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    注册 2022-07-06
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    • 本发明涉及空气压缩机制造领域,特别涉及的一种空气压缩机制造加工工艺。背景技术空气压缩机是一种用以压缩气体的设备,空气压缩机与水泵构造类似,大多数空气压缩机是往复活塞式,旋转叶片或旋转螺杆,箱壳类使机器或部件的基础零件,它将机器或部件中的轴、
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及雨伞领域,具体的说是一种具有烘干功能的雨伞挂架及其烘干方法。背景技术雨伞是人们日常生活中必不可少的工具。在下雨天,当人们进入到办公室或者教室等人员较为密集的场所时,通常会将雨伞撑开并且堆放在室内的角落里,以使雨伞快速干燥,并且避免
      专利2022-7-7
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    • 本申请涉及通信技术领域,特别是涉及通信系统、方法、装置及电子设备。背景技术随着物联网的发展、云计算应用的普及基于网络业务的高速增长,网络边界越来越不清晰,基于零信任的安全防护架构也越来越受到推崇和重视。零信任安全防护架构是指基于用户的身份进
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及雨刮电机内芯加工设备领域,具体地,涉及一种用于雨刮电机内芯自动加工的点焊机。背景技术雨刮电机内芯是雨刮电机的重要组成部分,其在加工过程中需要对多个位点进行点焊,而这一过程也是雨刮电机内芯加工中必不可少的一环。在现有的加工过程中,一
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及木质板材生产设备领域,更具体地说,本发明涉及一种木质板材干燥装置。背景技术木质板材是做成标准大小的扁平矩形建筑材料板,应用于建筑行业,用来作墙壁、天花板或地板的构件,也用于打制家具或其他生活设施。现有技术存在以下不足:大多数木质板
      专利2022-7-7
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    • 本发明属于固相焊接与断裂力学领域,特别涉及一种线性摩擦焊接头残余应力及其ct试样裂纹尖端应力场与疲劳扩展顺序模拟的方法。背景技术线性摩擦焊是一种固相连接技术,具体为两个焊件作相对往复高频振动,依靠接触面摩擦力转换成的热量,软化接触面金属,从
      专利2022-7-7
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    • 本申请涉及工业互联网领域,具体而言,涉及一种基于工业互联网设备状态的安全控制方法和装置。背景技术“工业互联网”(industrialinternet)——开放、全球化的网络,将人、数据和机器连接起来,属于泛互联网的目录分类。它是全球工业装置
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及烟草行业干燥加工技术领域,特别是涉及一种烟草烘烤除湿装置。背景技术我国是世界第一烟草大国,吸烟人口约占世界总吸烟人口的25%,烟草消费量巨大,2019年中国的烟叶总产量约占世界的35%,卷烟总产量约占世界的32%,中国的吸烟人口和
      专利2022-7-7
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    • 本发明创造属于焊接材料领域,尤其是涉及一种耐磨堆焊焊条及其制备方法。背景技术在金属丝(即焊芯)表面涂上适当厚度药皮的手弧焊用的熔化电极即为焊条。其中药皮的主要作用是在焊接过程中分解,形成气体和熔渣,起到物理保护、冶金处理和改善焊接工艺性的作
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及粮油加工技术领域,具体为一种粮油加工用原料干燥箱。背景技术粮油是对谷类、豆类等粮食和油料及其加工成品和半成品的统称,是人类主要食物的统称。所谓民以食为天,粮食是我们人类赖以生存的必需品,是关系国计民生的特殊商品。对于粮食作物和粮油
      专利2022-7-7
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    • 本申请涉及工业互联网领域,具体而言,涉及一种工业互联网安全发送报文的方法和系统。背景技术“工业互联网”(industrialinternet)——开放、全球化的网络,将人、数据和机器连接起来,属于泛互联网的目录分类。它是全球工业系统与高级计
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及茶叶生产设备技术领域,尤其涉及一种茶叶烘干除尘一体装置。背景技术茶叶,俗称茶,一般包括茶树的叶子和芽。茶叶成分有儿茶素、胆甾烯酮、咖啡碱、肌醇、叶酸、泛酸,有益健康。茶叶的茶叶加工的工序为:(1)采摘:必需注意选择优良品种,良好的
      专利2022-7-7
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    • 本发明属于焊接材料技术领域,具体地说,涉及用于焊接镍基合金的镍铬铁药皮、焊条及其制备方法。背景技术目前,随着我国工业的不断发展,镍基合金的应用越来越广泛,镍基合金拥有良好的耐酸、耐氧化腐蚀性,因而广泛应用于石油、化工、航空、核能工业等领域,
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及数据处理技术领域,尤其涉及一种基于跨系统的登录处理方法、装置、计算机设备及介质。背景技术目前,随着信息技术的高速发展,软件系统的升级维护变得十分频繁,因为新旧技术的差异,一项新的技术无法完美的融合在旧系统中,需要开发一个新系统以支
      专利2022-7-7
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    • 本发明属于高功率电子器件封装技术领域,具体涉及一种纳米银焊膏及其制备方法,还涉及如前所述的纳米银焊膏在芯片封装互连结构中应用。背景技术自动驾驶、航空航天、高速铁路和油气勘探等领域所需要的工作环境越来越恶劣,相应的对于芯片的要求也越来越高。传
      专利2022-7-7
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