• 本实用新型涉及激光技术领域,特别涉及一种用于晶片标记的激光设备。背景技术在半导体器件制造工艺中,在大致圆板形状的晶片衬底的表面上,利用网状排列的被称作空包渠道的分割预定线划分成多个区域,通过在划分的区域中形成ic、lsi等器件,就构成了半导
      专利2022-7-10
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    • 本实用新型涉及排水管道过滤装置技术领域,具体是一种用于市政工程的排水管道过滤装置。背景技术排水管道指汇集和排放污水、废水和雨水的管渠及其附属设施所组成的系统,包括干管、支管以及通往处理厂的管道,无论修建在街道上或其它任何地方,只要是起排水作
      专利2022-7-10
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    • 本实用新型涉及一种背光模组,属于显示技术领域。背景技术miniled是尺寸在100um左右介于led与oled之间的一种led芯片。与侧部背光源led相比,具有更好的高动态范围图像更好的对比度与宽度范围,并且适应用户更薄的需求,响应速度更快
      专利2022-7-10
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    • 本实用新型涉及一种激光设备的系统,尤其涉及一种激光刻痕机的应用系统。背景技术现有激光刻痕机在面对大幅面刻印需要解决的是刻印范围的畸变,刻印范围越大,对应边缘部分的畸变就会越大,由于畸变的产生导致了相关需要刻印的图案、文字出现变形,如刻印一条
      专利2022-7-10
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    • 本实用新型属于建筑工程排水管技术领域,具体涉及一种建筑工程用排水管。背景技术排水管主要用于排放雨水、污水、农田排灌等,排水管排放的水大多为带有杂质的水,长时间使用后,水中的杂质在重力作用下会不断的沉降在管道的底部,影响管道的正常排水,现有的
      专利2022-7-10
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    • 本实用新型涉及交互平板领域,尤其涉及一种具有防护功能的交互平板。背景技术随着电子通讯及触控显示技术的不断发展,智能交互平板得以诞生。智能交互平板具备书写、批注、绘画、多媒体娱乐以及网络会议等功能,融入了人机交互、平板显示、多媒体信息处理和网
      专利2022-7-10
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    • 本实用新型涉及市政建设技术领域,尤其涉及一种防堵型的市政排水管道。背景技术市政排水管道分为市政道路下的雨水管道以及污水管道,收水口都设置有方便水流进入的格栅,导致小树枝和垃圾等杂物同样进入到排水管内,这些杂物在排水管转角处容易堆积,导致排水
      专利2022-7-10
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    • 本实用新型涉及激光坡口切割头装置技术领域,具体为具有摆动轴的激光坡口切割头装置。背景技术激光切割是用聚焦镜将激光束聚焦在材料表面,使材料熔化,同时用与激光束同轴的压缩气体吹走被熔化的材料,并使激光束与材料沿一定轨迹作相对运动,从而形成一定外
      专利2022-7-10
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    • 本实用新型涉及市政排水管道技术领域,尤其涉及一种自动清污的市政排水管道。背景技术市政建设是市政活动的一项重要内容,是城市规划设计的执行阶段,是城市政府根据市政规划的总体部署,所主办的各种公共性设施和事业的建设,如道路、排水、桥梁等,目的在于
      专利2022-7-10
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    • 本实用新型涉及公交站牌技术领域,特别涉及具有模块化的智能电子公交站牌。背景技术随着城市经济建设的飞速发展,城市交通问题日趋突出,为了满足日益增长的出行需求,近年来城市公交发展迅速,通过增开车线,并且线路上会安装一些电子显示屏,能够显示更多的
      专利2022-7-10
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    • 本实用新型涉及激光切割技术领域,具体为一种激光切割装置的激光切割机构。背景技术激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。激光切
      专利2022-7-10
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    • 本实用新型涉及公交站牌技术领域,特别涉及具有便于维护的新能源公交站牌。背景技术目前的公交站牌功能较多,不只是简单的展示线路的功能,还起到一定的遮阳休息的作用,并且公交站牌上会铺设一些灯光线路,并且设置屏幕显示一些信息,达到一些信息交互的功能
      专利2022-7-10
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    • 本实用新型涉及切割机,尤其涉及一种小幅面高速精密激光切割机。背景技术激光切割是指将激光束照射在工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发,已达到切割和雕刻的目的。它是利用从激光发生器发射出的激光束,经光路系统聚焦成高功率密度的激光束照射条件,激
      专利2022-7-10
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    • 本实用新型涉及一种排水沟盖板及排水沟。适用于水利水电工程。背景技术在水利水电工程中,为了排水需要,交通洞一般都会带坡度,并在两侧设置排水沟。由于地下洞室群中交通洞交错相通,交岔口排水沟常常需要跨路面布置。跨路面布置的排水沟一般采取埋管布置形
      专利2022-7-10
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    • 本实用新型属于激光切割晶元领域,尤其涉及一种解决激光切割晶元深度装置。背景技术为了提高晶元切割效率,多个产品已经采用激光隐形切割方式作业,但是晶元表面材质、平整度存在差异,激光切割过程中有效能量会产生影响,导致晶元切割品质无法得到确保,因此
      专利2022-7-10
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