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本实用新型涉及线路板加工技术领域，具体为一种线路板分板机的分板机构。背景技术分板机被广泛应用于电子产品制造业，由于传统的人工折板方式会有很强的应力产生，对产品品质造成严重影响，所以人工折板已基本上被机器分板所取代。现有的分板机的分板机构在使

本实用新型涉及蚀刻装置技术领域，具体为一种电路板加工用蚀刻装置。背景技术蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wetetching)和干蚀刻(dryetching)两类，最早可用来制造

本实用新型涉及，具体来说，涉及一种用于pcb板端子表面处理的定位机构。背景技术在pcb板的电镀工艺中，需要用到夹具来夹持待电镀的pcb板。电镀是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸，例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗，提

本实用新型涉及贴片机技术领域，尤其涉及一种可调节贴片胶出量的全自动复试贴片机。背景技术贴片机又称贴装机、表面贴装系统，它是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备，贴片机的点胶机构上会安装有装胶筒，以便保证胶的正常供给

本实用新型涉及贴片机技术领域，尤其涉及一种可适应不同电路板的全自动复式贴片机。背景技术贴片机是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备，目前的贴片机技术相对成熟，其适用范围大，能够对不同尺寸的电路板进行加工。但目前市场

本实用新型涉及贴装回流机构生产制造技术领域，具体为一种自动贴装回流机构。背景技术电路板贴装是回流焊中的一种工艺流程。回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。但是，现有贴装回流机构

本实用新型涉及锡膏印刷技术领域，具体为一种锡膏印刷治具。背景技术锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电

本实用新型涉及回流焊技术领域，具体为一种smt双面贴装一次回流机构。背景技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹

本实用新型涉及贴片执行机构技术领域，具体为一种贴片机贴片执行机构。背景技术现今贴片机:又称"贴装机"、"表面贴装系统"，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确

本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的加工装置。背景技术印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照

本实用新型涉及电子表面贴装的技术领域，特别涉及钢网和印刷设备。背景技术在电子领域smt(surfacemounttechnology，表面贴装技术)是一种最常见的技术和工艺。smt焊接后，一般焊锡需要爬到引脚高度的一半以上表示焊接良好。而在

本实用新型涉及电气设备技术领域，尤其涉及一种工业用的电气控制柜。背景技术电气控制柜是由钢材质加工而成用来保护元器件正常工作的柜子，按电气接线要求将开关设备、测量仪表、保护电器和辅助设备组装在封闭或半封闭金属柜中或屏幅上。目前所使用的电气控制

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种控制器及可移动平台。背景技术随着科学技术的发展，自动驾驶技术的应用越来越广泛。例如，在车辆上，通过车载控制器分别连接各种传感器(例如，视觉传感器模块、超声波雷达模块等)，从而实现自动勘测路障、规

本实用新型属于卫星通信天线技术领域，具体涉及一种用于车载victs单发射动中通天线控制器。背景技术可变倾角连续断面节阵列（victs）天线是一种新型超薄动中通天线，该类天线根据功能可分为victs单发射（单发）动中通天线，victs单接收（

本实用新型涉及机柜技术领域，尤其涉及一种系统集成服务平台用机柜。背景技术系统集成是在系统工程科学方法的指导下，根据用户需求，优选各种技术和产品，将各个分离的子系统连接成为一个完整可靠经济和有效的整体，并使之能彼此协调工作，发挥整体效益，达到