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    注册 2022-07-06
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    • 本技术涉及医疗康复设备,特别涉及一种可同步按摩的训练装置。背景技术、神经内科是关于神经方面的二级学科。不属于内科概念。主要收治脑血管疾病(脑梗塞、脑出血)、偏头痛、脑部炎症性疾病(脑炎、脑膜炎)、脊髓炎、癫痫、痴呆、代谢病和遗传倾向疾病、三
      专利1月前
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    • 本发明关于一种通过使用无陶瓷连续熔体喷流而用以制造包膜铸造部件的装置以及方法。换言之,本发明关于一种用于模制零件的包膜铸造的装置以及方法。背景技术、包膜铸造工厂及以此等包膜铸造工厂执行的包膜铸造工艺是用于制造以金属合金制作的铸造部件,而具有
      专利1月前
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    • 本技术涉及食品包装,具体为一种用于糕点的保鲜包装盒。背景技术、食品,指各种供人食用或者饮用的成品和原料以及按照传统既是食品又是中药材的物品,但是不包括以治疗为目的的物品,食品包括糕点,糕点是一种以谷类、豆类、薯类、油脂、糖、蛋等食材中的一种
      专利1月前
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    • 本申请涉及分段链轮系统和用于安装分段链轮系统的方法。更具体地说,本申请涉及一种分段链轮系统,该分段链轮系统包括两个或更多相对较薄的链轮,这些链轮一起安装在公共轮毂上,从而使得所述两个或更多链轮形成复合链轮,该复合链轮的宽度近似等于各个链轮的
      专利1月前
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    • 本技术属于计算机设备,具体涉及一种防缠绕的计算机房用线缆固定装置。背景技术、在计算机机房中,电脑之间的连接往往需要用到许多线缆,因此线缆固定装置必不可少。、机房中的线缆大都比较长,简单的固定装置只能对线缆起到定位的作用,多余长度的线缆的机房
      专利1月前
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    • 背景技术、存储器装置广泛用于将信息存储在各种电子装置(例如计算机、用户装置、无线通信装置、相机、数字显示器及类似者)中。通过将存储器装置内的存储器单元编程为各种状态来存储信息。举例来说,二进制存储器单元可被编程为两个支持的状态中的一者,通常
      专利1月前
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    • 本技术涉及撬装结构,具体是一种液压动力撬装结构。背景技术、不同用途的手推车有不同的车体结构,通用四轮手推车多半有一个载货平台,专用手推车则结构繁多,有的车体制成箱形,适于搬运重量轻而便于装卸的物品,有的车体伸出托架,便于安放杆、轴和管子等零
      专利1月前
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    • 本技术涉及医疗器械,尤其涉及一种人工智能提醒服药的药盒。背景技术、药盒即可以盛放药物的盒子,现有的药盒往往没有定时提醒患者服药的功能,因此对于年老记忆力较差的患者而言,忘记服药是经常发生的事情,但是老年患者患有的某些疾病(如糖尿病、高血压等
      专利1月前
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    • 本公开内容大体上涉及空间音频渲染。背景技术、在技术中的进步已经导致了更小且更强大的计算设备。例如,目前存在各种便携式个人计算设备,包括无线电话(诸如移动电话和智能电话)、小型、轻量且容易被用户携带的平板电脑和膝上型计算机。这些设备可以通过无
      专利1月前
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    • 本技术涉及涉及建筑材料,具体为一种铝波纹芯板,属于建筑材料。背景技术、铝波纹芯复合铝板是一种具有重量轻、强度高、平整度高、防火、美观、抗震,便于运输和施工等众多优点的优良建筑装饰材料。铝波纹芯复合铝板凭借良好的物理性能以及卓越的加工性,被广
      专利1月前
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    • 本申请涉及交通工具,尤其是一种拖车及包括其的轨道作业平台。背景技术、拖车通常被牵引或者推行,通常在轨道交通领域用于物料或人员输送、设备检修等。在牵引车的拉动或在动力车的推动下,拖车沿轨道(如钢轨)运动。为了避免影响轨道车辆的正常运行,拖车须
      专利1月前
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    • 本公开涉及用于对没有包括在白名单中的通信进行异常性的分析的通信分析系统、分析方法以及程序。背景技术、在以往的对工厂设施等设备进行管理并控制的工业控制系统(ics:industrialcontrol system)的通信网络(nw)中采用了独
      专利1月前
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    • 本技术涉及数据采集,具体为一种数据采集装置。背景技术、在探索林草资源时,经常会使用到数据采集装置,而公告号cnu,公开的属于数据采集提取仪器技术领域,具体为一种易于携带的数据采集提取仪器,包括连接板、保护架和仪器本体,所述连接板前后侧壁上下
      专利1月前
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    • 本技术涉及智能终端设备,特别是涉及了自由穿戴式终端。背景技术、随着人们的健康意识逐渐提高,老人也增强身体锻炼并逐渐接受智能养老穿戴设备,智能养老穿戴设备即为智能终端设备的一种,对于小尺寸便携式智能终端设计,普遍是在智能终端的后壳上加装腕带,
      专利1月前
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    • 本技术涉及温度检测,特别是涉及用于半导体工艺设备的温度检测。背景技术、在半导体芯片封装过程中,通常采用芯片键合工艺将从晶圆上划片切割的硅管芯(也称裸片)粘贴在封装基板(或引线框架或印刷电路板)上,通过使用键合加热器bh(bonding he
      专利1月前
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