• 本发明涉及电子存贮装置技术领域,具体为一种医疗废物电子存贮装置。背景技术目前,医疗废物来源及成分复杂,危害性大,来源主要是医院的诊疗室、化验室、病房、洗衣房、x片照相室和手术室等排放的医疗废物。医疗废物中含有大量的病原细菌、病毒和化学药剂,
      专利2022-7-8
      1050
    • 本发明涉及半导体曝光制程的光刻机领域,具体来说,本发明涉及一种可见光修正步进紫外光曝光焦距的校正装置及方法。背景技术光刻技术是用于制造半导体器件、多种集成电路、平面显示器(例如液晶显示器)、电路板、生物芯片、微机械电子芯片、光电子线路芯片等
      专利2022-7-8
      980
    • 本发明涉及智能照明灯相关领域,具体为一种夜晚防止流浪猫进入的自动照明垃圾桶。背景技术在夜晚进行扔垃圾的时候,可能会因为垃圾桶周围的光线过暗导致将垃圾无法准确的扔进垃圾桶内,而且晚上流浪猫会有很大的概率进入垃圾桶内,若此时继续用手将垃圾扔进垃
      专利2022-7-8
      1540
    • 本发明涉及大蒜收获机械技术领域,具体涉及一种扶手可调式大蒜收获机。背景技术据联合国粮农组织统计,全球大蒜收获面积为1705.6万亩,产量为1405万吨。其中,我国大蒜收获面积为955.9万亩,产量为1058万吨,占全球75%,涉及蒜农500
      专利2022-7-8
      1070
    • 本发明涉及电池回收的领域,具体为一种废旧电池刺破回收分离装置。背景技术电池回收,电池中含有大量重金属和有毒化学物质,电池的处理方法与普通家庭垃圾一样,引起了人们对土壤污染和水污染的担忧,传统的电池回收装置,有的只是简单的收集归类,并没有将电
      专利2022-7-8
      930
    • 本发明涉及半导体制造的光刻技术领域,具体来说,本发明涉及一种修正邻近效应造成曝光图形失真的方法。背景技术本发明涉及半导体制造的光刻技术领域,而邻近效应修正是一种光刻增强技术,邻近效应修正主要在半导体芯片的生产过程中使用,目的是为了保证制程过
      专利2022-7-8
      1130
    • 本发明属于半导体集成电路制造工艺技术领域,涉及一种基于逆向刻蚀模型确定光学临近修正光刻目标图案的方法。背景技术在半导体制造流程中,光刻工艺一直都是最关键的环节。光刻的原理是在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性光刻胶,再用光线(一般是紫外光、深
      专利2022-7-8
      1190
    • 本发明涉及垃圾箱技术领域,具体为一种设有有害物回收机构的垃圾分类收集箱。背景技术垃圾箱,又名废物箱或垃圾筒,是指装放垃圾的地方,多数以金属或塑胶制,用时放入塑料袋,当垃圾一多便可扎起袋丢掉;但一般的垃圾回收箱没有设置专门存放有害垃圾的回收单
      专利2022-7-8
      1040
    • 本发明涉及光源技术领域,特别涉及一种曝光机及均光光源。背景技术曝光机需要用到均光光源。目前的曝光机使用的均光光源是基于复眼透镜而搭建的;然而,复眼透镜具有多个子透镜,需要经过很多计算才能设计出光路,这样得到均光光源的光路十分复杂,所需的元件
      专利2022-7-8
      940
    • 本发明涉及智能垃圾桶领域,尤其是涉及一种防止意外打开的生态型垃圾桶。背景技术人们在景区游玩时大多会自带食物,为了避免人们乱扔垃圾对环境造成污染,景区内都会设置垃圾桶,目前的垃圾桶起到的还只是传统的储存作用,虽然有些垃圾桶能实现固液分离,但后
      专利2022-7-8
      1020
    • 本发明涉及节能环保技术领域,具体为一种固液分离垃圾车。背景技术目前,城市生活垃圾处理通过垃圾车进行垃圾的收集,将城市各处的生活垃圾统一运送到城市内的垃圾收集站,再通过大型垃圾车将垃圾清运到垃圾中转站进行多次压缩分离渗滤液等处理,最后将垃圾运
      专利2022-7-8
      1050
    • 本发明属于光刻技术领域,涉及一种用于光刻设备的真空释气装置。背景技术当前,真空技术和真空设备在社会生产和科学研究中应用越来越普遍,高真空超高真空设备的应用范围越来越广,尤其是在半导体行业,很多处理晶圆的生产工艺都需要在真空环境中进行,所需
      专利2022-7-8
      1260
    • 本发明涉及垃圾收运处理技术领域,具体涉及一种智慧垃圾收运系统。背景技术垃圾分类投放是指居民将生活垃圾按不同的成分进行分类后,投放至不同的容器内进行处理的方法。分类投放为有效地实现废弃物的重新利用和最大程度地废品回收提供了重条件,是实现垃圾减
      专利2022-7-8
      810
    • 本发明涉及光刻技术领域,特别是涉及一种多光束控制的多电子束光刻设备和光刻方法。背景技术半导体集成电路制造最重要过程是光复印或光刻工艺,即将预先设计的电路图形转移到涂覆在半导体晶片上的光刻胶层上,再通过刻蚀工艺将光刻胶图形转移到半导体晶片上。
      专利2022-7-8
      1160
    • 本发明涉及光刻技术领域,特别是涉及一种多电子束的光刻设备和光刻方法。背景技术半导体集成电路制造最重要过程是光复印或光刻工艺,即将预先设计的电路图形转移到涂覆在半导体晶片上的光刻胶层上,再通过刻蚀工艺将光刻胶图形转移到半导体晶片上。随着集成电
      专利2022-7-8
      1030