本发明涉及中药制备领域，具体涉及一种附子炮制后超微粉体的制备工艺。背景技术建昌帮煨附片是建昌帮最具特色的炮制饮片，建昌帮煨附片经过特殊煨法炮制后可祛其毒，留其温，对阳虚火衰诸症有独到的回阳补火之力。煨附片以其毒低、效高、安全的特色享誉建昌帮

本发明涉及建筑辅助设备技术领域，具体为一种钢结构厂房安装用辅助装置。背景技术在现在传统的钢结构工业厂房的安装过程中，在钢立柱安装完成后，依次安装顺序为天车梁、屋面梁、系杆支撑、雨撑等，以及后续的屋面彩板安装和照明电器、排水、消防、通风器等专

本发明属于二氧化硅生产技术领域，具体地，涉及一种高纯度光学镀膜二氧化硅的生产线。背景技术高纯度二氧化硅具有优异的物理化学特性，硬度高、耐高温、耐腐蚀、导电率低、透波性能好、性能稳定。特别是其内在分子链结构、晶体形状和晶格变化规律，使其具有的

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法。背景技术随着电子产品广泛运用于通信领域的高频信号，故需要在电子产品中设置分区emi(electromagneticinterference，电磁干扰)

本发明涉及建筑施工领域，具体为一种智慧建筑施工用混凝土预制板搭建机构及搭建方法。背景技术在现代化建设中，提倡智慧建筑施工，实现标准化、智能化以及安全化是提高智慧建筑施工效率及安全性的重要保障；预制板是现代化建筑施工中中使用及其广泛的模件或板

本发明涉及芯片封装技术领域的一种封装结构，具体是涉及了一种抗辐射泄露的共形屏蔽sip封装结构。背景技术系统级封装(system-in-package，sip)在使电子便携式设备更薄、集成更多功能和缩短产品上市时间等方面发挥着重要作用。但是这

本发明涉及建筑施工领域，具体是一种建筑施工钢筋定位结构。背景技术建筑工程是为新建、改建或扩建房屋建筑物和附属构筑物设施所进行的规划、勘察、设计和施工、竣工等各项技术工作和完成的工程实体以及与其配套的线路、管道、设备的安装工程。也指各种房屋、

本发明涉及碎石装置技术领域，具体为一种地质勘探用的碎石装置。背景技术地质勘查从广义上可理解为地质工作，是根据经济建设、国防建设和科学技术发展的需要，对一定地区内的岩石、地层构造、矿产、地下水、地貌等地质情况进行的调查研究工作，地质勘查还包括

本发明的实施例是有关于一种集成芯片与金属-绝缘体-金属电容器及其形成方法。背景技术当代集成芯片包括数百万或数十亿个晶体管器件，所述晶体管器件配置成能够实现用于集成芯片的逻辑功能性(例如形成配置成执行逻辑功能的处理器)。集成芯片通常还可包括无

本发明涉及建筑垃圾收集技术领域，具体地说，涉及一种多层研磨的建筑工程垃圾粉碎收集装置。背景技术建筑工程，指通过对各类房屋建筑及其附属设施的建造和与其配套的线路、管道、设备的安装活动所形成的工程实体。其中“房屋建筑”指有顶盖、梁柱、墙壁、基础

本发明涉及建筑施工领域，尤其涉及一种预制装配式混凝土结构的支撑结构及施工方法。背景技术预制装配式混凝土结构(即pc结构，英文全称precastconcrete)已在建筑领域被广泛应用，预制构件支撑体系作为预制装配式结构施工过程中的一个重要工

本发明涉及电器元件技术领域，特别涉及一种立体结构电容器。背景技术在集成电路设计与制造中，电容是必不可少的器件。目前的电容类型主要有mos电容、pip电容、mim电容和mom电容。mos电容由于栅氧厚度限制，在很多工艺中难以做到高耐压，并且其

本发明涉及一种垃圾处理设备，具体涉及移动式建筑垃圾处理设备，属于建筑垃圾处理设备技术领域。背景技术建筑垃圾指人们在从事拆迁、建设、装修、修缮等建筑业的生产活动中产生的渣土、废旧混凝土、废旧砖石及其他废弃物的统称。按产生源分类，建筑垃圾可分为

本发明涉及桥梁施工技术领域，尤其涉及一种铁路声屏障预埋件精确定位装置及施工方法。背景技术在平潭海峡公铁大桥的铁路声屏障施工过程中，经常出现声屏障预埋件预埋精度不足，偏差较大，导致标准尺寸的声屏障障条无法安装成型的问题。常用的解决方案有两种：

本发明涉及天线模组封装技术领域，尤其涉及一种毫米波天线模组的封装结构及移动设备。背景技术随着集成电路工艺水平的提升，单片微波集成电路应用越来越广泛，尤其是5g毫米波的普及，手持移动端和基站大规模应用了毫米波的功放、低噪放、移向器和混频器等射