本发明属于粉末冶金和机械合金化技术领域，具体涉及一种三电极放电等离子体辅助球磨罐及其在制备锂离子电池电极材料、钠离子电池电极材料、储氢材料、硬质合金等方面中的应用。背景技术近年来，介质阻挡放电等离子体辅助球磨技术是一种新型高效的实现机械合金

本申请属于封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装方法。背景技术随着电子产品的更新换代，对于多芯片封装器件的功能要求越来越多，多芯片封装器件中的多个芯片之间的信号传输也越来越频繁。目前一般会采用硅桥等方式使多个芯片之间形成电互连结构，以实现信号

本申请涉及建筑外墙装饰领域，尤其涉及一种外保温系统的施工方法。背景技术普通外墙外保温构造工艺通常为：混凝土、砌块墙等外墙找平砂浆完成后施工岩棉保温板，工艺及工序相对较为简单，且强弱电等专业电气管线需要提前预埋，后期改造难度较大，造成返工费用

本发明涉及矿产加工技术领域，具体为一种电磁热感应石头粉碎系统。背景技术石头粉碎机适用于软或中硬和极硬物料的破碎、整形，广泛应用于各种矿石、水泥、耐火材料、铝凡土熟料、金刚砂、玻璃原料、机制建筑砂、石料以及各种冶金矿渣，特别对碳化硅、金刚砂、

本申请属于封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装方法。背景技术随着电子产品的更新换代，对于多芯片封装器件的功能要求越来越多，多芯片封装器件中的多个芯片之间的信号传输也越来越频繁。目前一般会采用硅桥等方式使多个芯片之间形成电互连结构，以实现信号

本发明涉及建筑节能楼板技术领域，具体为一种建筑节能楼板加工加固装置及方法。背景技术随着经济的快速发展和人民生活水平的提高，目前我国既有建筑面积已超过600亿平方米，其中很多建筑由于建筑使用功能改变、设计施工不当、接近设计使用年限等原因，存在

本发明涉及建筑垃圾技术领域，具体涉及一种建筑装修垃圾回收装置。背景技术建筑垃圾是指建设、施工单位或个人对各类建筑物、构筑物、管网等进行建设、铺设或拆除、修缮过程中所产生的渣土、弃土、弃料、淤泥及其他废弃物。但是现有的建筑装修垃圾回收装置在实

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种芯片封装方法。背景技术现有的基于聚合物的2d封装技术是最基本、应用最广泛的封装形式，技术成熟，成本也较低，但是没有第三方向的连接，且线宽较大。近期发展起来的基于硅中介板的封装技术线宽较小，形成的封装器

本发明涉及混凝土预制件技术领域，具体为一种用于混凝土预制件去除空腔和快速对缝的装置。背景技术近年来，pc装配式建筑在我国迅速发展，它解决了现浇钢筋混凝土结构施工过程中现场制作多、浪费资源、污染环境的问题，预制混凝土结构中预制构件间有竖向接缝

本申请属于封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装方法。背景技术随着电子产品的更新换代，对于多芯片封装器件的功能要求越来越多，多芯片封装器件中的多个芯片之间的信号传输也越来越频繁。目前一般会采用硅桥等方式使多个芯片之间形成电互连结构，以实现信号

本发明涉及粉碎设备技术领域，具体为化工固料粉碎设备。背景技术粉碎是化工生产中一种单元操作，是一种纯机械过程的操作，对于体积过大不适宜使用的固体原料或不符合要求的半成品，要进行加工使其变小，这个过程就叫粉碎。但现有的化工固料粉碎设备，工固料粉

本发明涉及地坪施工技术领域，具体为一种搅拌均匀和定量出料的地坪施工装置。背景技术地坪是指通过一些工具及材料使地面呈现出良好的装饰效果，在对地坪进行平整的过程中，需要在地面铺上水泥层，而铺上的水泥的质量则影响着地坪的使用寿命，且在喷洒水泥的时

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种半导体互联结构及其制备方法。背景技术电子半导体行业发展迅速，随着5nm工艺制程的普及，人工智能芯片和微处理器芯片的尺寸越来越小，但是芯片的互联焊盘(pad)却越来越多，为了使芯片能够跟印制电路板(pr

本发明涉及再生砂技术领域，尤其涉及一种废弃混凝土制备再生砂装置及使用方法。背景技术当下，人们对环保意识在不断增强，人们对循环使用的理念在不断加深，在以往，废弃混凝土属于建筑垃圾，建筑商在对建筑废弃物进行回收时，大多仅仅将钢筋板材等部件进行回

本发明涉及混凝土标号技术领域，尤其涉及一种用于拦截梁柱节点不同混凝土标号的方法。背景技术一般设计按照“强柱弱梁、强剪弱弯、强节点、强锚固”的抗震设计原则，往往柱墙混凝土等级比梁混凝土等级要高2个等级以上。为保证节点核心区混凝土强度与柱墙混凝