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    注册 2022-07-06
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    • 本发明实施例涉及微波数据处理技术领域,具体涉及一种微波通信数据传输方法。背景技术数字微波通信是一种在传输中采用数字信号处理技术,利用微波频率实现信息传输的通信手段。在数字信号处理技术的发展的基础上,为了提高系统数字微波通信系统的容量,高阶正
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及螯合钙胶原蛋白超微粉技术领域,具体为一种螯合钙胶原蛋白超微粉及其加工工艺。背景技术螯合钙胶原蛋白超微粉是一种极易吸收的补钙产品,具有很强的补钙效果和营养价值。现有的补钙类产品存在不易被人吸收,大量补钙又容易形成结石的问题和螯合钙胶
      专利2022-7-8
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    • 本申请为申请日2014年07月31日,申请号201480053947.7,名称为“用于电子器件如oled中的发光二氮杂-、单氮杂-和苯并-咪唑金属卡宾络合物”的发明专利申请的分案申请。本发明涉及一种包含1、2或3个n,n-二芳基取代的卡宾配
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及一种三维形状数据的生成装置、三维成型装置、三维形状数据的生成系统、存储介质及三维形状数据的生成方法。背景技术专利文献1中公开了一种图纸数据管理装置,其特征在于,具备:描绘空间对照单元,在将属性信息与在二维的描绘空间中配置有由形状信
      专利2022-7-8
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    • 本发明属于全氟聚醚油聚合技术领域,具体涉及一种镍金属配合物及其制备方法和应用。背景技术全氟聚醚是一种只含c、f、o三种元素的高分子聚合物,常温下为无色、无味、粘稠的油状液体。与烃类化合物比较,全氟聚醚分子中的f原子代替了烃类化合物中所有的h
      专利2022-7-8
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    • 本申请涉及焊接技术领域,具体涉及一种扰动模拟策略的生成方法及相关装置。背景技术随着科学技术的进步,焊接成为一种常见的制造工艺和技术。焊接是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接过程中,对于焊接设备
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及一种保健型生物制剂,尤指一种促进钙吸收的葡萄糖酸钙制剂及其制备方法。背景技术葡萄糖酸钙主要用作食品的钙强化剂与营养剂、缓冲剂、固化剂、鳌合剂,通过葡萄糖酸钙制成保健药品;能促进骨骼和牙齿的钙化,维持神经肌肉正常兴奋性,降低毛细血管
      专利2022-7-8
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    • 本申请涉及药物合成领域,具体地,涉及一种取代二茂铁基二膦均相催化剂及其合成及应用。背景技术取代二茂铁基二膦均相催化剂最早由法国科学家paulknochel在chem.eur.j.4(1998)950-968以及tetrahedron:asy
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及鼓风曝气系统充氧能力判定技术领域,尤其是涉及基于大数据的鼓风曝气系统充氧能力变化判定方法和系统。背景技术现有污水处理厂多采用生物处理,如厌氧、缺氧和好氧等,其中好氧过程是目前大多数污水处理厂必不可少的处理过程,其最显著的特点就是用
      专利2022-7-8
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    • 对相关申请的交叉引用本申请要求在韩国知识产权局于2019年9月11日提交的韩国专利申请no.10-2019-0113025的优先权和权益,将其内容全部通过引用引入本文中。一种或多种实施方式涉及有机金属化合物、包括其的有机发光器件和包括所述有
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及海洋重力仪输出数据处理领域,具体涉及一种基于卫星重力数据的海洋重力仪输出数据长时间非线性漂移补偿方法。背景技术零点漂移是指由于重力仪灵敏系统主要部件的老化以及其他部件的逐渐机械疲劳而引起重力仪起始读数的零位不断改变的现象,简称零漂
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及一种促进体力快速恢复的能量棒,属于食品和保健品领域。背景技术能量棒是补充能量的棒状食品,也叫能量运动营养食品,传统的能量棒主要是由碳水化合物、蛋白质组成,可以为人体提供大量的热量,以满足人们运动时的能量消耗;传统的能量棒可以为机体
      专利2022-7-8
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    • 本发明涉及水轮水轮发电机领域,尤其涉及一种水轮发电机定子铁心状态确定方法。背景技术目前流域大型水轮发电机定子铁心主要是通过在背部上中下各部位埋设的测温电阻监测温度,在端部安装垂直、水平振动传感器监测垂直、水平振动,在监控系统中设置告警值,在
      专利2022-7-8
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    • 本发明属于稀土金属配位化学技术领域,涉及一种镝单分子磁体及其合成方法和应用。背景技术磁性材料用途广泛,其应用市场超过了半导体材料;其中,信息存储已是磁性材料最大的应用领域之一。随着信息技术的发展,人们需求电子器件的集成数目成指数倍数增长而器
      专利2022-7-8
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    • 本发明属于印制电路板装配领域,具体涉及一种应对bga封装的钢网开口设计方法及计算机可读存储介质。背景技术随着电子产品越来越轻薄化,bga(ballgridarray)球栅阵列封装也越来越轻薄化。由于bga内部不同材料是层状分布,在回流焊接的
      专利2022-7-8
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