本发明涉及建筑设备技术领域，具体为一种建筑施工用混凝土自动浇灌装置。背景技术随着人们生活水平的快速发展，混凝土浇灌装置在建筑领域使用越来越频繁，混凝土浇灌装置的主要作用是将混凝土浇灌到建筑施工面上，方便工作人员对混凝土在施工面上铺料、定型。

本发明涉及一种海产品领域，尤其涉及一种可减小内部应力的血蚶壳加工装置。背景技术血蚶是一种埋栖于沿海滩涂的双壳贝类，原产印度洋与太平洋海域，为中国四大养殖贝类之一，也是中国东南沿海最主要的海水养殖贝类。由于血蚶的食用价值较高并且味道鲜美，在沿

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体器件及其形成方法。背景技术在目前的半导体产业中，集成电路产品主要可以分为三大类型：逻辑、存储器和模拟电路，其中存储器在集成电路产品中占了相当大的比例。随着半导体技术的发展，对存储器进行更为广泛

本发明涉及医疗器械技术领域，具体是一种肿瘤科用药物研磨装置。背景技术肿瘤科的患者由于长期受病痛折磨，使得患者的吞咽能力变差，这样一来，当患者需要服用药片时，容易出现呛水、呛药的现象，为了防止这种现象发生，需要医生提前将磨成粉末状，之后再用水

本申请涉及地面施工领域，尤其是涉及一种整平大面积楼地面激光整平装置及其施工工法。背景技术随着社会的进步，城市规模不断扩大，建筑的单层地坪面积越来越大，需要对大面积楼地面进行地面施工，在大面积楼地面上浇筑大量混凝土，需要较多施工人员对地面进行

本发明涉及建筑技术领域，尤其涉及一种建筑废料用粉碎装置。背景技术由于砂石资源短缺，人们开始利用破碎建筑废料得到的碎石来取代砂石，以满足建筑工程对于砂石的需求；但是目前的建筑废料处理装置一般都只是进行简单的破碎，破碎后的废料的精细度不能够达到

本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种平行缝焊封装外壳。背景技术平行缝焊工艺是金属封装外壳陶瓷封装外壳的一种常用工艺，用于对组装在外壳内的电子元器件（如芯片、半导体等）进行气密性的封接保护，在外壳的腔体内充氮气或真空后进行气密性封盖，使

本发明涉及混凝土面刮平技术领域，具体是涉及一种混凝土面刮平设备。背景技术混凝土是指由胶凝材料将集料胶结成整体的工程复合材料的统称，通常讲的混凝土一词是指用水泥作胶凝材料，砂、石作集料，与水(可含外加剂和掺合料)按一定比例配合，经搅拌而得的水

本发明涉及功率半导体模块制造技术领域，特别涉及一种功率半导体模块及其安装方法。背景技术目前无金属底板的半导体功率半导体模块主要应用在太阳能电池串逆变器、工业驱动器、ups和ev充电得到大量使用。尤其是对减小模块的质量和体积提出了更高的要求，

本发明涉及化学原料加工技术领域，更具体地说，本发明涉及一种化学原料混合用机械研磨装置。背景技术化学原料是利用化学方法生产的原材料，包括除了化肥、无机农药、无机颜料等以外的无机化工产品和有机合成工业中主要利用高分子材料制造的各种产品，具体分为

本发明涉及岩土工程锚固支护技术领域，具体涉及一种锚固剂自动填入装置。背景技术建筑中锚固剂又称为结构锚固胶，用于钢筋、螺栓的锚固。锚固剂由不饱和聚酯、固化剂、促进剂和其他辅料按照一定的比例配制而成。目前用于在混凝土基材的锚孔中锚固锚栓的黏结材

本发明涉及桥梁工程及建筑结构的辅助生产设备领域，具体涉及一种纤维水泥基材料的纤维分布取向调整控制器。背景技术随着土木工程结构技术的发展成熟，想在结构方面取得一定的技术进步已经变得异常艰难，因此目前大量工程师开始转向高性能混凝土材料的研发，以

本发明涉及粉碎设备技术领域，特别涉及一种可粉碎均匀的机械设备用粉碎设备。背景技术机械设备种类繁多，机械设备运行时，其一些部件甚至其本身可进行不同形式的机械运动。机械设备由驱动装置、变速装置、传动装置、工作装置、制动装置、防护装置、润滑系统、

本发明涉及一种用于封装二极管阵列的陶瓷零件。背景技术二极管阵列陶瓷零件应用于tvs、稳压、整流等二级管分立器件的集成，陶瓷零件需要将多个芯管整合在一起，因此如何在提高集成度是陶瓷零件设计的难点。发明内容本发明要解决的技术问题是：针对现有陶瓷

本发明涉及环保材料加工技术领域，具体是一种环保建筑材料再利用破碎研磨装置。背景技术环保，全称环境保护，是指人类为解决现实的或潜在的环境问题，协调人类与环境的关系，保障经济、社会的持续发展而采取的各种行动的总称。其方法和手段有工程技术的、行政