本申请实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆键合方法和系统。
背景技术：
目前在晶圆键合的过程中，通常是人为进行键合流程的控制。晶圆的键合通常是按照晶圆在晶圆盒里面的层数来选择的，比如第一晶圆盒内放置待键合的第一晶圆，第二晶圆盒内放置待键合的第二晶圆，分别从第一晶圆盒的第一层取出第一晶圆和从第二晶圆盒的第一层取出第二晶圆进行键合，而没有考虑到晶圆盒内各个晶圆存在的问题，例如缺陷等问题。如此，导致键合后的产品的良率很低。
技术实现要素：
有鉴于此，本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种晶圆键合方法和系统。
为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供一种晶圆键合方法，所述方法包括：
提供键合关系，所述键合关系用于指示至少两个晶圆组之间的键合；
根据所述键合关系获取所述键合关系对应的晶圆组的基本信息；
对所述基本信息进行第一规则核查，核查成功后将所述晶圆组传送至键合站点；
对传送至所述键合站点的所述晶圆组的所述基本信息进行更新，得到更新后的基本信息；
对所述更新后的基本信息进行第二规则核查，核查成功后根据所述键合关系对传送至键合站点的所述晶圆组进行晶圆键合。
在一种可选的实施方式中，所述基本信息至少包括以下之一：晶圆组的工艺信息、晶圆组的健康信息、晶圆组内晶圆的等级、晶圆组的异常状态、晶圆组的风险评估、晶圆组的工艺异常、晶圆组的缺陷。
在一种可选的实施方式中，所述对所述基本信息进行第一规则核查之前，所述方法还包括：
根据所述基本信息预测出所述键合关系对应的晶圆组键合后的良率，得到预测键合结果；
若所述预测键合结果满足预设标准，则进行第一规则核查。
在一种可选的实施方式中，所述对所述基本信息进行第一规则核查之前，所述方法还包括：
对所述基本信息进行第三规则核查，核查成功后将所述基本信息上传至信息备份站点。
在一种可选的实施方式中，所述第三规则至少包括以下之一：产品标识是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合。
在一种可选的实施方式中，所述对所述基本信息进行第一规则核查之前，所述方法还包括：
核查所述晶圆组的制备工艺是否完成；
若所述晶圆组的制备工艺完成，则将晶圆组标识发送至键合站点。
在一种可选的实施方式中，所述第一规则至少包括以下之一：晶圆组的制备工艺是否完成、产品标识是否匹配、键合类型和配对组合是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组标识是否覆盖每个晶圆、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合。
在一种可选的实施方式中，所述第二规则至少包括以下之一：晶圆组的制备工艺是否完成、产品标识是否匹配、键合类型和配对组合是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组标识是否覆盖每个晶圆、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合、晶圆组是否合格。
在一种可选的实施方式中，在所述第一规则核查、所述第二规则核查或所述第三规则核查的步骤中，若核查不成功，则进行系统报错，并重新获取键合关系。
在一种可选的实施方式中，所述将所述晶圆组传送至键合站点之前，所述方法还包括：
根据所述基本信息获取所述晶圆组的制备工艺；
根据所述制备工艺确定键合类型。
在一种可选的实施方式中，所述根据所述基本信息进行第一规则核查之前，所述方法还包括：
对所述键合关系进行更改；
确定所述键合关系对应的晶圆组的制备工艺是否完成；
若所述晶圆组的制备工艺未完成，则键合关系更改成功；
若所述晶圆组的制备工艺已完成，则键合关系更改不成功。
在一种可选的实施方式中，所述键合关系更改成功的情况下，所述方法还包括：
根据更改后的键合关系，重新获取所述更改后的键合关系对应的更改后的晶圆组的基本信息；
根据更改后的晶圆组的基本信息依次进行所述第一规则核查和所述第二规则核查，核查成功后根据所述更改后的键合关系进行晶圆键合。
第二方面，本申请实施例提供一种晶圆键合系统，包括：
接收模块，用于提供键合关系，所述键合关系用于指示至少两个晶圆组之间的键合；
制程模块，用于根据所述键合关系获取所述键合关系对应的晶圆组的基本信息；
过渡模块，用于对所述基本信息进行第一规则核查，核查成功后将所述晶圆组传送至键合站点；
更新模块，用于对传送至所述键合站点的所述晶圆组的所述基本信息进行更新，得到更新后的基本信息；
键合模块，用于对所述更新后的基本信息进行第二规则核查，核查成功后根据所述键合关系对传送至键合站点的所述晶圆组进行晶圆键合。
在一种可选的实施方式中，所述基本信息至少包括以下之一：晶圆组的工艺信息、晶圆组的健康信息、晶圆组内晶圆的等级、晶圆组的异常状态、晶圆组的风险评估、晶圆组的工艺异常、晶圆组的缺陷。
在一种可选的实施方式中，还包括：
预测模块，用于根据所述基本信息预测出所述键合关系对应的晶圆组键合后的良率，得到预测键合结果；
若所述预测键合结果满足预设标准，则进行第一规则核查。
在一种可选的实施方式中，还包括：
备份模块，用于对所述基本信息进行第三规则核查，核查成功后将所述基本信息上传至信息备份站点。
在一种可选的实施方式中，所述第三规则至少包括以下之一：产品标识是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合。
在一种可选的实施方式中，还包括：
工艺控制模块，用于核查所述晶圆组的制备工艺是否完成；
若所述晶圆组的制备工艺完成，则将晶圆组标识发送至键合站点。
在一种可选的实施方式中，所述第一规则至少包括以下之一：晶圆组的制备工艺是否完成、产品标识是否匹配、键合类型和配对组合是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组标识是否覆盖每个晶圆、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合。
在一种可选的实施方式中，所述第二规则至少包括以下之一：晶圆组的制备工艺是否完成、产品标识是否匹配、键合类型和配对组合是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组标识是否覆盖每个晶圆、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合、晶圆组是否合格。
在一种可选的实施方式中，在所述过渡模块进行第一规则核查、所述键合模块进行第二规则核查或所述备份模块进行第三规则核查的步骤中，若核查不成功，则进行系统报错，并通过所述接收模块重新获取键合关系。
在一种可选的实施方式中，还包括：
确定模块，用于根据所述基本信息获取所述晶圆组的制备工艺；根据所述制备工艺确定键合类型。
在一种可选的实施方式中，还包括：
更改模块，用于对所述键合关系进行更改；确定所述键合关系对应的晶圆组的制备工艺是否完成；若所述晶圆组的制备工艺未完成，则键合关系更改成功；若所述晶圆组的制备工艺已完成，则键合关系更改不成功。
在一种可选的实施方式中，所述键合关系更改成功的情况下，所述制程模块还用于根据更改后的键合关系，重新获取所述更改后的键合关系对应的更改后的晶圆组的基本信息；
所述过渡模块还用于根据更改后的晶圆批次的基本信息进行第一规则核查，所述键合模块还用于根据更改后的晶圆批次的基本信息进行第二规则核查，核查成功后根据所述更改后的键合关系进行晶圆键合。
本申请实施例提供了一种晶圆键合方法和系统，所述方法包括：提供键合关系，所述键合关系用于指示至少两个晶圆组之间的键合；根据所述键合关系获取所述键合关系对应的晶圆组的基本信息；对所述基本信息进行第一规则核查，核查成功后将所述晶圆组传送至键合站点；对传送至所述键合站点的所述晶圆组的所述基本信息进行更新，得到更新后的基本信息；对所述更新后的基本信息进行第二规则核查，核查成功后根据所述键合关系对传送至键合站点的所述晶圆组进行晶圆键合。本申请实施例提供了一种晶圆键合方法，通过所述键合关系获取对应晶圆组的基本信息，在键合前基于晶圆组的基本信息进行第一规则核查和第二规则核查，以保证键合时的晶圆组的质量，如此，不仅可以大大提升晶圆键合的良率，还可以加强对键合流程的管控。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种晶圆键合方法的实现流程示意图；
图2为本申请实施例提供的晶圆等级的示意图；
图3为本申请实施例提供的一种晶圆键合方法的实现流程示意图；
图4为本申请实施例提供的一种晶圆键合系统的组成结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本申请公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本申请的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请，而不应被这里阐述的具体实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本申请更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本申请可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本申请发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述；即，这里不描述实际实施例的全部特征，不详细描述公知的功能和结构。
在附图中，为了清楚，层、区、元件的尺寸以及其相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
应当明白，空间关系术语例如“在……下”、“在……下面”、“下面的”、“在……之下”、“在……之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在……下面”和“在……下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本申请的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
本申请实施例提供一种晶圆键合方法，图1为本申请实施例提供的一种晶圆键合方法的实现流程示意图，如图1所示，该方法主要包括以下步骤：
步骤101、提供键合关系，所述键合关系用于指示至少两个晶圆组之间的键合。
在本申请实施例中，提供键合关系，所述键合关系用于指示至少两个晶圆组之间的键合，例如指示第一晶圆组和第二晶圆组之间的键合。应当说明的是，本申请各实施例并不限于此，对于超过两个晶圆组之间的键合技术也可以采用本申请实施例提供的晶圆键合方法执行。在实际应用时，可以根据实际键合需求而设定需要键合的晶圆组之间的键合关系。需要说明的是，本申请实施例以所述键合关系用于指示两个晶圆组之间的键合为例进行说明；而晶圆键合方法的执行过程中，可以包括多组如上所述的键合关系。换言之，在实际应用时，可以根据多组键合关系执行本申请实施例提供的晶圆键合方法。这里，所述键合关系对应的晶圆组内的晶圆可包括硅、锗、碳化硅、绝缘衬底上硅或上述组合。在一些实施例中，所述键合关系对应的晶圆组内的晶圆可包括硅(如单晶硅、多晶硅)、硅锗、砷化镓、锗、硅覆绝缘体、锗覆绝缘体或任何上述适当的组合。在实际应用时，第一晶圆组可以为存储阵列晶圆组，第二晶圆组可以为外围电路晶圆组。
在本申请实施例中，可以将25片晶圆定义为一个晶圆组(waferlot)。所述晶圆组的制备工艺中，均以晶圆组的形式进行。需要说明的是，第一晶圆组和第二晶圆组内的晶圆片数相同，从而第一晶圆组内的晶圆和第二晶圆组内的晶圆能一一对应的键合。在实际应用时，第一晶圆组和第二晶圆组之间的键合具体为第一晶圆组中的其中之一晶圆和第二晶圆组中的其中之一晶圆之间的键合。
需要说明的是，在提供键合关系时，所述键合关系对应的晶圆组可能还未完成其制备工艺。由于本申请实施例提供的键合方法的前期核查程序较多，为了节省键合时间，可以在晶圆组未完成其制备工艺时就进行键合工艺的前期核查。
步骤102、根据所述键合关系获取所述键合关系对应的晶圆组的基本信息。
在本申请实施例中，根据所述键合关系，从晶圆制备工艺控制系统获取所述键合关系对应的晶圆组的基本信息。所述基本信息至少包括以下之一：晶圆组的工艺信息(waferlotprocess)、晶圆组的健康信息(waferlothealth)、晶圆组内晶圆的等级(wafergrade)、晶圆组的异常状态(waferabnormalstatus)、晶圆组的风险评估(waferlotriskevaluation)、晶圆组的工艺异常(waferlotprocessdifferentwithstandardprocess)、晶圆组的缺陷(waferlotdefect)。
图2为本申请实施例提供的晶圆等级的示意图，如图2所示，所述晶圆组内晶圆的等级可以分为正常(normal)、低风险(lowrisk)、中风险(middlerisk)和高风险(highrisk)四个等级。
在本申请实施例中，晶圆制备工艺控制系统为控制晶圆组的全部制备工艺的系统。在晶圆制备工艺控制系统里有着晶圆要进行每一步的工艺流程。也就是说，晶圆制备工艺控制系统会安排存储阵列晶圆组和外围电路晶圆组要进行的工艺。
在本申请实施例中，还可以根据所述基本信息预测出所述键合关系对应的晶圆组键合后的良率，得到预测键合结果；若所述预测键合结果满足预设标准，则进行第一规则核查。在实际应用时，还可以先根据所述基本信息预测出所述键合关系对应的晶圆组的工艺性质和良率，再基于所述晶圆组的工艺性质和良率预测出所述晶圆组键合后的良率，得到预测键合结果。在所述预测键合结果满足预设标准的情况下，再进行第一规则核查。
在本申请实施例中，在进行第一规则核查前，还可以对所述基本信息进行第三规则核查，核查成功后将所述基本信息上传至信息备份站点。所述第三规则至少包括以下之一：产品标识是否匹配(productidifmatch)、晶圆等级是否匹配(wafergradeifmatch)、晶圆组是否安排键合(waferlotifarrangebonding)、晶圆是否与多个晶圆键合(waferifbondingwithmultiwafer)。这里，所述第三规则为键合规则。所述对所述基本信息进行第三规则核查即对所述基本信息进行键合规则核查。这里，以产品标识是否匹配为例对第三规则进行说明，通过产品标识可以得到产品的层数以及该产品的制备工艺，例如64层产品，64层的存储阵列工艺和64层的外围电路工艺。基于晶圆组的基本信息判断所述晶圆组内晶圆的层数以及制备工艺是否和通过产品标识可以得到产品的层数以及该产品的制备工艺是否匹配，若匹配则第一规则核查成功。
在本申请实施例中，在所述第三规则核查的步骤中，若核查不成功，则进行系统报错，并重新获取键合关系。在实际应用时，若所述第三规则核查不成功，则会进行系统报错，工程师接收到系统报错指令后，会进行键合关系的更新，从而系统刷新后，可以重新获取更新后的键合关系。
在本申请实施例中，所述信息备份站点可以为晶圆制备工艺控制系统和键合管理系统之间的信息传输站点。将所述基本信息上传至信息备份站点，从而键合管理系统可以从所述信息备份站点获取所述基本信息。
在本申请实施例中，在进行第三规则核查后，还可以核查所述晶圆组的制备工艺是否完成；若所述晶圆组的制备工艺完成，则将晶圆组标识发送至键合站点。在实际应用时，可以分别核查所述存储阵列晶圆组和所述外围电路晶圆组的制备工艺是否完成；若所述存储阵列晶圆组的制备工艺先完成，则将存储阵列晶圆组标识先发送至键合站点；若所述外围电路晶圆组的制备工艺先完成，则将外围电路晶圆组标识先发送至键合站点。这里，所述键合站点为进行键合工艺的站点，该键合站点的键合工艺由键合管理系统控制。
步骤103、对所述基本信息进行第一规则核查，核查成功后将所述晶圆组传送至键合站点。
在本申请实施例中，对所述基本信息进行第一规则核查，核查成功后将所述晶圆组传送至键合站点。所述第一规则至少包括以下之一：晶圆组的制备工艺是否完成(checkwaferlotifaccomplishprocess)、产品标识是否匹配(productidifmatch)、键合类型和配对组合是否匹配(bondtypeandpairinggroupifmatch)、晶圆等级是否匹配(wafergradeifmatch)、晶圆组标识是否覆盖每个晶圆(waferlotidifcovereverywafer)、晶圆组是否安排键合(waferlotifarrangebonding)、晶圆是否与多个晶圆键合(waferifbondingwithmultiwafer)。这里，进行第一规则核查成功后，所述晶圆组从晶圆制备工艺控制系统传送到键合管理系统的键合站点。
在本申请实施例中，在所述第一规则核查的步骤中，若核查不成功，则进行系统报错，并重新获取键合关系。在实际应用时，若所述第一规则核查不成功，则会进行系统报错，工程师接收到系统报错指令后，会进行键合关系的更新，从而系统刷新后，可以重新获取更新后的键合关系。
在本申请实施例中，所述将所述晶圆组传送至键合站点之前，所述方法还包括：根据所述基本信息获取所述晶圆组的制备工艺；根据所述制备工艺确定键合类型。这里，根据所述基本信息获取所述晶圆组的制备工艺具体可以为根据所述基本信息获取所述存储阵列晶圆组的制备工艺和所述外围电路晶圆组的制备工艺，根据所述存储阵列晶圆组的制备工艺和所述外围电路晶圆组的制备工艺对所述存储阵列晶圆组和所述外围电路晶圆组进行键合分类。在实际应用时，可以根据所述晶圆组的制备工艺所带有的风险级别，对所述晶圆组进行键合分类。基于键合分类得到的键合类型，不同的键合类型对应于不同的键合良率，从而基于键合类型即可得到键合良率。需要说明的是，这里的键合良率仅为一种预测的良率。
步骤104、对传送至所述键合站点的所述晶圆组的所述基本信息进行更新，得到更新后的基本信息。
在本申请实施例中，所述晶圆组到达所述键合站点后，对所述晶圆组的所述基本信息进行更新，得到更新后的基本信息。这里，所述更新后的基本信息可以从晶圆制备工艺控制系统获取。
步骤105、对所述更新后的基本信息进行第二规则核查，核查成功后根据所述键合关系对传送至键合站点的所述晶圆组进行晶圆键合。
在本申请实施例中，对所述更新后的基本信息进行第二规则核查，核查成功后，键合管理系统根据所述键合关系控制传送至键合站点的所述晶圆组进行晶圆键合。所述第二规则至少包括以下之一：晶圆组的制备工艺是否完成(checkwaferlotifaccomplishprocess)、产品标识是否匹配(productidifmatch)、键合类型和配对组合是否匹配(bondtypeandpairinggroupifmatch)、晶圆等级是否匹配(wafergradeifmatch)、晶圆组标识是否覆盖每个晶圆(waferlotidifcovereverywafer)、晶圆组是否安排键合(waferlotifarrangebonding)、晶圆是否与多个晶圆键合(waferifbondingwithmultiwafer)、晶圆组是否合格。这里，晶圆组是否合格是用于确定晶圆组传送至键合站点时是否发生意外，例如被污染等。
在本申请实施例中，在所述第二规则核查的步骤中，若核查不成功，则进行系统报错，并重新获取键合关系。在实际应用时，若所述第二规则核查不成功，则会进行系统报错，工程师接收到系统报错指令后，会进行键合关系的更新，从而系统刷新后，可以重新获取更新后的键合关系。
在本申请实施例中，本申请实施例中还设置有键合信息系统，所述键合信息系统随时跟踪晶圆组的工艺进展，晶圆组所经的每一道工艺都会被键合信息系统记录，除此之外，晶圆组的健康信息、晶圆组内晶圆的等级、晶圆组的异常状态、晶圆组的风险评估、晶圆组的工艺异常、晶圆组的缺陷也会被键合信息系统记录。从而使得晶圆组在进行键合工艺中的核查时，能够通过自身的基本信息进行键合核查，并基于该基本信息进行键合。
在本申请实施例中，还可以对键合关系进行更改，具体过程为：对所述键合关系进行更改；确定所述键合关系对应的晶圆组的制备工艺是否完成；若所述晶圆组的制备工艺未完成，则键合关系更改成功；若所述晶圆组的制备工艺已完成，则键合关系更改不成功。在一些实施例中，还可以先确定所述键合关系对应的晶圆组的制备工艺是否完成；若所述晶圆组的制备工艺未完成，则更改所述键合关系；若所述晶圆组的制备工艺已完成，则无法更改所述键合关系。
在本申请实施例中，所述键合关系更改成功的情况下，根据更改后的键合关系，重新获取所述更改后的键合关系对应的更改后的晶圆组的基本信息；根据更改后的晶圆组的基本信息依次进行所述第三规则核查、所述第一规则核查和所述第二规则核查，核查成功后根据所述更改后的键合关系进行晶圆键合。
本申请实施例提供的晶圆键合方法还可以适用于不提供键合关系的情况，可以直接提供待键合的晶圆，通过上述晶圆键合方法对待键合的晶圆进行一系列的键合前的核查，核查成功后再进行晶圆键合。
本申请实施例提供了一种晶圆键合方法，所述方法包括：提供键合关系，所述键合关系用于指示至少两个晶圆组之间的键合；根据所述键合关系获取所述键合关系对应的晶圆组的基本信息；对所述基本信息进行第一规则核查，核查成功后将所述晶圆组传送至键合站点；对传送至所述键合站点的所述晶圆组的所述基本信息进行更新，得到更新后的基本信息；对所述更新后的基本信息进行第二规则核查，核查成功后根据所述键合关系对传送至键合站点的所述晶圆组进行晶圆键合。本申请实施例提供了一种晶圆键合方法，通过提供的键合关系获取对应晶圆组的基本信息，在键合前基于晶圆组的基本信息进行第一规则核查和第二规则核查，以保证键合时的晶圆组的质量，如此，不仅可以大大提升晶圆键合的良率，还可以加强对键合流程的管控。
本申请实施例提供一种晶圆键合方法，图3为本申请实施例提供的一种晶圆键合方法的实现流程示意图，该方法主要包括以下步骤：
步骤301、提供键合关系。
在本申请实施例中，所述键合关系用于指示至少两个晶圆组之间的键合；根据所述键合关系获取所述键合关系对应的晶圆组的基本信息。
步骤302、根据所述基本信息预测出所述键合关系对应的晶圆组键合后的良率，得到预测键合结果。
在本申请实施例中，若所述预测键合结果满足预设标准，则执行步骤303；若所述预测键合结果不满足预设标准，则系统拒绝键合，并返回步骤301。
步骤303、进行第三规则核查。
在本申请实施例中，若所述第三规则核查成功，则执行步骤304；若所述第三规则核查不成功，则系统报错，并进行系统刷新，系统刷新得到系统报错处理完毕后，返回步骤301以重新获取键合关系。
步骤304、将所述基本信息上传至信息备份站点。
步骤305、核查所述晶圆组的制备工艺是否完成。
在本申请实施例中，若所述晶圆组的制备工艺完成，则执行步骤306；若所述晶圆组的制备工艺未完成，则等待所述晶圆组的制备工艺完成后再执行步骤306。
步骤306、将晶圆组标识发送至键合站点。
步骤307、进行第一规则核查。
在本申请实施例中，若所述第一规则核查成功，则执行步骤308；若所述第一规则核查不成功，则系统报错，并进行系统刷新，系统刷新得到系统报错处理完毕后，返回步骤301以重新获取键合关系。
步骤308、将所述晶圆组传送至键合站点。
步骤309、进行第二规则核查。
在本申请实施例中，若所述第二规则核查成功，则执行步骤310；若所述第二规则核查不成功，则系统报错，并进行系统刷新，系统刷新得到系统报错处理完毕后，返回步骤301以重新获取键合关系。
步骤310、根据所述键合关系对传送至键合站点的所述晶圆组进行晶圆键合。
本申请实施例提供了一种晶圆键合方法，该方法先通过晶圆组的基本信息预测键合结果，键合结果满足预设标准的情况下再依次通过第三规则核查、第一规则核查和第二规则核查，核查均成功通过后，才能根据所述键合关系对传送至键合站点的所述晶圆组进行晶圆键合。如此，该方法中设置了重重核查关卡以保证键合的晶圆的良率以及键合后的良率。且进一步地，在每一次核查过程中，若出现核查不成功，均会进行系统报错，以便于工程师进行问题排查和解决，从而有利于对键合流程的管控和优化。
基于前述晶圆键合方法相同的技术构思，本申请实施例提供一种晶圆键合系统，在一些实施例中，晶圆键合系统可采用软件模块的方式实现，图4为本申请实施例提供的一种晶圆键合系统的组成结构示意图，参见图4，本申请实施例提供的晶圆键合系统400包括：
接收模块401，用于提供键合关系，所述键合关系用于指示至少两个晶圆组之间的键合；
制程模块402，用于根据所述键合关系获取所述键合关系对应的晶圆组的基本信息；
过渡模块403，用于对所述基本信息进行第一规则核查，核查成功后将所述晶圆组传送至键合站点；
更新模块404，用于对传送至所述键合站点的所述晶圆组的所述基本信息进行更新，得到更新后的基本信息；
键合模块405，用于对所述更新后的基本信息进行第二规则核查，核查成功后根据所述键合关系对传送至键合站点的所述晶圆组进行晶圆键合。
在其他实施例中，所述基本信息至少包括以下之一：晶圆组的工艺信息、晶圆组的健康信息、晶圆组内晶圆的等级、晶圆组的异常状态、晶圆组的风险评估、晶圆组的工艺异常、晶圆组的缺陷。
在其他实施例中，还包括：
预测模块406，用于根据所述基本信息预测出所述键合关系对应的晶圆组键合后的良率，得到预测键合结果；
若所述预测键合结果满足预设标准，则进行第一规则核查。
在其他实施例中，还包括：
备份模块407，用于对所述基本信息进行第三规则核查，核查成功后将所述基本信息上传至信息备份站点。
在其他实施例中，所述第三规则至少包括以下之一：产品标识是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合。
在其他实施例中，还包括：
工艺控制模块408，用于核查所述晶圆组的制备工艺是否完成；
若所述晶圆组的制备工艺完成，则将晶圆组标识发送至键合站点。
在其他实施例中，所述第一规则至少包括以下之一：晶圆组的制备工艺是否完成、产品标识是否匹配、键合类型和配对组合是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组标识是否覆盖每个晶圆、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合。
在其他实施例中，所述第二规则至少包括以下之一：晶圆组的制备工艺是否完成、产品标识是否匹配、键合类型和配对组合是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组标识是否覆盖每个晶圆、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合、晶圆组是否合格。
在其他实施例中，在所述过渡模块403进行第一规则核查、所述键合模块405进行第二规则核查或所述备份模块407进行第三规则核查的步骤中，若核查不成功，则进行系统报错，并通过所述接收模块401重新获取键合关系。
在其他实施例中，还包括：
确定模块409，用于根据所述基本信息获取所述晶圆组的制备工艺；根据所述制备工艺确定键合类型。
在其他实施例中，还包括：
更改模块410，用于对所述键合关系进行更改；确定所述键合关系对应的晶圆组的制备工艺是否完成；若所述晶圆组的制备工艺未完成，则键合关系更改成功；若所述晶圆组的制备工艺已完成，则键合关系更改不成功。
在其他实施例中，所述键合关系更改成功的情况下，所述制程模块402还用于根据更改后的键合关系，重新获取所述更改后的键合关系对应的更改后的晶圆组的基本信息；
所述过渡模块403还用于根据更改后的晶圆批次的基本信息进行第一规则核查，所述键合模块405还用于根据更改后的晶圆批次的基本信息进行第二规则核查，核查成功后根据所述更改后的键合关系进行晶圆键合。
在本申请实施例中的各组成部分可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。
可以理解的是，本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuits，asic)、数字信号处理器(digitalsignalprocessing，dsp)、数字信号处理设备(dspdevice，dspd)、可编程逻辑设备(programmablelogicdevice，pld)、现场可编程门阵列(field-programmablegatearray，fpga)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。
对于软件实现，可通过执行本文所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和装置，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理模块中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。
本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。
本申请所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
1.一种晶圆键合方法，其特征在于，所述方法包括：
提供键合关系，所述键合关系用于指示至少两个晶圆组之间的键合；
根据所述键合关系获取所述键合关系对应的晶圆组的基本信息；
对所述基本信息进行第一规则核查，核查成功后将所述晶圆组传送至键合站点；
对传送至所述键合站点的所述晶圆组的所述基本信息进行更新，得到更新后的基本信息；
对所述更新后的基本信息进行第二规则核查，核查成功后根据所述键合关系对传送至键合站点的所述晶圆组进行晶圆键合。
2.根据权利要求1所述的晶圆键合方法，其特征在于，所述基本信息至少包括以下之一：晶圆组的工艺信息、晶圆组的健康信息、晶圆组内晶圆的等级、晶圆组的异常状态、晶圆组的风险评估、晶圆组的工艺异常、晶圆组的缺陷。
3.根据权利要求1所述的晶圆键合方法，其特征在于，所述对所述基本信息进行第一规则核查之前，所述方法还包括：
根据所述基本信息预测出所述键合关系对应的晶圆组键合后的良率，得到预测键合结果；
若所述预测键合结果满足预设标准，则进行第一规则核查。
4.根据权利要求1所述的晶圆键合方法，其特征在于，所述对所述基本信息进行第一规则核查之前，所述方法还包括：
对所述基本信息进行第三规则核查，核查成功后将所述基本信息上传至信息备份站点。
5.根据权利要求4所述的晶圆键合方法，其特征在于，
所述第三规则至少包括以下之一：产品标识是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合。
6.根据权利要求1所述的晶圆键合方法，其特征在于，所述对所述基本信息进行第一规则核查之前，所述方法还包括：
核查所述晶圆组的制备工艺是否完成；
若所述晶圆组的制备工艺完成，则将晶圆组标识发送至键合站点。
7.根据权利要求1所述的晶圆键合方法，其特征在于，
所述第一规则至少包括以下之一：晶圆组的制备工艺是否完成、产品标识是否匹配、键合类型和配对组合是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组标识是否覆盖每个晶圆、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合。
8.根据权利要求1所述的晶圆键合方法，其特征在于，
所述第二规则至少包括以下之一：晶圆组的制备工艺是否完成、产品标识是否匹配、键合类型和配对组合是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组标识是否覆盖每个晶圆、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合、晶圆组是否合格。
9.根据权利要求4所述的晶圆键合方法，其特征在于，在所述第一规则核查、所述第二规则核查或所述第三规则核查的步骤中，若核查不成功，则进行系统报错，并重新获取键合关系。
10.根据权利要求1所述的晶圆键合方法，其特征在于，所述将所述晶圆组传送至键合站点之前，所述方法还包括：
根据所述基本信息获取所述晶圆组的制备工艺；
根据所述制备工艺确定键合类型。
11.根据权利要求1所述的晶圆键合方法，其特征在于，所述根据所述基本信息进行第一规则核查之前，所述方法还包括：
对所述键合关系进行更改；
确定所述键合关系对应的晶圆组的制备工艺是否完成；
若所述晶圆组的制备工艺未完成，则键合关系更改成功；
若所述晶圆组的制备工艺已完成，则键合关系更改不成功。
12.根据权利要求11所述的晶圆键合方法，其特征在于，所述键合关系更改成功的情况下，所述方法还包括：
根据更改后的键合关系，重新获取所述更改后的键合关系对应的更改后的晶圆组的基本信息；
根据更改后的晶圆组的基本信息依次进行所述第一规则核查和所述第二规则核查，核查成功后根据所述更改后的键合关系进行晶圆键合。
13.一种晶圆键合系统，其特征在于，包括：
接收模块，用于提供键合关系，所述键合关系用于指示至少两个晶圆组之间的键合；
制程模块，用于根据所述键合关系获取所述键合关系对应的晶圆组的基本信息；
过渡模块，用于对所述基本信息进行第一规则核查，核查成功后将所述晶圆组传送至键合站点；
更新模块，用于对传送至所述键合站点的所述晶圆组的所述基本信息进行更新，得到更新后的基本信息；
键合模块，用于对所述更新后的基本信息进行第二规则核查，核查成功后根据所述键合关系对传送至键合站点的所述晶圆组进行晶圆键合。
14.根据权利要求13所述的晶圆键合系统，其特征在于，所述基本信息至少包括以下之一：晶圆组的工艺信息、晶圆组的健康信息、晶圆组内晶圆的等级、晶圆组的异常状态、晶圆组的风险评估、晶圆组的工艺异常、晶圆组的缺陷。
15.根据权利要求13所述的晶圆键合系统，其特征在于，还包括：
预测模块，用于根据所述基本信息预测出所述键合关系对应的晶圆组键合后的良率，得到预测键合结果；
若所述预测键合结果满足预设标准，则进行第一规则核查。
16.根据权利要求13所述的晶圆键合系统，其特征在于，还包括：
备份模块，用于对所述基本信息进行第三规则核查，核查成功后将所述基本信息上传至信息备份站点。
17.根据权利要求16所述的晶圆键合系统，其特征在于，
所述第三规则至少包括以下之一：产品标识是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合。
18.根据权利要求13所述的晶圆键合系统，其特征在于，还包括：
工艺控制模块，用于核查所述晶圆组的制备工艺是否完成；
若所述晶圆组的制备工艺完成，则将晶圆组标识发送至键合站点。
19.根据权利要求13所述的晶圆键合系统，其特征在于，
所述第一规则至少包括以下之一：晶圆组的制备工艺是否完成、产品标识是否匹配、键合类型和配对组合是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组标识是否覆盖每个晶圆、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合。
20.根据权利要求13所述的晶圆键合系统，其特征在于，
所述第二规则至少包括以下之一：晶圆组的制备工艺是否完成、产品标识是否匹配、键合类型和配对组合是否匹配、晶圆等级是否匹配、晶圆组标识是否覆盖每个晶圆、晶圆组是否安排键合、晶圆是否与多个晶圆键合、晶圆组是否合格。
21.根据权利要求16所述的晶圆键合系统，其特征在于，在所述过渡模块进行第一规则核查、所述键合模块进行第二规则核查或所述备份模块进行第三规则核查的步骤中，若核查不成功，则进行系统报错，并通过所述接收模块重新获取键合关系。
22.根据权利要求13所述的晶圆键合系统，其特征在于，还包括：
确定模块，用于根据所述基本信息获取所述晶圆组的制备工艺；根据所述制备工艺确定键合类型。
23.根据权利要求13所述的晶圆键合系统，其特征在于，还包括：
更改模块，用于对所述键合关系进行更改；确定所述键合关系对应的晶圆组的制备工艺是否完成；若所述晶圆组的制备工艺未完成，则键合关系更改成功；若所述晶圆组的制备工艺已完成，则键合关系更改不成功。
24.根据权利要求23所述的晶圆键合系统，其特征在于，所述键合关系更改成功的情况下，所述制程模块还用于根据更改后的键合关系，重新获取所述更改后的键合关系对应的更改后的晶圆组的基本信息；
所述过渡模块还用于根据更改后的晶圆批次的基本信息进行第一规则核查，所述键合模块还用于根据更改后的晶圆批次的基本信息进行第二规则核查，核查成功后根据所述更改后的键合关系进行晶圆键合。
技术总结