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一种电场敏感的聚多巴胺-聚吡咯纳米载药系统及其制备方法和应用与流程
本发明涉及医用材料领域,具体涉及一种电场敏感的聚合物纳米载药系统及其制备方法和应用。背景技术随着纳米技术的发展,纳米载药系统的出现为药物治疗提供了一种新的给药方式。通过设计具有特定结构与功能的纳米载药系统来负载和递送药物,可以提高药物靶向效
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2022-7-8
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一种遥感图像处理系统的制作方法
本发明涉及图像处理领域,尤其涉及一种遥感图像处理系统。背景技术遥感图像处理是对遥感图像进行辐射校正和几何纠正、图像整饰、投影变换、镶嵌、特征提取、分类以及各种专题处理等一系列操作,以求达到预期目的的技术。在进行特征提取前,一般需要对进行特征
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2022-7-8
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一种铜镍合金键合丝及其制备方法与流程
本发明涉及键合丝领域,尤其涉及一种铜镍合金键合丝及其制备方法。背景技术键合铜丝是一种常见的键合丝,使用广泛,在ic集成电路封装、led光电产品电路封装、分立器件、大功率器件、igbt电路等领域都有应用。其材料成本低,尤其在大功率器件使用粗线
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2022-7-8
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一种杂化中性粒细胞机器人的制备方法与流程
本发明涉及微纳米机器人技术领域,具体涉及一种杂化中性粒细胞机器人的制备方法。背景技术中性粒细胞是体内最丰富的白细胞,是固有免疫的一部分,在固有免疫响应过程中最先被招募,起到消灭病原体、吞噬异物等功能。将来源于生物体的中性粒细胞与合成材料纳米
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2022-7-8
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图像处理方法、终端设备及存储介质与流程
本发明涉及图像处理技术领域,尤其涉及图像处理方法、终端设备及计算机可读存储介质。背景技术随着伪装技术的发展,针对战场伪装目标(如:伪装坦克、伪装战车、战术小分队)可识别信息越来越少,但在实战条件下(尤其烟、雾、尘、霾等复杂战场环境)对其快速
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2022-7-8
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一种高强度锆合金及高强度锆合金紧固件用棒材的制备方法与流程
本发明涉及材料技术领域,尤其是涉及一种高强度锆合金及高强度锆合金紧固件用棒材的制备方法。背景技术在海洋、石油、化工、核电、风电等领域,对于高强度耐蚀紧固件要求不断增加,主要因为高强度耐蚀紧固件往往存在一些特殊的使用环境,例如,50~50℃的
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2022-7-8
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一种铁路机车部件图像边缘增强方法与流程
本发明涉及图像处理技术领域,具体为一种铁路机车部件图像边缘增强方法。背景技术现有边缘增强方法包括:sobel算子边缘检测、canny算子边缘检测、高通滤波提取轮廓信息、双阈值法边缘检测、二阶微分边缘检测。上述这些算法属于经典图像处理范畴,其
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2022-7-8
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一种PEG-PLA-SN38连接物的脂质纳米粒及其制备方法与流程
本发明涉及医药技术领域,具体涉及一种peg-pla-sn38连接物的脂质纳米粒及其制备方法。背景技术peg-pla-sn38连接物中文名是聚乙二醇-聚乳酸-7乙基10羟基喜树碱连接物,它是以化学共价键将抗癌药7乙基10羟基喜树碱(sn38)
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2022-7-8
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一种优化图片显示效果的方法与流程
本发明涉及计算机技术领域,尤其涉及一种优化图片显示效果的方法。背景技术图片是指由图形、图片等构成的平面媒体。图片的格式很多,但总体上可以分为点阵图和矢量图两大类,我们常用bmp、jpg等格式都是点阵图形,而swf、cdr、ai等格式的图形属
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2022-7-8
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锆合金以及锆合金和锆合金型材的制备方法与流程
本发明涉及材料金属技术领域,特别涉及一种锆合金以及锆合金和锆合金型材的制备方法。背景技术锆属于钝化性金属。锆与氧有很强的亲合力,在室温下就能和空气里的氧起反应,生成附着力很强的致密氧化膜。该氧化膜保护基体金属免受化学或机械破坏,可抵抗某些高
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2022-7-8
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一种载大黄酸的乳铁蛋白纳米粒子及其制备方法和用途与流程
本发明属于生物医用材料技术领域,具体涉及一种载大黄酸的乳铁蛋白纳米粒子及其制备方法和用途。背景技术溃疡性结肠炎(uc)是结肠中的常见炎症性疾病,在全世界范围内发病率和患病率呈上升趋势,并且年轻人更容易患病,这表明它是一种全球性疾病。uc的特
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2022-7-8
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修复图像的方法、装置、设备和计算机可读介质与流程
本公开的实施例涉及图像处理领域,具体涉及修复图像的方法、装置、设备和计算机可读介质。背景技术在图像的获取、传输以及保存过程中,由于各种因素(例如可以是电磁干扰),可能导致图像存在图像裂痕。比如,拍摄图像时,被拍摄对象可能本身存在裂痕,导致最
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2022-7-8
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一种控释膜及其制备方法与流程
本发明涉及的医学材料技术领域,特别是一种控释膜及其制备方法。背景技术在现有技术中,尽管聚合物纳米粒子在医药、化工、电子、涂料等领域广泛应用,但是利用降解型聚合物来控制药物释放还处在发展阶段,其主要的原因是由于降解型聚合物价格比较昂贵,同时控
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2022-7-8
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一种耐高温热敏电阻器弹片制造方法与流程
本发明属于高温弹性合金和弹片制造技术领域,具体涉及一种耐高温热敏电阻器弹片制造方法。背景技术热敏电阻芯片一般采用塑封以保护芯片免受外界环境影响,保持功能稳定。但大功率热敏电阻工作过程中温度升高到400-500℃,无法进行塑封,通常采用弹片紧
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2022-7-8
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模型训练和图像去雾方法、装置、设备与流程
本公开的实施例涉及计算机技术领域,具体涉及模型训练和图像去雾方法、装置、设备和计算机可读介质。背景技术在一些图像处理任务中,往往需要进行图像去雾。在实现本申请的过程中,发明人发现相关的上述图像去雾技术至少存在以下缺陷:不能应对不需要去雾的图
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