树脂组合物、电子部件用粘接剂、及其固化物、以及电子部件的制作方法

    专利2026-07-30  12


    本发明涉及树脂组合物、电子部件用粘接剂、及其固化物、以及电子部件。


    背景技术:

    1、在涂布电子部件用的uv和/或热固化系粘接剂的工序中,空气点胶机是主流,但微小区域、微小涂布以及生产节拍(生産タクト)的降低成为问题。以下,存在将电子部件用的uv和/或热固化系粘接剂进行统称而简称为“电子部件用粘接剂”的情况。

    2、对于上述问题,近年来,已经研究了通过喷射点胶机涂布电子部件用粘接剂的技术。例如,作为这样的电子部件用粘接剂,公开了使用丙烯酸酯和硫醇的、能够喷射点胶涂布的树脂组合物(参照专利文献1)。

    3、现有技术文献

    4、专利文献

    5、专利文献1:日本特开2018-203910号公报


    技术实现思路

    1、发明所要解决的技术问题

    2、然而,由于如专利文献1所记载的(甲基)丙烯酸酯-自由基系的uv和/或热固化系粘接剂反应快,因此通过喷射点胶机进行涂布时的冲击、剪切、发热等成为原因,而新发现了喷射点胶机内凝胶化的问题。

    3、例如,专利文献1虽然公开了上述使用丙烯酸酯和硫醇的、能够喷射点胶(ジェットディスペンス)涂布的树脂组合物,但没有公开实际研究的事例。

    4、因此,迫切希望开发一种实际上能够通过喷射点胶进行涂布的树脂组合物,特别地,通过有效地抑制喷射点胶机内的凝胶化,所述树脂组合物通过喷射点胶的连续排出性能优异,且涂布后的固化性也优异。以下,存在将通过喷射点胶的连续排出性能称为“喷射点胶性”的情况。

    5、本发明是鉴于这样的现有技术所具有的问题点而做出的发明。本发明提供喷射点胶性和固化性优异的树脂组合物、电子部件用粘接剂、及其固化物、以及电子部件。

    6、解决技术问题的技术手段

    7、本发明提供以下所示的树脂组合物、电子部件用粘接剂、及其固化物、以及电子部件。

    8、[1]一种树脂组合物,其中,所述树脂组合物包含(a)甲基丙烯酸酯化合物、(c)多官能硫醇化合物、(d)自由基聚合引发剂、以及(e)阴离子聚合引发剂,

    9、所述树脂组合物不包含或包含(b)多官能丙烯酸酯化合物,

    10、所述(a)甲基丙烯酸酯化合物中的甲基丙烯酰基总数与所述(b)多官能丙烯酸酯化合物中的丙烯酰基总数的比率为(a):(b)=10:0-2:8。

    11、[2]如上述[1]所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物进一步包含(f)阻聚剂。

    12、[3]如上述[1]或[2]所述的树脂组合物,其中,

    13、所述(a)甲基丙烯酸酯化合物和所述(b)多官能丙烯酸酯化合物中的(甲基)丙烯酰基总数相对于所述(c)多官能硫醇化合物中的硫醇基总数的比率为0.8-1.2。

    14、[4]如上述[1]-[3]中任一项所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物进一步包含(g)填料。

    15、[5]如上述[1]-[4]中任一项所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物进一步包含(h)黑色颜料。

    16、[6]一种电子部件用粘接剂,所述电子部件用粘接剂是使用上述[1]-[5]中任一项所述的树脂组合物的电子部件用粘接剂。

    17、[7]一种固化物,所述固化物是由上述[1]-[5]中任一项所述的树脂组合物、或上述[6]所述的电子部件用粘接剂构成的固化物。

    18、[8]一种电子部件,所述电子部件是使用上述[1]-[5]中任一项所述的树脂组合物、或上述[6]所述的电子部件用粘接剂的电子部件。

    19、[9]一种电子部件,所述电子部件包含上述[7]所述的固化物。

    20、有益效果

    21、本发明的树脂组合物和电子部件用粘接剂包含作为(a)成分的甲基丙烯酸酯化合物,因此即使包含反应速度快的硫醇化合物,操作性和稳定性也优异。本发明的树脂组合物和电子部件用粘接剂可以包含、也可以不包含作为(b)成分的多官能丙烯酸酯化合物,将现有的(甲基)丙烯酸酯-自由基系树脂组合物中通常使用的丙烯酸酯化合物作为任选成分。本发明的树脂组合物和电子部件用粘接剂如上所述通过包含甲基丙烯酸酯化合物作为必须成分,能够通过喷射点胶进行连续排出。特别地,通过使作为(a)成分的甲基丙烯酸酯化合物中的甲基丙烯酰基总数与作为(b)成分的多官能丙烯酸酯化合物中的丙烯酰基总数的比率构成为(a):(b)=10:0-2:8,能够实现极其优异的喷射点胶性。

    22、另外,本发明的树脂组合物和电子部件用粘接剂也能够适用于不照射uv、而仅热固化的粘接剂。本发明的树脂组合物不限定于作为电子部件用的用途。

    23、另外,本发明的树脂组合物和电子部件用粘接剂用于将构成相机模块的构件彼此粘接的用途,适合作为主要利用由uv照射引起的固化的临时固定(例如,主动对准工序)以及固定用的粘接剂来使用。另外,也能够适用于不照射uv、而仅热固化的粘接剂。



    技术特征:

    1.一种树脂组合物,其中,所述树脂组合物包含(a)甲基丙烯酸酯化合物、(c)多官能硫醇化合物、(d)自由基聚合引发剂、以及(e)阴离子聚合引发剂,

    2.如权利要求1所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物进一步包含(f)阻聚剂。

    3.如权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,

    4.如权利要求1-3中任一项所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物进一步包含(g)填料。

    5.如权利要求1-4中任一项所述的树脂组合物,其中,所述树脂组合物进一步包含(h)黑色颜料。

    6.一种电子部件用粘接剂,所述电子部件用粘接剂是使用权利要求1-5中任一项所述的树脂组合物的电子部件用粘接剂。

    7.一种固化物,所述固化物是由权利要求1-5中任一项所述的树脂组合物、或权利要求6所述的电子部件用粘接剂构成的固化物。

    8.一种电子部件,所述电子部件是使用权利要求1-5中任一项所述的树脂组合物、或权利要求6所述的电子部件用粘接剂的电子部件。

    9.一种电子部件,所述电子部件包含权利要求7所述的固化物。


    技术总结
    提供操作性和稳定性优异的树脂组合物。所述树脂组合物包含(A)甲基丙烯酸酯化合物、(C)多官能硫醇化合物、(D)自由基聚合引发剂、以及(E)阴离子聚合引发剂,不包含或包含(B)多官能丙烯酸酯化合物,所述(A)甲基丙烯酸酯化合物中的甲基丙烯酰基总数与所述(B)多官能丙烯酸酯化合物中的丙烯酰基总数的比率为(A):(B)=10:0‑2:8。

    技术研发人员:上地宏树,上杉阳平
    受保护的技术使用者:纳美仕有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
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