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本实用新型属于固晶机技术领域，具体涉及一种吸嘴易更换式防尘固晶机。背景技术固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种(diebonder)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动

本实用新型涉及紧固件设备技术领域，尤其涉及一种防螺母松动的预警卡环。背景技术目前，建筑施工中高大模板支撑体系属于高发事故点，一旦支撑体系失稳即群死群伤事件，而其中钢管扣件的螺母紧固程度直接决定了支撑体系稳定性，即螺母滑动-扣件失效-支撑倒塌

本实用新型涉及集成电路加工技术领域，特别是涉及一种用于集成电路封装的排片机。背景技术集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上

本实用新型涉及建筑施工材料技术领域，尤其涉及一种建筑工程施工用模板。背景技术目前建筑工程采用的施工模板主要有钢模板、竹胶模板、木质模板、胶合模板等。目前建筑工程施工用模板不便于进行组装，组装后的稳定性较差，不能够满足使用需要。实用新型内容本

本实用新型涉及机床领域，特别涉及一种用于立式钻床的稳定型夹持装置。背景技术机床是指制造机器的设备，亦称工作母机或工具机，习惯上简称机床，立式钻床是机床的一种，立式钻床主轴竖直布置且中心位置固定的钻床，简称立钻。常用于机械制造和修配工厂加工中

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体器件。背景技术在现有的技术中，为了增加半导体器件的集成度，对半导体器件中各半导体元件占据的面积进行缩减。而为了不影响电容的容量，通常选择增加电容结构中下电极的有效面积，例如，制造三维下电极，该三维

本实用新型涉及模板技术领域，尤其涉及一种轻质量的非金属模板。背景技术现有的模板在使用过程中，模板整体重量高，同时遇到不平的地面进行安装时，模板很难正常铺平，为此，我们提出了一种轻质量的非金属模板。实用新型内容本实用新型的目的是为了解决现有技

本实用新型涉及数控刀具加工技术领域，尤其是涉及一种便于拆卸数控刀具的夹紧装置。背景技术数控刀片因其机械性能好，性价比高等一系列优点使之得到了广泛的应用，在数控刀片中，断屑槽由刀片前角、过渡圆弧及断屑台构成，是实现对切屑的有效控制最为关键的因

本实用新型涉及半导体电子技术领域，特别涉及一种基板组件和电子产品。背景技术基板是半导体技术中重要的部件，在生产制造过程中，通常是将多个基板单元设置在一整块板上面成型出来，然后通过切割的方式将多个基板单元单独切割出来使用。相关技术中，多个基板

本实用新型属于浇筑模板技术领域，更具体地说，特别涉及建筑施工的模块式浇筑模板结构。背景技术浇筑模板，现浇混凝土结构工程施工用的建筑模板结构，主要由面板、支撑结构和连接件三部分组成。面板是直接接触新浇混凝土的承力板；支撑结构则是支承面板、混凝

本实用新型涉及机械零部件加工技术领域，具体为一种机械零部件加工夹紧台。背景技术机械零部件是构成机械的基本元件，是组成机械和机器的不可分拆的单个制件，在机械零部件的加工过程中需要对零部件进行夹紧时需要用到零部件加工夹紧台。而现有的机械零部件加

本实用新型涉及一种组合模板，特别涉及一种组合竹木模板、墙模和柱模。背景技术在建筑施工过程中，需要采用模板架设构造柱或墙用模腔，模板通过竖向设置的主背楞由加固框构成的加固体系箍紧固定。现有模板包括钢模、竹木模和铝模，竹木模和铝模都具有重量轻，

本实用新型属于夹具技术领域，具体涉及数控加工快换夹具。背景技术数控加工是指在数控机床上进行零件加工的一种工艺方法，它是解决零件品种多变、批量小、形状复杂、精度高等问题和实现高效化和自动化加工的有效途径，夹具是数控过程中的常用装置之一，通过数

本实用新型涉及半导体元件制备的技术领域，尤其涉及一种芯片玻璃钝化自动擦粉机。背景技术玻璃钝化保护芯片，简称玻璃钝化芯片，就是用熔凝玻璃来保护p-n结，用于高压大功率整流器件。硅整流器件的p-n结保护，刚开始时是用有机硅树脂和硅橡胶涂层进行，

本实用新型属于建筑技术领域，具体涉及到一种新型塑料模板系统及支护体系。背景技术在建筑行业中，模板是制作建筑主体及构件模型的主要材料，模板是建筑主体混凝土浇注的临时性成型材料，是建筑必不可少的重要组成部分，其功能是承载自身和现浇混凝土的荷载及