连接堆叠的有源元件和第一元件造成芯片结构的封装可靠性较差的现象，提高了芯片结构的封装可靠性。
另外，本申请实施例所提供的芯片结构，通过先在承载体表面固定所述有源元件，再通过第二焊线将所述有源元件和/或所述承载体的电连接端引出，最后通过第一封装层对所述有源元件和所述多根第二焊线进行封装，来形成有源承载体结构，而无需将所述有源元件转移至专门的基板厂嵌入到无源基板内来形成有源基板结构，减少了基板材料的使用，简化了制作工艺，从而降低了芯片结构的制备成本。
在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述第一元件为有源元件；在本申请另一个实施例中，所述第一元件为无源元件，本申请对此并不做限定，具体视所述芯片结构的需求而定。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述承载体为基板，例如pcb板，在本申请的另一个实施例中，所述承载体可以为金属框架，以进一步降低所述芯片结构的成本。可选的，在本申请一个实施例中，所述承载体为铜框架，本申请对此并不做限定，具体情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述有源元件固定在所述承载体第一侧表面，可选的，在本申请一个实施例中，所述有源元件粘贴在所述承载体的第一侧表面，具体的，继续参考图13，所述芯片结构还包括第一粘合层21，所述有源元件通过所述第一粘合层固定在所述承载体的第一侧表面，但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，还可以通过其他方式将所述有源元件固定在所述承载体第一侧表面，具体视情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，继续如图11所示，所述多根第二焊线30均与所述有源元件20电连接，以通过所述第二焊线将所述有源元件的电连接端引出，从而便于所述第一元件通过所述第二焊线与所述有源元件电连接；在本申请的另一个实施例中，继续如图12示，所述多根第二焊线30均与所述承载体10电连接，以通过所述第二焊线将所述承载体的电连接端引出，从而便于后续所述第一元件通过所述第二焊线与所述承载体电连接；在本申请的又一个实施例中，继续参考图13，所述多个第二焊线中部分第二焊线与所述承载体的电连接，部分第二焊线与所述有源元件电连接，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
下面以所述多个第二焊线中部分第二焊线与所述承载体的电连接，部分第二焊线与所述有源元件电连接为例，对本申请实施例所提供的芯片结构进行描述。
继续参考图13，在本申请的一个实施例中，所述多根第二焊线30包括至少一根第一子焊线31和至少一根第二子焊线32，所述第一子焊线31与所述有源元件20电连接，所述第二子焊线32与所述承载体10电连接，以通过第一子焊线将所述有源元件的电连接端引出，所述第二子焊线将所述承载体的电连接端引出。
需要说明的是，在本申请实施例中，所述第一子焊线与所述有源元件电连接，以通过所述第一子焊线将所述有源元件的电连接端引出，从而使得后续所述第一元件可以通过电连接所述第一子焊线实现与所述有源元件的电连接；所述第二子焊线与所述承载体电连接，以通过所述第二子焊线将所述承载体的电连接端引出，从而使得后续所述第一元件可以通过电连接所述第二子焊线实现与所述承载体的电连接。
还需要说明的是，如果通过将有源元件嵌入到基板内部形成有源基板结构，再通过打孔和电镀金属的方式实现不同元件之间的电连接，生产周期一般为4周以上，时间较长，而在本申请实施例中，先通过将所述有源元件固定在所述承载体的第一侧表面，再通过所述多根第二焊线将所述有源元件和/或所述承载体的电连接端引出，最后利用所述第一封装层对所述有源元件和所述多根第二焊线进行封装，来形成一个封装整体，以将所述有源元件封装在所述第一封装层的内部形成有源基板结构，通过所述第二焊线与后续第一元件电连接，避免了将所述有源元件嵌入到基板内部，且不需要通过打孔和电镀金属的方式电连接堆叠的有源元件和第一元件，生产周期可以缩短为1天～2天，大大缩短了芯片结构的生产周期，降低了生产成本。
如图18所示，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述芯片结构还包括：至少一根电连接所述有源元件20和所述承载体10的第六焊线33，以实现所述承载体与所述有源元件的电连接，但本申请对此并不做限定，具体视所述芯片结构的应用需求而定。
需要说明的是，在上述实施例中，所述第一封装层完全包裹所述第六焊线，以避免所述第六焊线背离所述承载体的一端裸露在所述第一封装层外面，受到外界环境的氧化、污染或与其他电性元件短路，影响所述芯片结构的性能。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一封装层为味之素环氧树脂膜，本申请另一个实施例中，所述第一封装层的材料为塑封材料，但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，所述第一封装层还可以为其他的封装材料，只需保证所述第一封装层可以对所述有源元件和所述多根第二焊线进行封装，来形成一个封装整体，且隔绝所述有源元件和外界环境即可，具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一元件60的电连接端朝向所述有源元件20，具体的，继续参考图13，所述第一元件60通过植球61与所述第一焊盘50电连接，以使得所述第一元件依次通过所述植球、第一焊盘以及第二焊线与所述有源元件电连接。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续参考图13，所述芯片结构还包括第二封装层41，所述第二封装层41至少封装所述第一元件60和所述第一封装层40之间的空隙。具体的，在本申请实施例中，所述第一元件60的电连接端朝向所述有源元件20，即所述第一元件60的电连接端朝向所述第一封装层40，所述第一焊盘50位于所述第一封装层40背离所述承载体10一侧，所述第一元件60的电连接端通过植球61与所述第一焊盘50电连接，所述第二封装层41封装所述第一元件60与所述第一封装层40之间的空隙，即封装所述植球61与所述第一焊盘50，对所述植球和所述第一焊盘进行保护，避免在后续工艺中所述植球与所述第一焊盘分离，使得所述芯片结构损坏。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第二封装层的材料为底部填充剂(underfill)，但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，所述第二封装层的材料还可以为其他的封装材料，具体视情况而定。
在本申请另一个实施例中，继续如图14所示，为更好保护第一元件，所述芯片结构还包括：第三封装层42，所述第三封装层42位于所述第一封装层40背离所述承载体10一侧，封装所述第一元件60、植球61以及第一焊盘50，以在对所述植球和所述第一焊盘进行保护的同时，还能对所述第一元件进行保护，但本申请对此不做限定，具体视情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述第三封装层为味之素环氧树脂膜，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
在本申请的另一个实施例中，继续如图15所示，所述第一元件60电连接端位于背离所述有源元件20的一侧，具体的，在本申请实施例中，所述第一元件60通过第三焊线70与所述第一焊盘50电连接，以使得所述第一元件依次通过所述第三焊线、第二焊线与所述有源元件电连接，但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，所述第一元件还可以通过其他电连接方式与所述第一焊盘电连接，具体视情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一元件固定在所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，可选的，所述第一元件粘贴在所述第一封装层背离所述承载体一侧表面。具体的，继续参考图15，所述芯片结构还包括第二粘合层61，所述第一元件60通过所述第二粘合层61固定在所述第一封装层40背离所述承载体10一侧表面，但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，还可以通过其他方式将所述第一元件固定在所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本申请一个实施例中，继续如图15所示，所述芯片结构还包括第四封装层43，所述第四封装层43位于所述第一封装层40背离所述承载体10一侧，封装所述第一元件60、第三焊线70以及第一焊盘50，以对所述第一元件60、第三焊线70以及第一焊盘50进行保护，但本申请对此不做限定，具体视情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述第四封装层为味之素环氧树脂膜，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上，在本申请一个实施例中，继续如图16和图17所示，所述芯片结构还包括：位于所述第一封装层40和所述第一元件60之间的至少一个第二元件80，所述第二元件80与至少一个所述第一焊盘电50连接，所述第二元件80通过第四焊线90与所述第一焊盘50电连接，以使得所述芯片结构为由至少三个元件的堆叠而形成，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述第二元件为有源元件；在本申请另一个实施例中，所述第二元件为无源元件，本申请对此并不做限定，具体视所述芯片结构的需求而定。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述无源元件为无源电子元件，但本申请对此并不做限定，在本申请其他实施例中，所述无源元件可以为被动元件，具体视情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，继续如图16和图17所示，所述芯片结构还包括：第三粘合层81，所述第三粘合层81位于所述第二元件80与所述第一封装层40之间，将所述第二元件固定在所述第一封装层背离所述承载体一侧表面，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，继续如图16和图17所示，所述芯片结构还包括：多根第八焊线7，所述多根第八焊线7至少与所述第二元件和所述第一焊盘中的一个电连接，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，继续如图16和图17所示，所述芯片结构还包括：第五封装层44，所述第五封装层44位于所述第一封装层40与所述第一元件60之间，封装所述第二元件80、第八焊线7、所述第四焊线90和所述第一焊盘50，且裸露所述多根第八焊线背离所述第一封装层一侧端面，以在对所述第二元件80、第八焊线7、所述第四焊线90和所述第一焊盘50进行保护的同时，便于后续第一元件与第八焊线电连接，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，继续如图16和图17所示，所述芯片结构还包括：多个第二焊盘51，所述第二焊盘51位于所述第五封装层44背离所述第一封装层40一侧表面，与所述第八焊线电连接，以避免所述多根第八焊线背离所述第五封装层一侧端面较小，导致所述第一元件与所述第八焊线的电连接工艺难度较大以及影响所述第一元件与所述第八焊线的电连接性能的问题。
在上述实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述第一元件与至少一个所述第二元件电连接。需要说明的是，在本申请的一个实施例中，所述第一元件与所述第二元件电连接为所述第一元件通过所述第八焊线直接与所述第二元件电连接，即所述第八焊线的一端电连接所述第一元件，另一端电连接所述第二元件；在本申请的另一个实施例中，所述第一元件与所述第二元件电连接为所述第一元件和所述第二元件均电连接至同一第一焊盘实现电连接，即所述第一元件通过第八焊线与第一焊盘电连接，所述第二元件通过第四焊线同时与该第一焊盘电连接，以实现所述第一元件和所述第二元件的电连接，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
可选的，在上述任一实施例的基础上，在本申请一个实施例中，所述第一元件的电连接端朝向所述有源元件时，如图16所示，所述第一元件60通过植球与所述第二焊盘51电连接，在本申请另一个实施例中，所述第一元件的电连接端背离所述有源元件，如图17所示，所述第一元件60通过第五焊线70与所述第二焊盘51电连接，本申请对此并不做限定，具体视情况而定。
综上所述，本申请实施例所提供的芯片结构是先通过所述多根第二焊线将所述有源元件的电连接端引出，再形成所述第一封装层，所述第一封装层裸露所述第二焊线的端面，从而利用所述第二焊线实现电连接堆叠的有源元件和第一元件，避免了通过打孔和电镀金属的方式电连接堆叠的有源元件和第一元件造成芯片结构的封装可靠性较差的现象，提高了芯片结构的封装可靠性。
而且，本申请实施例所提供的芯片结构中，先在承载体表面固定所述有源元件，再通过第二焊线将所述有源元件和/或所述承载体的电连接端引出，以便于与第一元件的电连接，最后通过第一封装层对所述有源元件和所述多根第二焊线进行封装，来形成一个封装整体，以将所述有源元件封装在所述第一封装层的内部形成有源基板结构，解决了将所述有源元件嵌入到无源基板内部形成有源基板结构导致的生产周期较长，成本较高的问题。
本说明书中各个部分采用并列和递进相结合的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，本说明书中各实施例中记载的特征可以相互替换或组合，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
1.一种芯片结构的制备方法，其特征在于，包括：
在承载体的第一侧表面固定有源元件；
在所述有源元件背离所述承载体一侧形成多根第一焊线，所述第一焊线的两个连接端电连接至所述承载体和所述有源元件中任意一个，所述第一焊线的高度高于所述有源元件背离所述承载体一侧表面；
在所述有源元件背离所述承载体一侧形成第一封装层，所述第一封装层封装所述有源元件和所述多根第一焊线；
从所述第一封装层背离所述承载体一侧去除所述第一封装层部分厚度和所述第一焊线部分，直至任意一根所述第一焊线形成两根独立的第二焊线，且去除部分厚度后的第一封装层裸露所述第二焊线背离所述承载体一侧端面；
在所述第一封装层背离所述承载体一侧形成多个第一焊盘，所述多个第一焊盘与所述多根第二焊线一一对应且电连接；
在所述第一焊盘背离所述第一封装层一侧固定第一元件，所述第一元件与至少一个所述第一焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一焊线的两个连接端均与所述承载体电连接；或，所述第一焊线的两个连接端均与所述有源元件电连接；或，所述第一焊线的一个连接端与所述承载体电连接，另一个连接端与所述有源元件电连接。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一元件的电连接端朝向所述有源元件，所述第一元件通过植球与所述第一焊盘电连接。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一元件电连接端背离所述有源元件，所述第一元件通过第三焊线与所述第一焊盘电连接。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一元件为有源元件，或所述第一元件为无源元件。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，该方法还包括：
在所述第一焊盘背离所述第一封装层一侧固定第一元件之前，在所述第一焊盘背离所述第一封装层一侧固定至少一个第二元件，所述第一元件固定在所述第二元件背离所述有源元件一侧；
所述第二元件与至少一个所述第一焊盘电连接，所述第二元件通过第四焊线与所述第一焊盘电连接。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述第二元件为有源元件，或，所述第二元件为无源元件。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述有源元件粘贴在所述承载体的第一侧表面。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述承载体为基板，或，所述承载体为金属框架。
10.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，还包括：
形成至少封装所述第一元件和所述第一封装层之间的空隙的第二封装层。
技术总结