本申请涉及砖墙铺贴的领域，尤其是涉及一种建筑施工用立式贴墙砖装置。背景技术随着我国经济及基本建设的高速发展，我国的房地产业迅猛发展，现在人们对日常居住和生活环境的要求越来越高，因此常常需要对房屋进行美化，对墙壁的美化主要包括贴墙纸和贴墙砖，

本发明属于植物叶片或茎秆前处理的装置技术领域，具体涉及一种实验室可用于一种干燥植物叶片或茎秆多级粉碎分筛装置及方法。背景技术植物叶片或茎秆的粉碎与分筛在中药制剂、香料提取、植物研究等领域普遍存在，是药剂制备、组分提取、成分解析等工作不可或缺

本申请属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装方法、芯片封装结构及散热封装器件。背景技术芯片在运行过程中一般会产生热量，为了降低该热量对芯片的损伤，目前在芯片封装时会在芯片的非功能面一侧先形成金属层，然后在金属层上方设置散热盖。由于整个封

本发明涉及外墙保温板固定领域，特别涉及一种外墙保温板自动固定装置。背景技术由于四季之分，冬季温度极低，外墙需要固定保温包以保证室内温度，施工楼体外墙保温板固定需要大量的人力，而人力施工进度缓慢，耗时极长，且高层楼体外墙保温板固定时对施工者有

本发明涉及生物制药技术领域，具体涉及一种生物制药用分层粉碎装置。背景技术生物制药是指运用微生物、生物学、医学、生物化学等的研究成果，制药的原料多是以天然的生物材料为主，在制药加工过程中，对原材料进行粉碎是必备的加工工序，现有技术中的生物制药

本发明涉及集成电路的引线框架制备，具体涉及一种基于刻蚀工艺的引线框架制备方法。背景技术集成电路是各类电子产品的核心，主要由半导体芯片和引线框架等封装而成，其中引线框架主要起芯片和外面的连接作用，是集成电路制造的关键构件。随着电子信息产品向小

本发明涉及墙板安装提升技术领域，具体为一种建筑装修工程用alc墙板安装提升装置及其使用方法。背景技术众所周知，以往alc墙板提升安装，采用传统的多人及搭架子安装，材料过重人工搬运的艰难性，材料过长人工搭架子安装的不稳定性，人员站在架子上安装

本发明涉及化工机械技术领域，尤其涉及一种环保化工机械废渣分离装置。背景技术化工机械是化学工业生产中所用的机器和设备的总称，化工生产中为了将原料加工成一定规格的成品，往往需要经过原料预处理、化学反应以及反应产物的分离和精制等一系列化工过程，实

本发明涉及医疗技术领域，具体涉及一种医疗药物磨粉机。背景技术中国专利cn108607638a公开了一种医疗药物粉碎研磨装置，通过在粉碎箱内设有数量为两个的压辊，压辊在第一电机的带动下将会对下落的固体药物进行挤压，挤压后的粉末药物将会从第一出

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种基板结构的制备方法。背景技术目前，半导体芯片大多是以无源基板结构为载板，但随着半导体芯片封装技术的不断发展，无源基板结构越来越难以满足现有半导体芯片对载板的要求，因此，提供一种有源基板结构的载板成为

本发明涉及建筑装修设备技术领域，特别涉及一种自动铺砖机器人。背景技术随着人们生活水平的不断提高，在进行房屋装潢的时候，基本上都是采用地砖铺地，不但美观、经济实惠，而且易于打扫和清理，无论是店铺、餐馆、还是自己居住的房子，很受人们的欢迎，在目

本发明涉及医疗器械领域，尤其涉及一种儿科药物研磨机。背景技术儿科药物研磨机常用于一些儿童药物的研磨，以便于儿童服用。为了方便研磨，现有的儿科药物研磨机一般包括机座和机体，机座内设有旋转电机，机体底部设有圆形的连接座，连接座与机座顶部上下配接

本发明涉及半导体器件封装互连，尤其涉及一种3d封装叠层芯片互连用cu3sn泡沫铜复合接头的快速制备方法。背景技术近年来随着信息、能源、航空航天等行业的高速发展，对微电子器件提出了小型化、集成化、多功能化的要求。目前用于集成电路的最小特征尺

本发明涉及建筑施工领域，具体为一种建筑施工用地砖铺设装置。背景技术地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖。用黏土烧制而成。规格多种。质坚、耐压耐磨，能防潮。有的经上釉处理，具有装饰作用。多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。现有的地砖铺设装置是

本发明涉及建筑施工技术领域，尤其涉及一种建筑施工用建筑垃圾压缩装置。背景技术在房屋建设过程中都会产生大量的建筑垃圾，在对这些建筑垃圾处理时，大多数清洁人员都会采用直接装袋的形式，一袋一袋装好之后用托运车全部拖走，为了充分利用运输空间，需要将