本发明属于土木工程施工技术领域，具体涉及一种适用于防止支撑体系变形的预紧方法和装置。背景技术土木工程建设中，支撑体系的运用必不可少，支撑体系是为了保证各施工过程顺利进行而搭设的工作平台。支撑体系与一般结构相比，所受的荷载差异性较大。同时钢架

本公开涉及一种半导体装置封装，且更确切地说，涉及一种半导体装置封装和其制造方法。背景技术半导体装置封装可包含用于外部连接的一些连接元件，例如导电衬垫、凸块或焊盘。半导体装置封装可通过焊接材料来安装或组装到印刷电路板(printcircuit

本申请要求于2019年9月11日在韩国知识产权局(kipo)提交的第10-2019-0112510号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。本公开涉及一种半导体封装件，更具体地，涉及一种包括导电凸块的半导体封装

本发明涉及水泥生产领域，具体为一种水泥生产用超细粉磨系统。背景技术水泥是粉状水硬性无机胶凝材料，加水搅拌后成浆体，能在空气中硬化或者在水中硬化，并能把砂、石等材料牢固地胶结在一起，生产水泥的一系列设备组成的生产线，主要由破碎及预均化、生料制

本发明涉及一种在高层建筑主体框架的浇筑施工中使用的放线装置，特别涉及一种在高层建筑主体框架的浇筑施工中，对收分角框柱的插筋进行放线定位装置和放线定位方法。背景技术外框柱是高层建筑主体浇筑框架的主要结构，起着稳定和支撑整个建筑物的作用；外框柱

本发明属于建筑材料相关技术领域，具体涉及一种便于建筑材料再生利用加工方法。背景技术建筑材料可分为结构材料、装饰材料和某些专用材料，结构材料包括木材、竹材、石材、水泥、混凝土、金属、砖瓦、陶瓷、玻璃、工程塑料、复合材料等，装饰材料包括各种涂料

本公开总体上涉及一种半导体装置封装和其封装方法。背景技术半导体装置封装(semiconductordevicepackage)可以具有半导体装置(例如，管芯或芯片)，所述半导体装置附接到载体并且由封装体(encapsulant)所包封。然而

本发明涉及筒仓滑模施工领域，特别是一种适用于筒仓滑模施工的横向钢筋弯弧传送机及方法。背景技术筒仓滑模施工中横向钢筋的穿插一直是施工难点。目前采用人工穿插的方式，需要的人工数量较多，由于筒仓滑模施工的特点是一旦开始，中间不能中断直到筒仓全部建

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种气压传感组件及其封装方法。背景技术气压(差压，表压)传感器目前已广泛应用在医疗、工业等领域，且目前有部分可穿戴产品也开始使用该产品用于健康监测(如测量血压)。为了保证器件在复杂场景下的高可靠性，亟需利用

本发明涉及石料加工技术领域，具体是一种用于市政施工的石料碎化装置。背景技术石料，是做建筑、雕刻等材料用的岩石或与岩石相似的物质，石料从透水的角度来说属于砂石透水料，在建筑、修路等方面有着极为广泛的使用，石材在开采过后需要进行加工碎化才能使用

本发明涉及建筑搭架相关领域，具体为一种混凝土桩建筑钢筋捆扎设备。背景技术在钢筋混凝土建筑工程建设中，通常需要将钢筋的交叉处等位置进行捆扎，以对钢筋骨架进行定位固定。目前，建筑工地上较为普遍的，仍然采用手动方式对钢筋进行捆扎。采用手动方式进行

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种芯片封装装置。背景技术处理器的封装体可能具有使用被称为微bga的球闸阵列(ballgridarray)，以0.65mm的间距被拉出的100个以上(有时为100个)的端子。即使对于存储器，例如nand型快闪记忆

本发明涉及废弃建材处理设备技术领域，具体为一种环保型废弃建材回收处理装置及其工作原理。背景技术废弃建材在不断堆积后，也就形成人们日常所说的建筑垃圾，建筑垃圾指人们在从事拆迁、建设、装修、修缮等建筑业的生产活动中产生的渣土、废旧混凝土、废旧砖

本发明涉及建筑施工设备技术领域，尤其涉及一种升降上料装置。背景技术铝合金模板是在继木模板、钢模板之后出现在建筑上使用的新一代模板系统。铝模板的设计研发及施工应用，是建筑行业一次大的发展。铝模板系统在建筑行业的应用，提高了房屋建筑工程的施工效

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种功率器件封装结构。背景技术功率模块是目前应用在各种产品中作为电能转换的主要核心设备，其内部封装有功率器件。功率模块中的散热基板与直接覆铜陶瓷基板(dbc)之类的芯片电路板连接时，由于dbc的热膨胀系数与散