本发明涉及芯片封装技术领域的一种封装结构，具体是涉及了一种抗辐射泄露的共形屏蔽sip封装结构。背景技术系统级封装(system-in-package，sip)在使电子便携式设备更薄、集成更多功能和缩短产品上市时间等方面发挥着重要作用。但是这

本发明涉及建筑施工领域，具体是一种建筑施工钢筋定位结构。背景技术建筑工程是为新建、改建或扩建房屋建筑物和附属构筑物设施所进行的规划、勘察、设计和施工、竣工等各项技术工作和完成的工程实体以及与其配套的线路、管道、设备的安装工程。也指各种房屋、

本发明涉及碎石装置技术领域，具体为一种地质勘探用的碎石装置。背景技术地质勘查从广义上可理解为地质工作，是根据经济建设、国防建设和科学技术发展的需要，对一定地区内的岩石、地层构造、矿产、地下水、地貌等地质情况进行的调查研究工作，地质勘查还包括

本发明的实施例是有关于一种集成芯片与金属-绝缘体-金属电容器及其形成方法。背景技术当代集成芯片包括数百万或数十亿个晶体管器件，所述晶体管器件配置成能够实现用于集成芯片的逻辑功能性(例如形成配置成执行逻辑功能的处理器)。集成芯片通常还可包括无

本发明涉及建筑垃圾收集技术领域，具体地说，涉及一种多层研磨的建筑工程垃圾粉碎收集装置。背景技术建筑工程，指通过对各类房屋建筑及其附属设施的建造和与其配套的线路、管道、设备的安装活动所形成的工程实体。其中“房屋建筑”指有顶盖、梁柱、墙壁、基础

本发明涉及建筑施工领域，尤其涉及一种预制装配式混凝土结构的支撑结构及施工方法。背景技术预制装配式混凝土结构(即pc结构，英文全称precastconcrete)已在建筑领域被广泛应用，预制构件支撑体系作为预制装配式结构施工过程中的一个重要工

本发明涉及电器元件技术领域，特别涉及一种立体结构电容器。背景技术在集成电路设计与制造中，电容是必不可少的器件。目前的电容类型主要有mos电容、pip电容、mim电容和mom电容。mos电容由于栅氧厚度限制，在很多工艺中难以做到高耐压，并且其

本发明涉及一种垃圾处理设备，具体涉及移动式建筑垃圾处理设备，属于建筑垃圾处理设备技术领域。背景技术建筑垃圾指人们在从事拆迁、建设、装修、修缮等建筑业的生产活动中产生的渣土、废旧混凝土、废旧砖石及其他废弃物的统称。按产生源分类，建筑垃圾可分为

本发明涉及桥梁施工技术领域，尤其涉及一种铁路声屏障预埋件精确定位装置及施工方法。背景技术在平潭海峡公铁大桥的铁路声屏障施工过程中，经常出现声屏障预埋件预埋精度不足，偏差较大，导致标准尺寸的声屏障障条无法安装成型的问题。常用的解决方案有两种：

本发明涉及天线模组封装技术领域，尤其涉及一种毫米波天线模组的封装结构及移动设备。背景技术随着集成电路工艺水平的提升，单片微波集成电路应用越来越广泛，尤其是5g毫米波的普及，手持移动端和基站大规模应用了毫米波的功放、低噪放、移向器和混频器等射

本发明涉及环保技术领域，尤其涉及一种环保型自动碎纸装置。背景技术环保，全称环境保护，是指人类为解决现实的或潜在的环境问题，协调人类与环境的关系，保障经济社会的持续发展而采取的各种行动的总称。其方法和手段有工程技术的、行政管理的，也有法律的、

本发明涉及建筑器械领域，特别涉及一种建筑施工用自动砌砖系统。背景技术在墙面砌砖工作中，需要工人将每一块砖摆放整齐，但工人很难一次性摆放整齐。同时在砌砖过程中，需要在每一块上面添加水泥，增加了工人的工作量。申请号cn201920301902.

[相关申请]本申请享有以日本专利申请2019-166233号(申请日：2019年9月12日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。本实施方式涉及一种半导体装置。背景技术已知有一种将多个半导体芯片搭载在1个半导

本发明涉及建筑施工装置技术领域，具体涉及一种用于建筑施工的墙体加固辅助装置及加固方法。背景技术砌墙是建筑施工中的常见工序，在建筑施工过程经常需要砌墙，根据需要，所砌墙的宽度有宽有窄，根据所用砖体的尺寸规格，目前建筑砌墙，常砌的墙体宽度有6厘

本发明涉及破碎机技术领域，具体涉及一种可移动式破碎机设备。背景技术现有破碎机都采用集中破碎，需要多种设备进行材料的多次倒运，包括挖掘机、装载机、运输车等，主要存在以下弊端：1、材料倒运成本高，经济性低；2、材料倒运影响施工进度；3、材料倒运