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    注册 2022-07-06
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    • 本申请涉及磨机的,尤其是涉及一种磨机的耐磨衬板结构。背景技术、磨机是一种常用的物料破碎设备,在使用时主要是通过筒体旋转将物料抛起、掉落、研磨的过程,物料和钢球研磨过程中会和球磨机筒体内壁有直接撞击,容易对其造成严重磨损。磨机衬板就是为了保护
      专利8天前
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    • 本发明涉及清理装置,尤其涉及一种输煤皮带刮料装置及其刮料方法。背景技术、一直以来,火电厂的燃料输送都是通过输煤皮带来进行,故输煤皮带的安全稳定运行至关重要,而皮带撕裂是带式输送机普遍存在的问题,究其原因主要是皮带清扫不彻底所致。这主要是由燃
      专利8天前
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    • 本技术涉及高粘接性纤维胶带加工,具体为一种除尘结构及高粘接性纤维胶带加工装置。背景技术、纤维胶带是以pet为基材,内有增强的聚酯纤维线,涂覆特殊的压敏胶制作而成。纤维胶带具有优异的耐磨性能及抗潮能力,极强的断裂强度,特有的压敏胶层具有优异的
      专利8天前
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    • 本申请涉及磁粉探伤的领域,尤其是涉及一种磁粉探伤机。背景技术、磁粉探伤是利用铁磁性材料被磁化后,由于不连续的存在,使工件表面和近表面的磁力线发生局部畸变而产生漏磁场(即磁感应线离开和进入表面时形成的磁场)吸附施加在工件表面的磁粉,形成在合适
      专利8天前
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    • 本技术涉及路灯领域,具体为一种易于拆装的led路灯。背景技术、众所周知,led路灯是一种采用led(发光二极管)作为光源的道路照明设备。与传统的荧光灯或高压钠灯相比,led路灯具有更高的能效、更低的能耗和更长的使用寿命,led路灯采用高效的
      专利8天前
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    • 本发明涉及屏蔽门,尤其涉及一种电动推拉式核电站屏蔽门。背景技术、核电站屏蔽门是用于各种辐射防护的铅防护门,现有的大多数核电站屏蔽门都是采用平移推拉式。、传统的推拉式核电站屏蔽门的边框处贴有质地柔软的密封条,通过密封条进行密封,且密封条上安装
      专利8天前
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    • 本技术涉及邻苯二甲酸二丁酯生产,具体为一种邻苯二甲酸二丁酯高效生产系统。背景技术、邻苯二甲酸二丁酯,是一种有机化合物,化学式为cho,cas登录号为--无色透明油状液体。主要用作纤维素、树脂、合成橡胶和聚氯乙烯的主增塑剂。不溶于水,易溶于醇
      专利8天前
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    • 本实用涉及控制台领域,具体涉及一种多功能电气自动化控制台。背景技术、控制台是根据特殊的人体工程学设计制造的,为操作和调度人员提供可以承载各种办公设备和专用设备的专业家具。、控制台上显示屏所在的按键区,分布有众多小按键,为了区分按键,按键上会
      专利8天前
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    • 本发明涉及mmc等值阻抗建模,尤其涉及一种基于理论数据混合驱动的mmc等值阻抗建模方法及系统。背景技术、mmc具有高效率、低失真的优点,被广泛应用于中低压电力系统,而大规模mmc与电网的交互作用会造成系统不稳定。对于电力系统的稳定性问题,一
      专利8天前
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    • 本技术涉及纺织,具体涉及一种防滑面料。背景技术、随着人们生活水平的提高,对纺织用品的要求也越来越精细,防滑的需求越来越多,比如地毯地垫,甚至是床上的床垫、床单等等。传统防滑有点塑或是防滑胶来实现,这对于贴身睡眠会有一定的不适,不平整和不透气
      专利8天前
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    • 本发明涉及转炉,具体为一种转炉排烟空气处理装置。背景技术、转炉是炼钢炉的一种,一般指可以倾动的圆筒状吹氧炼钢容器,炉体圆筒形,架在一个水平轴架上,可以转动,也用来炼钢。在转炉炼钢时,会产生大量的废气和废烟,为符合环保要求,需要对转炉产生的废
      专利8天前
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    • 本技术涉及冷却设备领域,尤其是涉及可发性聚乙烯冷却的喷雾蒸发式冷却装置。背景技术、epe是可发性聚乙烯,又称珍珠棉,是非交联闭孔结构,它是以低密度聚乙烯为主要原料挤压生成的高泡沫聚乙烯制品,是目前世界上比较先进的保护性内包装材料;它由低密度
      专利8天前
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    • 本发明涉及装饰装修领域,具体为一种增设砂浆粘结层的入户门防水施工方法。背景技术、防水工程,就是使建筑物,在设计耐久年限内,防止雨水及生产、生活用水的渗漏和地下水的侵蚀,确保建筑物结构、室内设施不受损害,为人们提供一个舒适和安全的生活和生产的
      专利8天前
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    • 本技术涉及不锈钢钣金,尤其涉及一种不锈钢钣金冲压件生产用折弯装置。背景技术、不锈钢是由铁铬合金再掺入其他一些微量元素而制成的,不锈钢餐具一般都含有铬和镍,其中铬是使产品不生锈的材料,而镍是耐腐蚀材料。由于其金属性能良好,并且比其他金属耐锈蚀
      专利8天前
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    • 本发明属于芯片加工,具体涉及引线框架八排塑封产品切筋与成型工装。背景技术、在芯片生产过程中,为了提高生产效率,现有技术中均是采用将芯片集成在引线框架上的方法,在塑封结束后需要将芯片的引脚切断,从而将芯片从引线框架上取下。、现有技术中,授权公
      专利8天前
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