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    注册 2022-07-06
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    • 本发明属于蒸汽发生器技术领域,具体涉及一种蒸汽发生器管间自动视频检查装置。背景技术根据国内外核电厂的运行经验,每次停堆检修时蒸汽发生器均需要进行视频检查工作以获取管板上表面泥渣分布状态,所述工作需要从二次侧手孔引入视频检查设备。上代技术的蒸
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及食品加工技术领域,具体涉及一种食品加工用切片机。背景技术切片机是切制薄而均匀组织片的机械,切片机的主要用途是将药材、食品、细胞组织和腊等材料进行切片处理,以方便他们进行下一道工序。目前用于食品加工的切片机的切片方式一般分为两种,一
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及配电管井的监测技术领域,尤其涉及一种用于配电管井的监测方法及装置。背景技术由于电力电缆中间头运行环境十分恶劣,常常发生各类故障,常规方法是巡检人员将管井盖搬开、下井再通过红外成像仪进行扫描,工作不仅十分繁琐、低效,而且常常因需要搬
      专利2022-7-7
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    • 本申请为于2014年6月4日提交、申请号为201410244379.0、发明名称为“无线通信系统中的装置和方法”的中国专利申请的分案申请。本公开涉及无线通信技术,具体地,涉及能够协调小区侧的周期性非连续发射(dtx)模式与用户设备侧的周期性
      专利2022-7-7
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    • 本发明实施例是涉及半导体结构样本及其制备、分析系统和缺陷检测方法。背景技术缺陷分析(defectanalysis)是半导体器件制作的重要部分。举例来说,在半导体器件的制作期间形成的各种结构中可能会出现缺陷。这些缺陷可能是由于制作期间采用有瑕
      专利2022-7-7
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    • 本发明属于口罩制造设备技术领域,尤其涉及一种平面口罩机的包边切断装置。背景技术矩形的口罩生产设备,其常规结构主要包括布料折叠封边装置,口罩输送装置以及耳带焊接装置,而布料折叠封边装置具体又由布料折叠封边装置由布料上料机构,布料折边机构,布料
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及5g技术领域,特别涉及一种5g基站的节能方法。背景技术节能降耗一直是通信行业长期关注并研究的课题,5g网络带来海量数据爆发的同时也面临高能耗的挑战。在网络部署初期,5g单基站的功耗是4g基站的2——3倍,与此同时,5g商用频段相比
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及移动通信领域,尤其涉及一种休眠周期配置方法、设备及计算机可读存储介质。背景技术现有技术中,随着智能终端技术的不断发展,电子价签(electronicshelflabel,esl),用于替换传统的纸质价签已成为趋势。目前已成为新零售
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及一种回转一体式漆膜性能检测作业机器人。背景技术在汽车车身喷涂生产过程中,常需要定期以漆膜试板进行试验,包括漆膜的干膜厚度、单位面积表面缺陷数、附着力、耐溶剂性能、耐盐雾性能、漆膜硬度等漆膜基础性能检测,以便为后续喷涂车身提供数据参
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及白芨生产技术领域,具体为一种用于白芨的高效切片装置。背景技术随着中医理念的深入人心,中药的使用越来越普及,白芨具有收敛止血,消肿生肌的功效,得到广泛的运用,在白芨中药材生产中,鲜白芨需要切成片状以便于后续的加工。其中专利号为cn1
      专利2022-7-7
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    • 本发明实施例涉及通信技术,尤其涉及一种传输方式的转换方法和装置。背景技术在长期演进(longtermevolution,简称lte)系统中,用户设备(userequipment,简称ue)的状态包括空闲态(即idle态)和连接态(即conn
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及一种检测装置,尤其涉及一种pcb板检测装置。背景技术pcb中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。当pcb板生产完成后,都需要对pcb板进行检测。目前,大多数都是人
      专利2022-7-7
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    • 本申请涉及导电胶按键生产领域,尤其涉及一种硅胶泥自动上料机及硅胶泥自动上料方法。背景技术在工作生活中,遥控器上的按键有多种颜色和尺寸规格(含横截面大小和形状),用以区分不同按键的外观和功能。一般情况下,遥控器的按键由整片的导电胶按键构成。在
      专利2022-7-7
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    • 本申请涉及通信技术领域,具体涉及非正交多址技术下的功率分配技术。背景技术1.musa随着通信技术的发展,无线接入设备的数量和数据流量的消耗将呈现爆炸式增长。在先前的无线通信系统中,均使用正交多址接入技术(oma)。但是,由于在oma技术中给
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种半导体检测装置及检测方法。背景技术在半导体制程中,容易因工艺或材料上的缺陷造成器件良率下降,并导致生产成本提高。特别是随着电路关键尺寸的不断缩小,其对工艺控制的要求就越来越严格。为了能在实际生产过程中及
      专利2022-7-7
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