本发明涉及建筑施工辅助器械技术领域，具体为一种复合墙板安装的辅助定位装置。背景技术复合墙板是一种工业化生产的新一代高性能建筑内隔板，由多种建筑材料复合而成，代替了传统的砖瓦，它具有环保节能无污染，轻质抗震、防火、保温、隔音、施工快捷的明显优

本发明属于无源电子器件技术领域，涉及一种基于同轴硅通孔的三维变压器。背景技术三维集成电路就是将多个同质、异质的芯片或电路模块在垂直方向堆叠起来，并利用硅通孔(through-silicon-via,tsv)实现不同层器件之间的电学连接,共同

本发明涉及石灰石制备的技术领域，尤其是涉及一种石灰粉制备方法。背景技术碳酸钙是石灰石的主要组成部分，石灰石是生产玻璃的主要原料；石灰和石灰石大量用做建筑材料，也是许多工业的重要原料；石灰有生石灰和熟石灰，生石灰的主要成分是氧化钙，一般呈块状

相关申请的交叉引用本申请要求2019年9月11日提交的申请号为10-2019-0112790的韩国专利申请的优先权，其公开内容通过引用整体合并于此。本专利文件涉及存储电路及其在电子设备或电子系统中的应用。背景技术近来，随着电子设备趋向于小型

本发明涉及建筑技术领域，更具体地说，本发明涉及一种用于大跨度预制件吊装的可拆卸支撑架及其制作技术。背景技术在建筑领域，传统建造方式存在模板材料投入大、支模拆模时间长，模具周转率低、劳动力需求大、现场施工环境差，噪音扬尘污染严重，具有较多的安

本发明涉及中药制备技术领域，具体是一种中药药材研磨装置。背景技术中药，是指在中国传统医术指导下应用的药物。中药按加工工艺分为中成药、中药材。中药主要起源于中国，除了植物药以外，还有动物药如蛇胆、熊胆、五步蛇、鹿茸和鹿角等；介壳类如珍珠、海蛤

本公开实施例涉及一种集成电路、芯片以及晶圆的功能测试方法。背景技术当芯片的裸芯从晶圆厂生产完之后，一般需要使用自动测试设备(ate)来进行晶圆级别的生产测试，以筛选出去有生产缺陷的不良品。之后再将无生产缺陷的良品进行封装，封装后再进行一系列

本发明涉及建筑钢梁领域，具体为一种建筑钢梁牵引设备。背景技术建筑上，搭钢梁时都是由两个工人向高处爬，然后在左右两边协同将起吊机吊起的钢梁对正，再打上螺栓，但是对工人有极大的安全隐患，不安全。本发明具体为解决这一问题，设计出一种建筑钢梁牵引设

本发明与半导体集成电路测试技术有关，具体涉及用于表征pn结耗尽区特征的wat测试结构和方法。背景技术在一块本征半导体中掺进不同的杂质，使一部分为p型半导体，另一部分为n型半导体，那么在p型半导体与n型半导体的交界处就会形成一个具有特殊电学性

本发明涉及一种药用十二烷基硫酸钠细粉的制备方法，尤其适用于高密度细粉状药用辅料的生产。背景技术药用辅料十二烷基硫酸钠在制药过程主要作为分散剂、润滑剂、乳化剂使用。需要与其他粉状物料快速混合均化，不会造成严重粉尘飞扬。目前，喷雾干燥、刮膜干燥

本发明涉及管道施工技术领域，具体而言，涉及一种施工滚床。背景技术在当前各类施工领域，钢管桩、钢管柱、钢管梁等桶形(管式、圆形)钢管结构非常普遍，因此经常会遇到在施工现场对钢管结构进行就地“接长、刷油涂装、除锈打磨以及管口切割、断开”等工艺施

本发明涉及一种用于碳化硅预对准晶圆及制备方法。背景技术碳化硅材料属于第三代宽禁带化合物半导体材料，由于其三倍于硅的禁带宽度，高的临界击穿电场、热导率和载流子饱和漂移速度，使得其成为制备电力电子领域核心功率器件绝佳的材料。为了降低研发成本，通

本发明涉及中药制备领域，具体涉及一种附子炮制后超微粉体的制备工艺。背景技术建昌帮煨附片是建昌帮最具特色的炮制饮片，建昌帮煨附片经过特殊煨法炮制后可祛其毒，留其温，对阳虚火衰诸症有独到的回阳补火之力。煨附片以其毒低、效高、安全的特色享誉建昌帮

本发明涉及建筑辅助设备技术领域，具体为一种钢结构厂房安装用辅助装置。背景技术在现在传统的钢结构工业厂房的安装过程中，在钢立柱安装完成后，依次安装顺序为天车梁、屋面梁、系杆支撑、雨撑等，以及后续的屋面彩板安装和照明电器、排水、消防、通风器等专

本发明属于二氧化硅生产技术领域，具体地，涉及一种高纯度光学镀膜二氧化硅的生产线。背景技术高纯度二氧化硅具有优异的物理化学特性，硬度高、耐高温、耐腐蚀、导电率低、透波性能好、性能稳定。特别是其内在分子链结构、晶体形状和晶格变化规律，使其具有的