本发明涉及切割设备技术领域，尤其涉及一种可多角度调节的激光切割机构。背景技术激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束；激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走；

本发明涉及一种区块链安全策略方法，特别是涉及一种基于区块链的ics安全策略方法。背景技术传统的工业控制网络的安全防护多采用防火墙、身份验证等技术。但是新的安全问题也日益显现。研究工业控制网络中的数据安全、网络安全问题和新的防护技术手段，对工

本发明涉及控制设备技术领域，特别是一种功能柜及制冷设备。背景技术目前，市场上常见的功率模块柜，一般固定在整个功能柜(如变频柜)内部，变频柜的钣金框架和横梁立柱通过焊接连接，不好拆装，而功率模块柜和整个变频柜的连接方式一般是通过钣金之间打紧螺

本发明涉及管切机技术领域，尤其涉及用于长管切割的三卡盘式管切机。背景技术管切机原理是通过气推油式的互相配合，由电器系统控制气压系统的运动方向，推动油路作直线往返运动，在往返运动中，从拖板限位所检测到的信号作依据，控制和改变气；油路运动，从而

本发明涉及智能制造激光切割领域，具体为一种智能制造用激光切割机构。背景技术智能制造是一种由智能机器和人类专家共同组成的人机一体化智能系统，在制造过程中能进行智能活动，将制造自动化的概念扩展到柔性化、智能化和高度集成化，智能制造应当包含智能制

本发明涉及网络安全技术领域，尤其涉及一种应用于云平台的网络安全设备管理系统。背景技术目前云平台相关管理部门采用了众多网络管理工具对云平台进行监控与管理。对于目前实施保护的重要信息系统均借助多种类多厂商安全设备，这些设备与被保护对象共同构成多

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备参数调整方法、系统、设备以及存储介质。背景技术随着电控冰箱技术的发展，电控冰箱越来越多的走进了人们的生活。在传统电控冰箱的开发过程中，每一个产品都需要软件开发人员结合试验情况，不断的调整软件参

本申请涉及半导体制造领域，具体涉及一种taiko减薄晶圆的去环方法。背景技术taiko减薄工艺是日本迪斯科公司开发的一种晶圆背面掩膜技术，在对晶圆进行研磨时，保留晶圆外围一定宽度的边缘部分，只对晶圆中间进行研磨减薄，减少减薄晶圆的翘曲。12

本申请属于冰箱温度控制技术领域，具体涉及冰箱温度控制方法、装置及冰箱。背景技术随着现代科技的进步，变频电控冰箱日益普及，人们对冰箱的保鲜需求日益提高。精准控温对传感器采集温度精度和主控板对电器件的工作状态控制要求很高，以风冷冰箱为例，传统风

本发明涉及网络安全技术领域，尤其涉及一种云平台流量安全分析系统及方法。背景技术随着互联网规模的不断增大，对云平台量进行精确的安全分析，有利于实现对云平台网络运行状态的有效管理，云平台网络流量安全分析也是实现云平台网络控制、云平台网络规划，保

本发明涉及服装生产技术领域，具体是涉及一种基于机器视觉的服装面料激光切割机设备。背景技术随着消费的升级和生活品质的提升，人们对服装的种类、款式有着更多的要求。在追求个性化和差异化的今天，服装上的图案、花纹呈现多样化。在服装加工领域，通常使用

本发明涉及家电技术领域，特别是涉及一种基于冰箱的肉品识别方法与系统。背景技术近年来市场上肉类及其制品掺假造假、以假乱真、以次充好的现象时有发生，给企业及个人的利益及健康造成了很多不良影响。因此识别肉品的种类、杜绝肉品造假是保障肉品安全的重要

本发明涉及一种检测水平越权漏洞的方法，具体涉及一种基于交互式应用检测技术的水平越权漏洞检测方法。背景技术随着互联网技术的发展，web(worldwideweb，全球广域网，也称为万维网)应用的普及程度越来越高。web应用是通过web访问的应

本发明属于激光切割领域，更具体地说，尤其是涉及到一种用于瓷砖切割的激光切割机。背景技术瓷砖通过激光切割进行调整形态切割，其光束通过数据的控制，在瓷砖上方对其进行相对应的切割处理，让其能够自主完成整个轮廓的完整切割。基于上述本发明人发现，现有

本申请涉及冰箱瞬冻技术领域，尤其涉及一种制冷设备的瞬冻控制方法、装置、控制器和制冷设备。背景技术为了更好地保持冻结食品的营养，通常采用普通冷冻、急速冷冻等冷冻方式进行食品保存，而传统的普通冷冻存在冷冻室中的温度控制不均匀、较长时间停留在最大