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本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种线路板加工用安装孔洞的钻取装置。背景技术电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技

本实用新型涉及电路板清洁技术领域，特别涉及一种水刀。背景技术印刷电路板(又称pcb板)是重要的电子部件，用作电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势，由于不断地向高

本实用新型涉及柔性线路板制造技术领域，特别涉及用于真空压合机的具有抽真空密封功能的高压气囊。背景技术自动掀盖加热加压粘合设备是一种被广泛应用在柔性线路板制造的生产设备。在现有技术中，真空压合机存在以下不足：1、气囊与密封结构分体，需要额外成

本实用新型涉及fpc软线路板折弯技术领域，具体为一种摄像头模组fpc软线路板折弯整直装置。背景技术软性线路板简称软板也叫挠性线路板，是一种主要由cu、a和pi构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，广泛应用在商用电子设备、

本实用新型涉及板件加工定位领域，尤其涉及一种板件定位结构及数控锣机。背景技术pcb是电子产品的关键互连件，随着pcb行业高质量、高精密、高端化的发展需求，电路板精密加工的难度也越来越大，为节约成本，客户所需要的电路板往往从大电路板上切割，传

本实用新型涉及电路板夹持工装领域，特别涉及一种电路板生产的自动夹持工装。背景技术pcb板又称印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，电路板焊

本实用新型涉及线路板加工技术领域，具体为一种线路板分板机的分板机构。背景技术分板机被广泛应用于电子产品制造业，由于传统的人工折板方式会有很强的应力产生，对产品品质造成严重影响，所以人工折板已基本上被机器分板所取代。现有的分板机的分板机构在使

本实用新型涉及蚀刻装置技术领域，具体为一种电路板加工用蚀刻装置。背景技术蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wetetching)和干蚀刻(dryetching)两类，最早可用来制造

本实用新型涉及，具体来说，涉及一种用于pcb板端子表面处理的定位机构。背景技术在pcb板的电镀工艺中，需要用到夹具来夹持待电镀的pcb板。电镀是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸，例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗，提

本实用新型涉及贴片机技术领域，尤其涉及一种可调节贴片胶出量的全自动复试贴片机。背景技术贴片机又称贴装机、表面贴装系统，它是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备，贴片机的点胶机构上会安装有装胶筒，以便保证胶的正常供给

本实用新型涉及贴片机技术领域，尤其涉及一种可适应不同电路板的全自动复式贴片机。背景技术贴片机是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备，目前的贴片机技术相对成熟，其适用范围大，能够对不同尺寸的电路板进行加工。但目前市场

本实用新型涉及贴装回流机构生产制造技术领域，具体为一种自动贴装回流机构。背景技术电路板贴装是回流焊中的一种工艺流程。回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。但是，现有贴装回流机构

本实用新型涉及锡膏印刷技术领域，具体为一种锡膏印刷治具。背景技术锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电

本实用新型涉及回流焊技术领域，具体为一种smt双面贴装一次回流机构。背景技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹

本实用新型涉及贴片执行机构技术领域，具体为一种贴片机贴片执行机构。背景技术现今贴片机:又称"贴装机"、"表面贴装系统"，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确