本发明涉及桥梁工程及建筑结构的辅助生产设备领域，具体涉及一种纤维水泥基材料的纤维分布取向调整控制器。背景技术随着土木工程结构技术的发展成熟，想在结构方面取得一定的技术进步已经变得异常艰难，因此目前大量工程师开始转向高性能混凝土材料的研发，以

本发明涉及粉碎设备技术领域，特别涉及一种可粉碎均匀的机械设备用粉碎设备。背景技术机械设备种类繁多，机械设备运行时，其一些部件甚至其本身可进行不同形式的机械运动。机械设备由驱动装置、变速装置、传动装置、工作装置、制动装置、防护装置、润滑系统、

本发明涉及一种用于封装二极管阵列的陶瓷零件。背景技术二极管阵列陶瓷零件应用于tvs、稳压、整流等二级管分立器件的集成，陶瓷零件需要将多个芯管整合在一起，因此如何在提高集成度是陶瓷零件设计的难点。发明内容本发明要解决的技术问题是：针对现有陶瓷

本发明涉及环保材料加工技术领域，具体是一种环保建筑材料再利用破碎研磨装置。背景技术环保，全称环境保护，是指人类为解决现实的或潜在的环境问题，协调人类与环境的关系，保障经济、社会的持续发展而采取的各种行动的总称。其方法和手段有工程技术的、行政

本发明属于土木工程施工技术领域，具体涉及一种适用于防止支撑体系变形的预紧方法和装置。背景技术土木工程建设中，支撑体系的运用必不可少，支撑体系是为了保证各施工过程顺利进行而搭设的工作平台。支撑体系与一般结构相比，所受的荷载差异性较大。同时钢架

本公开涉及一种半导体装置封装，且更确切地说，涉及一种半导体装置封装和其制造方法。背景技术半导体装置封装可包含用于外部连接的一些连接元件，例如导电衬垫、凸块或焊盘。半导体装置封装可通过焊接材料来安装或组装到印刷电路板(printcircuit

本申请要求于2019年9月11日在韩国知识产权局(kipo)提交的第10-2019-0112510号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的内容通过引用全部包含于此。本公开涉及一种半导体封装件，更具体地，涉及一种包括导电凸块的半导体封装

本发明涉及水泥生产领域，具体为一种水泥生产用超细粉磨系统。背景技术水泥是粉状水硬性无机胶凝材料，加水搅拌后成浆体，能在空气中硬化或者在水中硬化，并能把砂、石等材料牢固地胶结在一起，生产水泥的一系列设备组成的生产线，主要由破碎及预均化、生料制

本发明涉及一种在高层建筑主体框架的浇筑施工中使用的放线装置，特别涉及一种在高层建筑主体框架的浇筑施工中，对收分角框柱的插筋进行放线定位装置和放线定位方法。背景技术外框柱是高层建筑主体浇筑框架的主要结构，起着稳定和支撑整个建筑物的作用；外框柱

本发明属于建筑材料相关技术领域，具体涉及一种便于建筑材料再生利用加工方法。背景技术建筑材料可分为结构材料、装饰材料和某些专用材料，结构材料包括木材、竹材、石材、水泥、混凝土、金属、砖瓦、陶瓷、玻璃、工程塑料、复合材料等，装饰材料包括各种涂料

本公开总体上涉及一种半导体装置封装和其封装方法。背景技术半导体装置封装(semiconductordevicepackage)可以具有半导体装置(例如，管芯或芯片)，所述半导体装置附接到载体并且由封装体(encapsulant)所包封。然而

本发明涉及筒仓滑模施工领域，特别是一种适用于筒仓滑模施工的横向钢筋弯弧传送机及方法。背景技术筒仓滑模施工中横向钢筋的穿插一直是施工难点。目前采用人工穿插的方式，需要的人工数量较多，由于筒仓滑模施工的特点是一旦开始，中间不能中断直到筒仓全部建

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种气压传感组件及其封装方法。背景技术气压(差压，表压)传感器目前已广泛应用在医疗、工业等领域，且目前有部分可穿戴产品也开始使用该产品用于健康监测(如测量血压)。为了保证器件在复杂场景下的高可靠性，亟需利用

本发明涉及石料加工技术领域，具体是一种用于市政施工的石料碎化装置。背景技术石料，是做建筑、雕刻等材料用的岩石或与岩石相似的物质，石料从透水的角度来说属于砂石透水料，在建筑、修路等方面有着极为广泛的使用，石材在开采过后需要进行加工碎化才能使用

本发明涉及建筑搭架相关领域，具体为一种混凝土桩建筑钢筋捆扎设备。背景技术在钢筋混凝土建筑工程建设中，通常需要将钢筋的交叉处等位置进行捆扎，以对钢筋骨架进行定位固定。目前，建筑工地上较为普遍的，仍然采用手动方式对钢筋进行捆扎。采用手动方式进行