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本发明属于电子工具技术领域，涉及一种去除引脚表面氧化物并自动出锡的电烙铁。背景技术由于电子元器件长时间裸漏在空气中会造成引脚表面发生氧化、锈蚀，在后续元器件进行焊接使过程时，需对引脚表面的氧化物和锈蚀进行处理，避免在焊接后影响通讯效果，现有

本发明实施例涉及通信领域，具体而言，涉及一种ipv6报文的路由头封装方法及装置。背景技术rfc8200(internetprotocol,version6(ipv6)specification)制定了ipv6规范，其中定义了routingh

本发明涉及家用电器的技术领域，具体为一种用于壁挂式空调的避免单向高风速吹风的调节装置。背景技术现今随着社会的不断发展，人们的生活也在不断的变化，空调作为能够调节居住环境温度的设备而被大众所喜爱，故而空调的使用也就越来越广泛。壁挂式空调常用于

本发明属于led灯珠焊接技术领域，具体涉及一种led灯珠焊接装置。背景技术目前许多大楼或建筑物的外墙大都会使用由led灯组成的显示阵列，作为美化大楼外观的造型设计；现有技术中的这种类型的led显示阵列大都是通过将若干led灯珠焊接在pcb板

本发明涉及空调通风系统技术领域，具体地指一种百叶窗出风方向自动调节系统及方法。背景技术现有百叶窗通常安装在墙面或风管端部，作为避雨散热或调节气流之用。按照叶片的固定方式分为固定式百叶窗和活动式百叶窗。活动式百叶窗通过改变各叶片设置的角度来改

本发明实施例涉及通信领域，具体而言，涉及一种交叉srsrv6路径下发方法和装置、存储介质及电子装置。背景技术flexe(灵活以太网)技术的出现，使得在采用以太网技术为基础的包交换网络中，也能够提供类似ason网络的tdm业务转发路径，此即

本发明涉及一种半导体焊接设备，属于真空焊接技术领域。背景技术在现代集成电路与电子技术快速发展的大环境下，半导体产品应用越来越广泛，随着对半导体产品质量精细化要求的提高，尤其是半导体金属封装器件及半导体陶瓷封装器件，传统的回流焊接工艺、焊接质

本发明涉及空调设备技术领域，具体涉及一种空调器室内机，特别涉及一种前面板和中框的装配结构及空调器。背景技术空调器作为一种空气调节设备，用于调节室内空气，让室内空气保持适宜于人的状态。空调器大体上可分为一体式和分体式，其中分体式空调器由设置在

本发明涉及led灯技术领域，具体是一种用于led灯光源模组焊接的固定装置。背景技术led灯光源模组是将一个个的贴片或者插接式led灯焊接在电路板上并进行封装所形成的光源，工厂的批量化生产都会利用机械设备进行焊接，不仅仅效率高，并且，准确度也

本发明涉及网络通信技术领域，特别涉及一种基于openflow的报文转发方法及设备。背景技术云计算一个重要的技术就是虚拟化，虚拟化是指通过虚拟化技术，将一台计算机虚拟为多台逻辑计算机。在一台计算机上同时运行多个逻辑计算机，每个逻辑计算机可运行

本发明涉及到中央空调技术领域，尤其涉及到一种降噪效果好的中央空调。背景技术中央空调系统由一个或多个冷热源系统和多个空气调节系统组成，该系统不同于传统冷剂式空调，(如单体机，vrv)集中处理空气以达到舒适要求。采用液体气化制冷的原理为空气调节

本发明涉及一种电发火头激光焊锡快速装夹装置，尤其适用于电发火头激光焊锡。背景技术桥丝焊接是一项高精度作业，通常焊接用桥丝尺寸规格为0.024mm～0.09mm，主要体现在较细的桥丝与导线芯线定位精度较难保证，通过控制桥丝长度及焊点大小以此确

本发明涉及负载均衡领域，具体涉及一种用于负载均衡的路由策略处理方法、装置及电子设备。背景技术在传统的技术体系中，通常所说的负载均衡策略指的是服务器负载均衡，可通过硬件设备或软件来实现，比如硬件负载均衡设备f5，软件负载均衡设备nginx等，

本发明涉及降噪领域，具体而言，涉及一种降噪装置、新风机以及降噪方法。背景技术在生产生活过程中，容易产生各种各样的噪音，而噪音会对人的身心健康造成很多不利的影响。因此，降噪技术越来越受到人们的重视。现有的被动式降噪装置由于其结构固定，其仅能对

本发明涉及电感加工设备技术领域，具体是一种工字型电感加工的焊锡设备。背景技术工字型电感是一种类似于汉字“工”字的电感，它一般是一种插件电感，在工字磁芯上根据实际需要进行线圈绕制，同时引出两个引脚，最后套以热缩套管，这样就制成了工字型电感。工