本申请涉及地面施工领域，尤其是涉及一种整平大面积楼地面激光整平装置及其施工工法。背景技术随着社会的进步，城市规模不断扩大，建筑的单层地坪面积越来越大，需要对大面积楼地面进行地面施工，在大面积楼地面上浇筑大量混凝土，需要较多施工人员对地面进行

本发明涉及建筑技术领域，尤其涉及一种建筑废料用粉碎装置。背景技术由于砂石资源短缺，人们开始利用破碎建筑废料得到的碎石来取代砂石，以满足建筑工程对于砂石的需求；但是目前的建筑废料处理装置一般都只是进行简单的破碎，破碎后的废料的精细度不能够达到

本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种平行缝焊封装外壳。背景技术平行缝焊工艺是金属封装外壳陶瓷封装外壳的一种常用工艺，用于对组装在外壳内的电子元器件（如芯片、半导体等）进行气密性的封接保护，在外壳的腔体内充氮气或真空后进行气密性封盖，使

本发明涉及混凝土面刮平技术领域，具体是涉及一种混凝土面刮平设备。背景技术混凝土是指由胶凝材料将集料胶结成整体的工程复合材料的统称，通常讲的混凝土一词是指用水泥作胶凝材料，砂、石作集料，与水(可含外加剂和掺合料)按一定比例配合，经搅拌而得的水

本发明涉及功率半导体模块制造技术领域，特别涉及一种功率半导体模块及其安装方法。背景技术目前无金属底板的半导体功率半导体模块主要应用在太阳能电池串逆变器、工业驱动器、ups和ev充电得到大量使用。尤其是对减小模块的质量和体积提出了更高的要求，

本发明涉及化学原料加工技术领域，更具体地说，本发明涉及一种化学原料混合用机械研磨装置。背景技术化学原料是利用化学方法生产的原材料，包括除了化肥、无机农药、无机颜料等以外的无机化工产品和有机合成工业中主要利用高分子材料制造的各种产品，具体分为

本发明涉及岩土工程锚固支护技术领域，具体涉及一种锚固剂自动填入装置。背景技术建筑中锚固剂又称为结构锚固胶，用于钢筋、螺栓的锚固。锚固剂由不饱和聚酯、固化剂、促进剂和其他辅料按照一定的比例配制而成。目前用于在混凝土基材的锚孔中锚固锚栓的黏结材

本发明涉及桥梁工程及建筑结构的辅助生产设备领域，具体涉及一种纤维水泥基材料的纤维分布取向调整控制器。背景技术随着土木工程结构技术的发展成熟，想在结构方面取得一定的技术进步已经变得异常艰难，因此目前大量工程师开始转向高性能混凝土材料的研发，以

本发明涉及粉碎设备技术领域，特别涉及一种可粉碎均匀的机械设备用粉碎设备。背景技术机械设备种类繁多，机械设备运行时，其一些部件甚至其本身可进行不同形式的机械运动。机械设备由驱动装置、变速装置、传动装置、工作装置、制动装置、防护装置、润滑系统、

本发明涉及一种用于封装二极管阵列的陶瓷零件。背景技术二极管阵列陶瓷零件应用于tvs、稳压、整流等二级管分立器件的集成，陶瓷零件需要将多个芯管整合在一起，因此如何在提高集成度是陶瓷零件设计的难点。发明内容本发明要解决的技术问题是：针对现有陶瓷

本发明涉及环保材料加工技术领域，具体是一种环保建筑材料再利用破碎研磨装置。背景技术环保，全称环境保护，是指人类为解决现实的或潜在的环境问题，协调人类与环境的关系，保障经济、社会的持续发展而采取的各种行动的总称。其方法和手段有工程技术的、行政

本发明属于土木工程施工技术领域，具体涉及一种适用于防止支撑体系变形的预紧方法和装置。背景技术土木工程建设中，支撑体系的运用必不可少，支撑体系是为了保证各施工过程顺利进行而搭设的工作平台。支撑体系与一般结构相比，所受的荷载差异性较大。同时钢架

本公开涉及一种半导体装置封装，且更确切地说，涉及一种半导体装置封装和其制造方法。背景技术半导体装置封装可包含用于外部连接的一些连接元件，例如导电衬垫、凸块或焊盘。半导体装置封装可通过焊接材料来安装或组装到印刷电路板(printcircuit

本申请要求于2019年9月11日在韩国知识产权局(kipo)提交的第10-2019-0112510号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。本公开涉及一种半导体封装件，更具体地，涉及一种包括导电凸块的半导体封装

本发明涉及水泥生产领域，具体为一种水泥生产用超细粉磨系统。背景技术水泥是粉状水硬性无机胶凝材料，加水搅拌后成浆体，能在空气中硬化或者在水中硬化，并能把砂、石等材料牢固地胶结在一起，生产水泥的一系列设备组成的生产线，主要由破碎及预均化、生料制