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本实用新型涉及一种进给装置，具体涉及一种电机及人力混合驱动的机械进给结构。背景技术在现有的机械成型工艺过程中，单一零件的加工过程往往会涉及到镗、铣、切、削、钻等多种加工工艺，因而对于待加工零件的所处位置往往需要根据实际加工需求及实际加工工艺

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体涉及多二极管芯片并联结构的半导体器件。背景技术随着电子信息行业的发展，产品不断趋于小型化、微型化，这就对半导体器件封装的尺寸有了一定的要求。传统的多芯片封装只能在平面上铺展芯片，再通过跳线进行串联连接。

本实用新型涉及建筑技术领域，具体为一种建筑用混凝土模板支护结构。背景技术在建筑施工中常常需要现浇混凝土，其支撑模板以及模板的固定或支撑装置为影响混凝土成型的关键之处，现有的一些模板支护结构，多数以钢筋或细管贯穿对称位置的模板，配合扣件进行加

本实用新型属于齿轮加工技术领域，具体涉及一种齿轮销孔和标记倒角加工用工装。背景技术齿轮是机械传动机构的核心部件。而齿轮加工是利用机械的方法获得齿轮特定结构和精度，在齿轮加工过程中，常需通过工装夹具将齿轮进行装夹，再对齿轮进行相应的加工，以将

本实用新型是一种双工位定位输送的多轴钻床，属于钻床技术领域。背景技术钻床是具有广泛用途的通用性机床，可对零件进行钻孔、扩孔、铰孔、锪平面和攻螺纹等加工。在钻床上配有工艺装备时，还可以进行镗孔，在钻床上配万能工作台还能进行分割钻孔、扩孔、铰孔

本实用新型涉及建筑模板快拆体系技术领域，具体涉及一种建筑模板快拆体系中的阴角转角连接装置。背景技术建筑模板是一种临时性支护结构，按设计要求制作，使混凝土结构、构件按规定的位置、几何尺寸成形，保持其正确位置，并承受建筑模板自重及作用在其上的外

本实用新型涉及发光二极管，尤其是涉及一种补光用的柔性线路板倒装led。背景技术发光二极管(lightemittingdiode，led)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。由于发光二极管具有寿命长、体积小、低功耗等优点，

本实用新型涉及起重机端梁加工技术领域，尤其涉及一种桥式起重机端梁加工工装。背景技术起重机被广泛应用于工矿企业、钢铁化工、铁路交通、港口码头以及物流周转等部门和场所，起重机端梁是起重机结构中的重要部件之一，因此端梁加工的质量和安装精度直接影响

本实用新型涉及钢结构建筑技术领域，尤其是涉及一种楼承板临时支撑装置及临时支撑结构。背景技术随着国家级社会越来越重视绿色建筑的发展和推广，钢结构建筑作为绿色建筑的典型代表被越来越多的建造使用。目前，钢结构在大跨度建筑及超高层建筑中运用较多，而

本实用新型涉及起重链轮技术领域，具体为一种起重链轮加工用定位夹持结构。背景技术起重链轮是手拉葫芦的一种重要部件，手拉葫芦又叫神仙葫芦、链条葫芦、倒链、斤不落、手动葫芦，是一种使用简单、携带方便的手动起重机械，也称"环链葫芦&quo

本实用新型涉及建筑工程技术领域，尤其涉及一种基于建筑工程用组合式支撑模板。背景技术建筑模板是一种临时性支护结构，按设计要求制作，使混凝土结构、构件按规定的位置、几何尺寸成形，保持其正确位置，并承受建筑模板自重及作用在其上的外部荷载，进行模板

本实用新型涉及led技术领域，具体而言，特别涉及一种led封装产品。背景技术现有技术中的led封装产品，包括支架、固设于支架上的rgb三色芯片、连接芯片与支架的键合线。其中，支架采用平板式bt基板，该基板包括正面线路、背面线路以及设置在正面

本实用新型涉及机械加工技术领域，具体为一种用于机械加工的夹持装置。背景技术机械夹持装置是一种将加工元件进行固定的一种机械装置，在机械加工过程中，需要将工件进行夹持固定，防止工件发生移动，传统的夹持装置只能简单的对工件进行夹持，功能较为单一，

本实用新型属于建筑施工技术领域，具体涉及一种楼层后浇带支撑体系。背景技术楼层后浇带处的支撑做法通常采用整跨楼板不拆模或者对后浇带两侧模板拆后局部回顶。以上方法存在如下问题：1、由于《高层建筑混凝土结构技术规程》规定后浇带应在同层楼板浇筑45

本实用新型涉及一种led器件，特别涉及一种小尺寸大功率的集成式led封装模块及光源，属于半导体技术领域。背景技术近年来，为满足led照明的个性化以及定制化需求，业界发展出了多种形式的led光源，其中的一类led光源是通过将多个led芯片与驱