本发明涉及建筑施工技术领域，具体涉及一种不定尺铝模加固装置及合模拼装方法。背景技术目前工程中杯形基础主要采用木模板支模，木模加固装置不可调节，拆卸不便，抗变形能力差，周转材料消耗量大，杯口内侧模板施工难度大，且杯口内壁需要凿毛处理，工作量大

本发明涉及吸引保持器具和环状框架的保持机构。背景技术贴带机将划片带粘贴于环状框架和晶片上而进行一体化，该贴带机具有：环状框架保持机构，其对内径比晶片的直径大的环状框架进行保持；晶片保持单元，其在环状框架的开口部分对晶片进行保持；以及粘贴单元

本发明属于饲料加工技术领域，具体是指一种饲料配制细化装置。背景技术饲料，是所有人饲养的动物的食物的总称，比较狭义地一般饲料主要指的是农业或牧业饲养的动物的食物。饲料包括大豆、豆粕、玉米、鱼粉、氨基酸、杂粕、添加剂、乳清粉、油脂、肉骨粉、谷物

本发明涉及了一种盘片非接触吸附装置，具体涉及了一种基于近场声悬浮原理的盘片非接触吸附装置。背景技术硅片的搬运是半导体和光伏硅片生产工艺中一个重要的环节，搬运效果的好坏极大程度地影响硅片的质量和好坏。随着工业上对高质量硅片的需求日益增大，硅片

本发明涉及装配式建筑安装的技术领域，特别是指应用于装配式墙体建筑的单面免打孔支模装置。背景技术装配式建筑是指把传统建造方式中的大量现场作业工作转移到工厂进行，在工厂加工制作好建筑用构件和配件，如楼板、墙板、楼梯、阳台等，再将预制好的构件运输

本发明属于中药药材研磨技术领域，具体涉及一种可以清理侧壁上残留药粉的中药磨粉用的药碾子。背景技术如中国专利cn109499670a所公开的一种可连续性操作的中医用药碾子，保留了传统手动碾药的基本功能，并且利用手动操作可以控制压力的特点，采用

本发明涉及芯片制造领域，特别涉及一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备。背景技术芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，则需要通过吸附装置使吸嘴吸附晶片并移动至基板上进行贴装。现有的吸附装置在吸取晶片

本发明属于建筑施工技术领域，更具体地说，特别涉及一种建筑工程施工用可调节型支撑装置。背景技术随着经济的快速发展，国内的建筑行业也得到了快速发展，在新农村建设的浪潮下农村每年都要修建大量的建筑物，而在农村建筑中经常需要用到支撑装置，农村建房时

本发明涉及食品加工技术领域，具体为一种节能环保型食品加工用干辣椒高效捣碎装置。背景技术辣椒，别名：牛角椒、长辣椒、菜椒、灯笼椒，茄科，辣椒属一年或多年生草本植物。辣椒作为日常生活的必备调味品之一，干辣椒是红辣椒经过自然晾晒、人工脱水等过程而

本发明涉及一种支撑件，特别涉及一种梁铝模安装用支撑件，属于梁吕模技术领域。背景技术铝合金模板全称为混凝土工程铝合金模板，是继木模板，竹、木胶合板、钢模板之后新一代模板系统。铝合金模板以铝合金型材为主要材料，经过机械加工和焊接等工艺制成的适用

本发明涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种静电卡盘系统和半导体加工设备。背景技术静电卡盘(electrostaticchuck，esc)是一种采用静电吸附方式固定待加工衬底(substrate)，同时控制衬底温度并为其提供直流偏压的设备。图

本发明涉及稀土废料回收技术领域，具体为一种稀土废料回收用碎石分离装置。背景技术稀土是化学周期表中镧系元素和钪、钇共十七种金属元素的总称。自然界中有250种稀土矿；最早发现稀土的是芬兰化学家加多林(johngadolin)。1794年，他从一

本发明涉及建筑施工技术领域，特别是关于一种用于在混凝土楼板预留孔洞的成型装置。背景技术无尘室洁净场所多为多层建筑，上层设置供风系统，中间层为工作间，工作间的下方具有回风孔洞并连通至下层的回风空间。无尘室在工作运转时，上层的供风系统把经过滤的

本发明涉及研磨组件技术领域，更具体地说，涉及一种容器研磨组件及容器。背景技术研磨组件通常用于对较大或较粗的原料进行处理，以获得较小或较细的材料，而搭载在容器上的研磨组件针对于的研磨对象多类似于茶叶、咖啡等饮用材料，当然还有一些类似于药草等；

本申请涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种芯片器件的转移方法。背景技术芯片制造工艺流程主要包括制作晶圆、晶圆涂膜、晶圆光刻显影、刻蚀、离子注入、晶圆测试以及封装。在每个加工工艺过程中，都需要对芯片进行批量图形化有序排列并转移。现有的技术方案中