• 本发明涉及一种星载太赫兹探测仪天线电轴在轨标定方法,同时涉及相应的在轨标定系统,属于卫星遥感技术领域。背景技术对于微波载荷而言,天线指向精度是影响微波探测数据应用的重要因素,不仅直接影响观测目标地理定位的准确度,而且对于探测数据的辐射定标精
      专利2022-7-9
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    • 本发明涉及包装密封技术领域,具体为一种基于磁吸原理的包装袋焊条密封设备。背景技术目前,现有的塑料包装袋封口机封口操作部分的结构主要包括两根相向运动的横梁,每根横梁上均固装有一片电热封口夹,每根横梁上均连接设有驱动其直线往返移动的传动机构,在
      专利2022-7-9
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    • 本发明涉及一种到达角测量装置。背景技术测量微波信号的到达角(为简便起见,下文简称测角)可以确定目标物体的位置,在通信、雷达等多个领域的应用中均十分重要。例如,在室内定位时,通过测量低功耗蓝牙信号的方向信息来提高室内定位精度;在无人驾驶领域,
      专利2022-7-9
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    • 本发明涉及片剂分包机技术领域,具体为一种用于片剂分包机的包装打印机。背景技术片剂也为药剂的一种,片剂是药物与辅料均匀混合后压制而成的片状或异形片状的固体制剂,片剂分包机按照药品的电子处方实现药品分类、分配、包药、打印、封装及对药品的存储管理
      专利2022-7-9
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    • 本发明属于室内定位技术领域,具体涉及一种基于蓝牙反向散射的室内定位方法和装置。背景技术定位是位置服务、万物互联、人工智能应用的核心技术之一。在室外,以成熟的gps、北斗等卫星定位技术为主,由于卫星信号难以穿透建筑物,且室内环境复杂多变,因此
      专利2022-7-9
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    • 本发明涉及一种封口装置,尤其涉及一种塑料包装商品自动热塑封口装置。背景技术目前大多数的商品,商家在进行出售前都会对其进行包装,其中大多数包装都是使用塑料包装袋进行包装,在包装时,通常人们都是将包装袋包裹在物料表面,然后在对包装袋的两端进行封
      专利2022-7-9
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    • 本发明涉及定位技术领域,具体地,涉及一种基于空间音效的定位系统、方法及介质。背景技术现有的声源定位装置大都只能够在没有背景噪声的理想环境下对声源目标进行定位,而且其在结构上冗余复杂。由于声波非常敏感,被测量的声场很容易受到测量装置本身的干扰
      专利2022-7-9
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    • 本发明涉及饲料加工技术领域,具体为一种饲料加工用枕式包装机。背景技术饲料在加工完成之后需要进行包装,包装的时候需要对口袋的外端进行覆膜密封,防止在运输和存储的过程中受潮,现有的饲料加工用枕式包装机存在以下问题:1、进料传送带上端的开口大小固
      专利2022-7-9
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    • 本发明属于语音智能识别技术领域,涉及语音前端信号处理,具体涉及一种基于双麦克风的声源定位方法。背景技术声源定位算法主要用于估计声源目标与麦克风阵列的角度信息,将估计的角度数据输入语音增强系统可以有效的增强该方向的语音信号,并抑制其他方向的噪
      专利2022-7-9
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    • 本发明涉及移栽装置配件相关领域,具体是一种农业作物移栽装置的栽种机构。背景技术农作物是农业上栽培的各种植物,包括粮食作物﹑经济作物(油料作物、蔬菜作物、花、草、树木)两大类,移栽栽培,作物经苗床育苗再移栽到大田的栽培方法,在水稻、甘薯、烟草
      专利2022-7-9
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    • 本发明涉及一种防水卷材的生产装置,特别涉及一种能够对于防水卷材棍进行自动化转移和装袋的设备。背景技术防水卷材主要用于建筑墙体、屋面以及隧道和公路等地方。起到抵御外界雨水、地下水渗漏的一种可卷曲成卷状的柔性建材产品,作为工程基础与建筑物之间无
      专利2022-7-9
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    • 本发明涉及雷达,具体涉及一种可以同时产生并发射两种不同波长电磁波的雷达。背景技术微波雷达是一种重要的遥感设备。不同波长的雷达有着不同的特点:频率高的雷达,波长较短,传播直线性好,天线尺寸可以做得比较小,成像分辨率高,但是穿透性不好,而且由于
      专利2022-7-9
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    • 本发明涉及食品包装领域,具体是一种食品包装线中的吸真空热压封袋口机构。背景技术包装袋是现在市场上随处可见的物品,为了防止包装袋内的物品泄露,包装袋一般都会经过严密的封装,大部分的袋口封装都会用到封装机,现有的封装装置通常都是通过热封压合对包
      专利2022-7-9
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    • 本发明涉及一种新型副瓣匿影装置及方法,属于雷达电子战技术领域。背景技术副瓣匿影技术是抑制从天线副瓣进入的假目标干扰的技术。该系统一般包括两类接收通道,其中一类为主天线(阵面)通道,另一类(一路或多路)为辅助天线通道。从主天线主瓣进入的目标将
      专利2022-7-9
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    • 本发明涉及热封装置技术领域,尤其涉及一种电子产品包装装置。背景技术热封制袋普遍应用在电子产品包装等领域。由于在产品充填时包装袋热封处最容易出现泄漏,而且在实际使用时包装袋的损伤大部分也发生在热封部分,因此选择合适的热封材料以及热封参数可以降
      专利2022-7-9
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