本发明属于粉末制备技术领域，尤其涉及一种粉碎设备及合金粉末的制备工艺。背景技术将粒径2-10mm的铁硅铝软磁合金颗粒继续粉碎成粒径＜0.1mm的粉末，目前采用最多的是粉碎矿石的大型滚筒球磨机、卧式球磨机或改良的立式湿法球磨机，前两种球磨机都

本发明涉及建材维护技术领域，具体为一种塑料模板修补工艺。背景技术塑料模板是通过高温200℃挤压而成的复合材料，塑料模板是一种节能型和绿色环保产品，是继木模板、组合钢模板、竹木胶合模板和全钢大模板之后又一新型换代产品，能完全取代传统的钢模板、

本发明涉及倒片机技术领域，具体为一种倒片机的转移攒颗设备。背景技术伴随集成电路制造工艺的不断进步，硅片的体积越来越小，这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响硅片的制造和性能；现有的倒片器是手动倒片，把硅片翻转180°进行攒颗，在倒篮过程中会

本发明涉及建筑石料相关技术领域，具体地说是一种建筑碎石搬运处理装置。背景技术为了更加充分的利用城市土地，一些年限已到的老旧建筑需要拆除重建，建筑拆除的过程中通常会产生各种大小不一的碎石块，小型碎石可直接收集进行后续处理，但一些形状较大的石块

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种具有自动夹持结构的芯片夹持器。背景技术晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能

本发明涉及建筑模板技术领域，尤其涉及一种建筑安装模板结构。背景技术建筑模板是一种临时性支护结构，使混凝土结构、构件按规定的位置、几何尺寸成形，保持其正确位置，并承受建筑模板自重及作用在其上的外部荷载，进行模板工程的目的，是保证混凝土工程质量

本发明涉及电力半导体器件生产技术领域，具体为一种电力半导体器件生产用固定设备。背景技术电力半导体器件是进行电力变换和控制的大功率器件。可直接用于处理电能的主电路中，实现电能的变换或控制的电子器件。主要用于整流器、逆变器、斩波器、交流调压器等

本发明涉及水泥生产领域，具体是水泥生产分级打散装置。背景技术水泥也叫粉状水硬性无机胶凝材料，加水搅拌后成浆体，能在空气中硬化或者在水中硬化，并能把砂、石等材料牢固地胶结在一起，早期石灰与火山灰的混合物与现代的石灰火山灰水泥很相似，用它胶结碎

本发明属于清理设备技术领域，尤其涉及一种旧模板清理机。背景技术在桥梁隧道施工过程中，将会使用到大量的型材制作的钢模板，项目完工后这些钢制物资被作为废铁处理，大大造成了资源浪费，因此钢制模板回收重制成了市场趋势。为了迎合模板回收的经营方式，降

本发明属于保健制造领域，具体涉及一种结晶型左旋肉碱超细粉的制备方法。背景技术左旋肉碱音译卡尼汀，别称维生素bt，化学名称为r-3-羟基-4-三甲胺丁酸内盐或者β-羟基--γ-三甲胺丁酸内盐，分子式为c7h15no3,分子量161.2。是一种

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体结构及其形成方法。背景技术随着半导体技术的不断进步，半导体器件的特征尺寸逐渐变小。关键尺寸的缩小意味着在芯片上可布置更多数量的晶体管，同时给半导体工艺提出了更高的要求。随着半导体器件的尺寸缩小

本发明涉及增材加工或附加制造技术领域，特别地涉及一种3d打印方法及用于3d打印机的打印头装置。背景技术在建筑领域，传统的施工方法是首先建筑墙体需要模板造型，然后进行浇注混凝土。其施工程序非常复杂，费时费力成本高。从制作模板开始都是大工操作，

本发明属于气流粉碎机技术领域，具体涉及一种流化床气流粉碎机。背景技术气流粉碎机与旋风分离器、除尘器、引风机组成一整套粉碎系统，流化床式气流粉碎机是对撞式气流粉碎机的一种，流化床式气流粉碎机的工作原理如下：压缩空气经过冷冻、过滤、干燥后经喷嘴

本发明涉及一种半导体装置的制备方法。背景技术半导体制程中，为了让每单位面积的晶体管数量增加，减少芯片成本，必需依靠微缩制程来达成。然而在微缩制程的同时，小尺寸在制程上产生许多需要克服的问题。举例来说，动态随机存取存储器(dynamicran

本发明涉及工程施工技术领域，具体涉及一种绿色环保建筑施工方法。背景技术工程施工是建筑安装企业归集核算工程成本的会计核算专用科目，是根据建设工程设计文件的要求，对建设工程进行新建、扩建、改建的活动，绿色施工是指工程建设中，在保证质量、安全等基