本发明涉及电路基板。
背景技术：
1、例如像智能手机或毫米波雷达等那样，进行电波的发送/接收的设备内置有进行电波的发送/接收的天线及电路基板等各种部件。在这种设备中，希望降低例如天线供电线路等中的损耗(介电损耗)。为了降低天线供电线路等中的损耗，提出了几种方案。
2、例如，专利文献1中记载的电路基板公开了通过在金属导体和电源层之间的绝缘层中物理性地设置空隙，来降低有效的相对介电常数。另外，专利文献2中记载的电路基板公开了通过在中心导体和电极之间设置空洞，来降低有效的相对介电常数。另外，专利文献3公开了在印刷基板内层中的差动布线对之间配置比从上下夹着包含这些差动布线的层的电介质层的介电常数低的介电材料。另外，专利文献4中记载的电路基板公开了在被绝缘层夹着的信号层中，通过在层厚较薄的绝缘层侧使用低损耗电介质，使信号产生的电场集中在低损耗的电介质侧，从而实现低损耗化。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2008-160750号公报
6、专利文献2：日本特开2005-303778号公报
7、专利文献3：日本特开2009-141233号公报
8、专利文献4：日本特开2007-96159号公报
技术实现思路
1、一实施方式所涉及的电路基板，具有：
2、第一导电体；
3、第二导电体；
4、传输线路，配置在所述第一导电体与所述第二导电体之间；
5、第一电介质层，是配置在所述第一导电体与所述传输线路之间的层，包含至少一个第一电介质；以及
6、第二电介质层，是配置在所述第二导电体与所述传输线路之间的层，包含至少一个第二电介质。
7、所述第二电介质层构成为比所述第一电介质层厚。
8、所述第一电介质的介电常数和/或介电损耗角正切构成为比所述第二电介质的介电常数和/或介电损耗角正切小。
1.一种电路基板，其中，
2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，
