本申请属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装方法、芯片封装结构及散热封装器件。背景技术芯片在运行过程中一般会产生热量，为了降低该热量对芯片的损伤，目前在芯片封装时会在芯片的非功能面一侧先形成金属层，然后在金属层上方设置散热盖。由于整个封

本发明涉及外墙保温板固定领域，特别涉及一种外墙保温板自动固定装置。背景技术由于四季之分，冬季温度极低，外墙需要固定保温包以保证室内温度，施工楼体外墙保温板固定需要大量的人力，而人力施工进度缓慢，耗时极长，且高层楼体外墙保温板固定时对施工者有

本发明涉及生物制药技术领域，具体涉及一种生物制药用分层粉碎装置。背景技术生物制药是指运用微生物、生物学、医学、生物化学等的研究成果，制药的原料多是以天然的生物材料为主，在制药加工过程中，对原材料进行粉碎是必备的加工工序，现有技术中的生物制药

本发明涉及集成电路的引线框架制备，具体涉及一种基于刻蚀工艺的引线框架制备方法。背景技术集成电路是各类电子产品的核心，主要由半导体芯片和引线框架等封装而成，其中引线框架主要起芯片和外面的连接作用，是集成电路制造的关键构件。随着电子信息产品向小

本发明涉及墙板安装提升技术领域，具体为一种建筑装修工程用alc墙板安装提升装置及其使用方法。背景技术众所周知，以往alc墙板提升安装，采用传统的多人及搭架子安装，材料过重人工搬运的艰难性，材料过长人工搭架子安装的不稳定性，人员站在架子上安装

本发明涉及化工机械技术领域，尤其涉及一种环保化工机械废渣分离装置。背景技术化工机械是化学工业生产中所用的机器和设备的总称，化工生产中为了将原料加工成一定规格的成品，往往需要经过原料预处理、化学反应以及反应产物的分离和精制等一系列化工过程，实

本发明涉及医疗技术领域，具体涉及一种医疗药物磨粉机。背景技术中国专利cn108607638a公开了一种医疗药物粉碎研磨装置，通过在粉碎箱内设有数量为两个的压辊，压辊在第一电机的带动下将会对下落的固体药物进行挤压，挤压后的粉末药物将会从第一出

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种基板结构的制备方法。背景技术目前，半导体芯片大多是以无源基板结构为载板，但随着半导体芯片封装技术的不断发展，无源基板结构越来越难以满足现有半导体芯片对载板的要求，因此，提供一种有源基板结构的载板成为

本发明涉及建筑装修设备技术领域，特别涉及一种自动铺砖机器人。背景技术随着人们生活水平的不断提高，在进行房屋装潢的时候，基本上都是采用地砖铺地，不但美观、经济实惠，而且易于打扫和清理，无论是店铺、餐馆、还是自己居住的房子，很受人们的欢迎，在目

本发明涉及医疗器械领域，尤其涉及一种儿科药物研磨机。背景技术儿科药物研磨机常用于一些儿童药物的研磨，以便于儿童服用。为了方便研磨，现有的儿科药物研磨机一般包括机座和机体，机座内设有旋转电机，机体底部设有圆形的连接座，连接座与机座顶部上下配接

本发明涉及半导体器件封装互连，尤其涉及一种3d封装叠层芯片互连用cu3sn泡沫铜复合接头的快速制备方法。背景技术近年来随着信息、能源、航空航天等行业的高速发展，对微电子器件提出了小型化、集成化、多功能化的要求。目前用于集成电路的最小特征尺

本发明涉及建筑施工领域，具体为一种建筑施工用地砖铺设装置。背景技术地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖。用黏土烧制而成。规格多种。质坚、耐压耐磨，能防潮。有的经上釉处理，具有装饰作用。多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。现有的地砖铺设装置是

本发明涉及建筑施工技术领域，尤其涉及一种建筑施工用建筑垃圾压缩装置。背景技术在房屋建设过程中都会产生大量的建筑垃圾，在对这些建筑垃圾处理时，大多数清洁人员都会采用直接装袋的形式，一袋一袋装好之后用托运车全部拖走，为了充分利用运输空间，需要将

本发明涉及一种双面osp的封装基板结构制程方法，具体为封装基板表面铜的抗氧化处理，经过抗氧化处理，可以抵抗空气中的氧化，阻止湿气的腐蚀，延长它的可焊性，在ic封装焊接的过程中，保护铜抵抗高温冲击的一种双面osp工艺的封装基板加工方法。背景技

本发明涉及一种铺设装置，尤其涉及一种建筑装饰施工用地砖铺设装置。背景技术地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖，用黏土烧制而成，规格多种，质坚、耐压、耐磨和防潮，有的经上釉处理，具有装饰作用，多用于公共建筑和民用建筑的地面。铺设地砖前，人工把要