本发明涉及中药制备技术领域，具体是一种中药药材研磨装置。背景技术中药，是指在中国传统医术指导下应用的药物。中药按加工工艺分为中成药、中药材。中药主要起源于中国，除了植物药以外，还有动物药如蛇胆、熊胆、五步蛇、鹿茸和鹿角等；介壳类如珍珠、海蛤

本公开实施例涉及一种集成电路、芯片以及晶圆的功能测试方法。背景技术当芯片的裸芯从晶圆厂生产完之后，一般需要使用自动测试设备(ate)来进行晶圆级别的生产测试，以筛选出去有生产缺陷的不良品。之后再将无生产缺陷的良品进行封装，封装后再进行一系列

本发明涉及建筑钢梁领域，具体为一种建筑钢梁牵引设备。背景技术建筑上，搭钢梁时都是由两个工人向高处爬，然后在左右两边协同将起吊机吊起的钢梁对正，再打上螺栓，但是对工人有极大的安全隐患，不安全。本发明具体为解决这一问题，设计出一种建筑钢梁牵引设

本发明与半导体集成电路测试技术有关，具体涉及用于表征pn结耗尽区特征的wat测试结构和方法。背景技术在一块本征半导体中掺进不同的杂质，使一部分为p型半导体，另一部分为n型半导体，那么在p型半导体与n型半导体的交界处就会形成一个具有特殊电学性

本发明涉及一种药用十二烷基硫酸钠细粉的制备方法，尤其适用于高密度细粉状药用辅料的生产。背景技术药用辅料十二烷基硫酸钠在制药过程主要作为分散剂、润滑剂、乳化剂使用。需要与其他粉状物料快速混合均化，不会造成严重粉尘飞扬。目前，喷雾干燥、刮膜干燥

本发明涉及管道施工技术领域，具体而言，涉及一种施工滚床。背景技术在当前各类施工领域，钢管桩、钢管柱、钢管梁等桶形(管式、圆形)钢管结构非常普遍，因此经常会遇到在施工现场对钢管结构进行就地“接长、刷油涂装、除锈打磨以及管口切割、断开”等工艺施

本发明涉及一种用于碳化硅预对准晶圆及制备方法。背景技术碳化硅材料属于第三代宽禁带化合物半导体材料，由于其三倍于硅的禁带宽度，高的临界击穿电场、热导率和载流子饱和漂移速度，使得其成为制备电力电子领域核心功率器件绝佳的材料。为了降低研发成本，通

本发明涉及中药制备领域，具体涉及一种附子炮制后超微粉体的制备工艺。背景技术建昌帮煨附片是建昌帮最具特色的炮制饮片，建昌帮煨附片经过特殊煨法炮制后可祛其毒，留其温，对阳虚火衰诸症有独到的回阳补火之力。煨附片以其毒低、效高、安全的特色享誉建昌帮

本发明涉及建筑辅助设备技术领域，具体为一种钢结构厂房安装用辅助装置。背景技术在现在传统的钢结构工业厂房的安装过程中，在钢立柱安装完成后，依次安装顺序为天车梁、屋面梁、系杆支撑、雨撑等，以及后续的屋面彩板安装和照明电器、排水、消防、通风器等专

本发明属于二氧化硅生产技术领域，具体地，涉及一种高纯度光学镀膜二氧化硅的生产线。背景技术高纯度二氧化硅具有优异的物理化学特性，硬度高、耐高温、耐腐蚀、导电率低、透波性能好、性能稳定。特别是其内在分子链结构、晶体形状和晶格变化规律，使其具有的

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法。背景技术随着电子产品广泛运用于通信领域的高频信号，故需要在电子产品中设置分区emi(electromagneticinterference，电磁干扰)

本发明涉及建筑施工领域，具体为一种智慧建筑施工用混凝土预制板搭建机构及搭建方法。背景技术在现代化建设中，提倡智慧建筑施工，实现标准化、智能化以及安全化是提高智慧建筑施工效率及安全性的重要保障；预制板是现代化建筑施工中中使用及其广泛的模件或板

本发明涉及芯片封装技术领域的一种封装结构，具体是涉及了一种抗辐射泄露的共形屏蔽sip封装结构。背景技术系统级封装(system-in-package，sip)在使电子便携式设备更薄、集成更多功能和缩短产品上市时间等方面发挥着重要作用。但是这

本发明涉及建筑施工领域，具体是一种建筑施工钢筋定位结构。背景技术建筑工程是为新建、改建或扩建房屋建筑物和附属构筑物设施所进行的规划、勘察、设计和施工、竣工等各项技术工作和完成的工程实体以及与其配套的线路、管道、设备的安装工程。也指各种房屋、

本发明涉及碎石装置技术领域，具体为一种地质勘探用的碎石装置。背景技术地质勘查从广义上可理解为地质工作，是根据经济建设、国防建设和科学技术发展的需要，对一定地区内的岩石、地层构造、矿产、地下水、地貌等地质情况进行的调查研究工作，地质勘查还包括