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    注册 2022-07-06
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    • 本技术涉及水利管理,具体为一种水利管理挡水板。背景技术、水利管理是运用、保护和经营已开发的水源、水域和水利工程设施的工作。水利管理的目标是:保护水源,确保人民群众的安全,消除水害,因此挡水设施在水利管理中发挥至关重要的角色。、当下市场的挡水
      专利20天前
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    • 本技术涉及活性炭过滤器,具体为一种便于更换活性炭的活性炭过滤器。背景技术、活性炭过滤器是水质预处理系统中对水中的有害物质进行吸附的一种设备,它的出现可以方便人们使用,它不但结构简单,而且操作方便。、现有的活性炭过滤器在使用时存在一定的弊端,
      专利20天前
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    • 本发明属于微生物,特别涉及一种胶红酵母(rhodotorulamucilaginosa)菌株及其用途、产品与方法。背景技术、胶红酵母是rhodotorula属的微生物,原产地为中国,其主要特性有:化能异养;嗜温;趋酸;兼性厌氧。be′麦芽汁
      专利20天前
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    • 本技术属于电池加工相关,特别是涉及一种双扩口预镀镍钢壳拉伸成型模具。背景技术、双扩口是一根管子两端都有通过管端成型的鼓包,利于连接其他管件,在电池生产的过程中,采用预镀镍钢壳作为其的外壳,在预镀镍钢壳作为电池外壳生产的过程中,需要通过拉伸成
      专利20天前
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    • 本发明属于电致变色,具体涉及一种相分离体系组合物及悬浮颗粒装置。背景技术、电致变色,顾名思义是在外加电场作用下可实现变色行为的技术。随着该项技术的日趋成熟,其产品在日常生活中的重要性逐渐凸显。例如,电致变色玻璃作为汽车天窗或者筑物门窗幕墙
      专利20天前
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    • 本技术涉及光伏支撑支架,具体涉及一种新型光伏支架钻孔预制桩。背景技术、混凝土灌注桩等桩基础作为对光伏支架的支撑基础,受施工技术因素、人为因素、材料因素、经济因素等影响,桩基础的质量良莠不齐,大部分桩基的质量、外观、强度难以得到有效控制。、在
      专利20天前
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    • 本发明属于生物工程,具体涉及粘质沙雷氏菌在联产灵菌红素和地尔硫卓中间体的应用。背景技术、灵菌红素(prodigiosins,pg)是一种由微生物产生的天然红色素,属于次级代谢产物。因其具有抗炎、抗菌、抗氧化、多种生物活性和抗肿瘤等效果而受到
      专利20天前
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    • 本技术涉及物流分选,具体为一种环保型物流件分选结构。背景技术、人们生活的不断进步,使得物流行业压力越来越大,物流人员对物品的分选往往会出现力不从心的情况,为了使物流件的分选更加便捷,物流工作人员通常会使用物流用物流件分选设备辅助物流件的分选
      专利20天前
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    • 本技术属于矿石加工,尤其涉及一种矿石加工用水力分级箱。背景技术、水力分级箱是一铁制的角锥箱,上部安有楔形阻砂条,下面装有分级箱底阀,水力分级箱是一铁制的角锥箱,上部安有楔形阻砂条,下面装有分级箱底阀。、例如公开号为cnu的中国专利,公开了一
      专利20天前
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    • 本申请涉及生物,尤其涉及一种含牛链球菌和牛球虫的双靶点重组抗原及其重组抗体。背景技术、牛链球菌和牛球虫分属细菌和原虫,两者均寄生于牛的消化道中,在牦牛中的感染率呈现上升趋势,且均能在受感染动物的粪便中检出病原体,两种病原在易感动物间的流行不
      专利20天前
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    • 本技术涉及防火涂料隔热,尤其是涉及一种防火涂料隔热实验炉。背景技术、防火涂料就是通过将涂料刷于材料的表面,能提高材料的耐火能力,减缓火焰蔓延传播速度,或在一定时间内能阻止燃烧,这一类涂料称为防火涂料,或叫做阻燃涂料。、防火涂料是用于可燃性基
      专利20天前
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    • 本发明是关于发动机,特别是关于一种可变点火顺序的发动机凸轮轴。背景技术、凸轮轴作为发动机的一个重要部件,其主要作用是驱动气门机构和喷油泵等。以四冲程柴油机为例,凸轮轴转速为曲轴转速的一半,进气凸轮、排气凸轮和喷油凸轮需要承受所有气缸的配气机
      专利20天前
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    • 本发明是关于发动机设计制造领域,特别是关于一种取消前nox传感器的柴油机后处理装置及方案。背景技术、为开发满足日益严苛的排放法规要求并同步开发出具有成本优势高度集成的后处理产品。同时提高发动机可靠性,下一代后处理方案将取消前nox传感器。如
      专利20天前
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    • 本技术涉及工业烤箱,更具体地涉及一种带有监测功能的工业烤箱。背景技术、工业烤箱是通用的干燥设备,由角钢、薄钢板构成,另外箱体加强,外表面涂漆,外壳与内胆之间用硅酸铝纤维充填,形成可靠的保温层,工业烤箱应用的范围很广泛,可干燥各种工业物料,根
      专利20天前
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    • 本技术涉及电子元件封装领域,尤其涉及一种用于芯片焊接的工装治具。背景技术、to-封装形式是一种常见且广泛应用的电子元器件封装形式,常用于集成电路、传感器和其他电子设备中。其封装尺寸适中,可以容纳多种功能和复杂度的电子器件。to-封装由一个金
      专利20天前
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