本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种具有自动夹持结构的芯片夹持器。背景技术晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能

本发明涉及建筑模板技术领域，尤其涉及一种建筑安装模板结构。背景技术建筑模板是一种临时性支护结构，使混凝土结构、构件按规定的位置、几何尺寸成形，保持其正确位置，并承受建筑模板自重及作用在其上的外部荷载，进行模板工程的目的，是保证混凝土工程质量

本发明涉及电力半导体器件生产技术领域，具体为一种电力半导体器件生产用固定设备。背景技术电力半导体器件是进行电力变换和控制的大功率器件。可直接用于处理电能的主电路中，实现电能的变换或控制的电子器件。主要用于整流器、逆变器、斩波器、交流调压器等

本发明涉及水泥生产领域，具体是水泥生产分级打散装置。背景技术水泥也叫粉状水硬性无机胶凝材料，加水搅拌后成浆体，能在空气中硬化或者在水中硬化，并能把砂、石等材料牢固地胶结在一起，早期石灰与火山灰的混合物与现代的石灰火山灰水泥很相似，用它胶结碎

本发明属于清理设备技术领域，尤其涉及一种旧模板清理机。背景技术在桥梁隧道施工过程中，将会使用到大量的型材制作的钢模板，项目完工后这些钢制物资被作为废铁处理，大大造成了资源浪费，因此钢制模板回收重制成了市场趋势。为了迎合模板回收的经营方式，降

本发明属于保健制造领域，具体涉及一种结晶型左旋肉碱超细粉的制备方法。背景技术左旋肉碱音译卡尼汀，别称维生素bt，化学名称为r-3-羟基-4-三甲胺丁酸内盐或者β-羟基--γ-三甲胺丁酸内盐，分子式为c7h15no3,分子量161.2。是一种

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体结构及其形成方法。背景技术随着半导体技术的不断进步，半导体器件的特征尺寸逐渐变小。关键尺寸的缩小意味着在芯片上可布置更多数量的晶体管，同时给半导体工艺提出了更高的要求。随着半导体器件的尺寸缩小

本发明涉及增材加工或附加制造技术领域，特别地涉及一种3d打印方法及用于3d打印机的打印头装置。背景技术在建筑领域，传统的施工方法是首先建筑墙体需要模板造型，然后进行浇注混凝土。其施工程序非常复杂，费时费力成本高。从制作模板开始都是大工操作，

本发明属于气流粉碎机技术领域，具体涉及一种流化床气流粉碎机。背景技术气流粉碎机与旋风分离器、除尘器、引风机组成一整套粉碎系统，流化床式气流粉碎机是对撞式气流粉碎机的一种，流化床式气流粉碎机的工作原理如下：压缩空气经过冷冻、过滤、干燥后经喷嘴

本发明涉及一种半导体装置的制备方法。背景技术半导体制程中，为了让每单位面积的晶体管数量增加，减少芯片成本，必需依靠微缩制程来达成。然而在微缩制程的同时，小尺寸在制程上产生许多需要克服的问题。举例来说，动态随机存取存储器(dynamicran

本发明涉及工程施工技术领域，具体涉及一种绿色环保建筑施工方法。背景技术工程施工是建筑安装企业归集核算工程成本的会计核算专用科目，是根据建设工程设计文件的要求，对建设工程进行新建、扩建、改建的活动，绿色施工是指工程建设中，在保证质量、安全等基

本发明涉及生活机械技术领域，尤其涉及一种日常生活用药材研磨设备。背景技术日常生活中经常需要对药材等药物进行研磨粉碎，从而便于充分发挥药材的药效，目前大都是直接使用捣药罐对药材进行粉碎，不仅操作麻烦，人工劳动强度大，粉碎后的药材大小不一，容易

本申请属于封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装方法。背景技术随着电子产品的更新换代，对于多芯片封装器件的功能要求越来越多，多芯片封装器件中的多个芯片之间的信号传输也越来越频繁。目前一般会采用硅桥等方式使多个芯片之间形成电互连结构，以实现信号

本发明属于粉末冶金和机械合金化技术领域，具体涉及一种三电极放电等离子体辅助球磨罐及其在制备锂离子电池电极材料、钠离子电池电极材料、储氢材料、硬质合金等方面中的应用。背景技术近年来，介质阻挡放电等离子体辅助球磨技术是一种新型高效的实现机械合金

本申请属于封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装方法。背景技术随着电子产品的更新换代，对于多芯片封装器件的功能要求越来越多，多芯片封装器件中的多个芯片之间的信号传输也越来越频繁。目前一般会采用硅桥等方式使多个芯片之间形成电互连结构，以实现信号