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    注册 2022-07-06
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    • 本发明涉及防脆胶囊制备技术领域,具体涉及一种防脆胶囊及其制备方法。背景技术明胶胶囊长期储存在低湿度的环境,当含水量低于10%易变脆而导致胶囊破碎。中国医药行业中成药胶囊剂较多,且国家标准规定药粉含水量不能超过9%,药厂在生产易吸湿的中成药胶
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及铅蓄电池生产技术领域,特别是涉及一种铅合金减渣剂、铅蓄电池压铸制备铅带的方法。背景技术铅蓄电池板栅主要由铅液浇注而成,在配置铅液过程中,铅液的表面与空气相接处,一部分铅和其含有的杂质会被氧化和空气中的氧气发生反应,从而在铅液表面形
      专利2022-7-8
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    • 本发明属于生物特征识别及信息安全技术领域,特别涉及到手指静脉图像预处理领域,提供一种基于纹理约束和泊松融合的生成对抗指静脉图像修复方法。背景技术实际手指静脉认证中容易出现由于指静脉采集设备镜面上存在脏污以及用户手指皮肤上沾染脏污时造成手指静
      专利2022-7-8
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    • 本发明属于医药制剂领域,具体涉及一种用于骨化三醇软胶囊的防渗包衣预混技术及其制备方法。背景技术骨化三醇由瑞士roche公司开发,首次上市时问为1982年6月(瑞士)。国内首次注册时间为1988年,注册号为x880091。微溶于甲醇、乙醇、乙
      专利2022-7-8
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    • 本发明属于铝合金制备技术领域,涉及一种用于在铝合金加工过程中进行添加的中间合金,本发明的中间合金中含有微纳米尺度的ticsic颗粒,可以细化所制备铝合金的晶粒。背景技术铝合金比强度高、耐腐蚀性强、导电导热性能优异、制备效率高,在航空、航天
      专利2022-7-8
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    • 本发明属于计算机视觉领域,特别涉及到图像处理领域。背景技术指静脉模糊图像去模糊技术在手指静脉识别过程中起着极其重要的作用,在手指静脉模糊图像采集过程中由于低温环境引起手指静脉收缩,非熟练人群放置压力过大压迫静脉,以及设备不稳定性如红外摄像头
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及微凝胶技术领域,尤其是涉及一种核壳微凝胶及其制备方法和应用。背景技术1型糖尿病是一种以免疫介导破坏和导致胰腺内分泌胰岛素的b细胞功能丧失为特征的疾病,又称胰岛素依赖糖尿病。根据世界卫生组织的报告,全球有4.22亿人被诊断患有糖尿病
      专利2022-7-8
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    • 本发明属于材料制备领域,具体涉及一种陶瓷颗粒增强铝合金的制备方法。背景技术近年来,随着航空事业的飞速发展,对材料的性能提出了更高的要求,尤其是在轻量化、耐高温以及尺寸稳定性等方面。以颗粒增强铝基复合材料为代表的金属基复合材料为代表的金属基复
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及针对分割任务的医学影像特征增强方法。背景技术特征增强是指通过一定手段学习图片中的信息。有选择地突出图像中感兴趣区域,或抑制图像中不需要的特征。在医学影像中,经过特征增强方法,可以得到待分割目标区域的大致位置和形状。这对于计算机辅助
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及医用纳米材料领域,尤其涉及一种纳米诊疗剂及其制备方法与应用。背景技术在过去的几十年中,癌症治疗取得了长足的进步。未来实现精准医疗是癌症治疗的重要发展趋势,然而实现这一目标仍具有挑战性。目前癌症治疗的主要方法仍是采用保守的化学治疗方
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及金属材料技术领域,尤其涉及一种高强高导铜钛合金材料及其制备方法。背景技术高弹性铜合金主要指抗拉强度接近或超过1000mpa的导电弹性铜合金,主要应用于制备导电弹性元器件,如机器仪表、模具、温度控制器、继电器、汽车零配件等。这类材料
      专利2022-7-8
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    • 本发明的技术方案属于复合材料技术领域,具体地说是一种高阻尼cualmn形状记忆合金的制备方法。背景技术在如今工业技术高速发达的时代,各类高速、高效、自动化的机械设备日益增多,随之而来的振动、噪声和疲劳断裂等问题也越发严重的影响到了人们的生产
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及医用材料领域,具体涉及一种电场敏感的聚合物纳米载药系统及其制备方法和应用。背景技术随着纳米技术的发展,纳米载药系统的出现为药物治疗提供了一种新的给药方式。通过设计具有特定结构与功能的纳米载药系统来负载和递送药物,可以提高药物靶向效
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及图像处理领域,尤其涉及一种遥感图像处理系统。背景技术遥感图像处理是对遥感图像进行辐射校正和几何纠正、图像整饰、投影变换、镶嵌、特征提取、分类以及各种专题处理等一系列操作,以求达到预期目的的技术。在进行特征提取前,一般需要对进行特征
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及键合丝领域,尤其涉及一种铜镍合金键合丝及其制备方法。背景技术键合铜丝是一种常见的键合丝,使用广泛,在ic集成电路封装、led光电产品电路封装、分立器件、大功率器件、igbt电路等领域都有应用。其材料成本低,尤其在大功率器件使用粗线
      专利2022-7-8
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