本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种半导体封装器件。背景技术现有的基于聚合物的2d封装技术是最基本、应用最广泛的封装形式，技术成熟，成本也较低，但是没有第三方向的连接，且线宽较大。近期发展起来的基于硅中介板的封装技术线宽较小，形成的封装

本发明涉及建筑工程技术领域，具体为一种用于玻璃幕墙外框架安装的辅助装置。背景技术玻璃幕墙，是指由支承结构体系可相对主体结构有一定位移能力、不分担主体结构所受作用的建筑外围护结构或装饰结构。墙体有单层和双层玻璃两种。玻璃幕墙是一种美观新颖的建

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种bump结构及应用此结构的芯片封装体。背景技术随着电子产品的发展，半导体科技已广泛应用于制造内存、中央处理器（cpu）、液晶显示装置（lcd）、发光二极管（led）、激光二极管以及其他装置或芯片组等

本发明涉及金属硅块加工领域，更具体地说，涉及一种金属硅块破碎筛分至成品的加工工艺及其生产线。背景技术在现在的矿石加工过程中，金属硅块的加工较为普遍，可以将大块原料粉碎过滤成复合使用要求的粉末原料，方便后续生产加工。但是现有的金属硅块加工工艺

本发明涉及龙骨架安装施工技术领域，特别涉及一种建筑装修龙骨架安装施工方法。背景技术龙骨架是用来支撑造型，固定结构的一种建筑材料，用于建筑装修结构的骨架和基材。新型龙骨架，适用于暗龙骨吊装，由固定龙骨和活动龙骨组成，固定龙骨近似半个形，活动龙

本发明涉及一种半导体装置。背景技术包含igbt(insulatedgatebipolartransistor：绝缘栅双极型晶体管)、功率mosfet(metaloxidesemiconductorfieldeffecttransistor：

本发明涉及一种水泥原料辊压机终粉磨系统及其工艺流程。背景技术随着料床粉磨技术的发展，水泥工业生料制备系统目前主要以料床粉磨技术为主，料床粉磨技术主要又分为原料立磨系统与原料辊压机终粉磨系统，而原料立磨系统主要采用的是带选粉机的内循环立磨，由

本申请属于封装技术领域，具体涉及一种多芯片封装器件。背景技术随着电子产品的更新换代，对于多芯片封装器件的功能要求越来越多，多芯片封装器件中的多个芯片之间的信号传输也越来越频繁。目前一般会采用硅桥等方式使多个芯片之间形成电互连结构，以实现信号

本发明涉及建筑钢梁相关领域，尤其是一种建筑钢筋梁用对准固定辅助装置。背景技术在使钢筋梁与固定框连接时，由于人工安装误差和钢筋梁材料误差的存在，钢筋梁与固定框内角通常存在一定的位置偏差，目前通常需要人工对其进行对准，同时由于钢筋梁的重量较大，

本发明涉及一种改进型原料辊压机终粉磨系统及其工艺流程。背景技术随着料床粉磨技术的发展，水泥工业生料制备系统目前主要以料床粉磨技术为主，料床粉磨技术主要又分为原料立磨系统与原料辊压机终粉磨系统，而原料立磨系统主要采用的是带选粉机的内循环立磨，

本发明涉及建筑施工辅助器械技术领域，具体为一种复合墙板安装的辅助定位装置。背景技术复合墙板是一种工业化生产的新一代高性能建筑内隔板，由多种建筑材料复合而成，代替了传统的砖瓦，它具有环保节能无污染，轻质抗震、防火、保温、隔音、施工快捷的明显优

本发明属于无源电子器件技术领域，涉及一种基于同轴硅通孔的三维变压器。背景技术三维集成电路就是将多个同质、异质的芯片或电路模块在垂直方向堆叠起来，并利用硅通孔(through-silicon-via,tsv)实现不同层器件之间的电学连接,共同

本发明涉及石灰石制备的技术领域，尤其是涉及一种石灰粉制备方法。背景技术碳酸钙是石灰石的主要组成部分，石灰石是生产玻璃的主要原料；石灰和石灰石大量用做建筑材料，也是许多工业的重要原料；石灰有生石灰和熟石灰，生石灰的主要成分是氧化钙，一般呈块状

相关申请的交叉引用本申请要求2019年9月11日提交的申请号为10-2019-0112790的韩国专利申请的优先权，其公开内容通过引用整体合并于此。本专利文件涉及存储电路及其在电子设备或电子系统中的应用。背景技术近来，随着电子设备趋向于小型

本发明涉及建筑技术领域，更具体地说，本发明涉及一种用于大跨度预制件吊装的可拆卸支撑架及其制作技术。背景技术在建筑领域，传统建造方式存在模板材料投入大、支模拆模时间长，模具周转率低、劳动力需求大、现场施工环境差，噪音扬尘污染严重，具有较多的安