• 本发明涉及金融服务技术领域,特备涉及一种金融客户智能服务系统。背景技术金融服务是指金融机构运用货币交易手段融通有价物品,向金融活动参与者和顾客提供的共同受益、获得满足的活动。按照世界贸易组织附件的内容,金融服务的提供者包括下列类型机构:保险
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及汽车零配件投料设备技术领域,尤其是涉及一种汽车零配件生产线中小零件自动投料设备。背景技术目前汽车零配件厂商的生产线自动化程度不高,特别是很小的零件需要人工一个个按照顺序放到夹具上去,通过夹具夹紧,再进行焊接,这样每一个上件工位都需
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及一种小麦麸皮烘干装置。背景技术小麦栽培历史悠久,早在上古时期的原始农业中就有小麦的种植;小麦作为世界粮食作物总产量位列第二的农作物,其重要性不言而喻;小麦加工的副产品麸皮约占小麦加工的五分之一左右,根据实验室测定,小麦麸皮中蛋白质
      专利2022-7-7
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    • 本发明属于钢构生产加工技术领域,具体涉及一种方钢管加强筋预装方法。背景技术钢架结构是厂房等建筑设施常用的承力结构,为确保钢架结构强度可靠一般采用厚重钢板焊接制造。钢架主要结构形式有工字钢梁、方钢立柱等,加工时首先将钢板切割成指定尺寸,然后将
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及饲料加工设备技术领域,具体为一种具有筛分机构的饲料加工用颗粒烘干装置。背景技术饲料,是所有人饲养的动物的食物的总称,比较狭义地一般饲料主要指的是农业或牧业饲养的动物的食物,饲料包括大豆、豆粕、玉米、鱼粉、氨基酸、杂粕、乳清粉、油脂
      专利2022-7-7
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    • 本发明属于网络信息安全防护等领域,具体涉及一种加密恶意流量检测确认方法。背景技术在互联网、物联网以及工业互联网的发展和演化中,网络流量加密日益被广泛接受和采用,成为一项重要的网络通信安全保护机制。如谷歌公司利用chrome浏览器进行统计,截
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及益生菌技术领域,尤其是涉及一种益生菌颗粒制备方法。背景技术益生菌是通过定殖在人体内,改变宿主某一部位菌群组成的一类对宿主有益的活性微生物。通过调节宿主黏膜与系统免疫功能或通过调节肠道内菌群平衡,促进营养吸收保持肠道健康的作用,从而
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及机器人加工技术领域,尤其是一种自动焊接机器人及其焊接方法。背景技术机器人,是一种能够半自主或全自主工作的智能机器。历史上最早的机器人见于隋炀帝命工匠按照柳抃形象所营造的木偶机器人,施有机关,有坐、起、拜、伏等能力。机器人具有感知、
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及机械技术领域,具体涉及粉末烘干装置及烘干方法。背景技术石油管道内涂层产品生产时,为保证施工质量,需要对粉末涂料进行烘干处理,传统主要采用烤箱进行粉末的烘干。传统烤箱烘干存有如下缺陷:1)粉末易产生结块,干燥程度不均匀,效率低。2)
      专利2022-7-7
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    • 本申请涉及电子商务领域,具体涉及一种电子商务的签名处理方法及电子设备。背景技术现有技术中,人工智能已经应用到很多领域,例如签名识别等等。人工智能中神经网络目前的潜力最大,大部分的研究人员均将研发的反向投入到该领域。对于神经网络中,现有的人工
      专利2022-7-7
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    • 本发明属于计算机网络安全技术领域,具体涉及一种计算机网络安全检测方法及装置。背景技术随着互联网技术的发展和广泛应用,给人们的生活带来了诸多便利,计算机网络已经和人们的生活息息相关,因此计算机网络安全受到了越来越多的关注和重视。目前各种计算机
      专利2022-7-7
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    • 本申请涉及网络安全技术领域,具体而言,涉及一种基于fcnn的多方位安全入侵检测方法及系统。背景技术目前,随着数字技术的快速发展,计算机网络的安全威胁在近十年里急剧增加。同时,极具灾难性和危害性的网络攻击会导致个人和商业敏感信息暴露、关键操作
      专利2022-7-7
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    • 本发明属于焊接技术领域,具体是涉及一种具有控制焊接零件变形功能的焊接工装。背景技术焊接过程中焊件产生的变形称为焊接变形。焊后,焊件残留的变形称为焊接残余变形。焊接残余变形有纵向收缩变形、横向收缩变形、角变形、弯曲变形、扭曲变形和波浪变形等共
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及耐火材料生产设备技术领域,具体为一种耐火材料烘干设备。背景技术现有的耐火材料烘干装置多数是采用电热烘干方式,而电热烘干方式由于缺乏空气的流动,通常烘干效率较低,用时长、耐火材料的搬运使用不够方便,且设备占地面积大。发明内容本发明的
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及靶材焊接领域,具体涉及一种钽靶材焊接面的处理方法。背景技术物理气相沉积是把金属或金属的化合物以薄膜的形式沉积到硅片或其他的基板上,并随后通过光刻与腐蚀等工艺的配合,最终形成半导体芯片中复杂的配线结构。通常物理气相沉积是通过溅射机台
      专利2022-7-7
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