本发明涉及一种连接结构体的制造方法，其将人难以用手处理的微细电子器件可靠地电连接于基板上。
背景技术：
1、微细电子器件例如已被开发用于显示器(专利文献1、专利文献2)。这样的微细电子器件通常为通过使用切割工具从晶圆中分离而制造，且通过引线接合等而搭载于形成有驱动电路的玻璃基板。
2、另一方面，在将ic晶片等电子器件连接至基板的情况下，使用将导电性粒子保持于绝缘性树脂层而成的含导电粒子膜。若隔着该含导电粒子膜将电子器件与基板连接，则含导电粒子膜仅在膜厚方向上发挥导通性，因此也称为各向异性导电膜。近年来，电子器件的小型化不断发展，为了使含导电粒子膜应对电子器件的小型化，而使含导电粒子膜的绝缘性树脂层的层厚与导电粒子的粒径之比为特定比率，或使导电粒子规则地排列；或将相对于含有导电粒子的树脂层粘合性大且硬度小的树脂层层叠在含有导电粒子的树脂层(专利文献3、专利文献4)。由此，即使是电子器件上所形成的凸块等电极阵列的电极的面积为1000μm2(例如：100×10μm)左右的微小尺寸的电子器件，甚至即使是微尺寸的半导体的电极，也可以使用含导电粒子膜来连接至基板。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特表2017－521859号公报
6、专利文献2：日本特表2014－533890号公报
7、专利文献3：日本特开2018－81906号公报
8、专利文献4：日本专利6688374号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、对电子器件所要求的作用日益多样化，以往，除了通过引线接合等而搭载的微细半导体元件以外，也需使用含导电粒子膜将更进一步微细的电子器件连接至基板，而随之产生了问题。
3、例如以往，在使用含导电粒子膜的各向异性导电连接中，从电特性的稳定性的方面考虑，要求使一个电极的导电粒子的捕捉数为3个以上，优选为10个以上。然而，例如在对各个电极的面积为1000μm2以下或电子器件的最长边的长度为600μm以下的微细电子器件进行各向异性导电连接的情况下，也存在以下状况：电极本身被小型化，因此需要使将每个电极的导电粒子的捕捉数设为1～3个等以往的各向异性导电连接中的规格无法应对的情况成为可能。
4、此外，电子器件变得极微小，由此连接至基板的电子器件的个数也增加，因此有以下顾虑：由将含导电粒子膜通过粘合、转印、激光剥离法的着落等而设置于基板的工序(以下，也称为临时粘贴工序)；将电子器件搭载于设于基板的含导电粒子膜的叠合工序；以及隔着含导电粒子膜将电子器件按压至基板，对含导电粒子膜的绝缘性树脂层进行加压固化或加热加压固化而完成电子器件的连接的固化工序构成连接工序，该连接工序的难易度变高，为了精密地进行连接而需要长时间，在连接完成之前绝缘性树脂层会不必要地进行固化。
5、因此，本发明的技术问题在于，能够使用含导电粒子膜将各个电极的面积为1000μm2以下或电子器件的最长边的长度为600μm以下的微细电子器件与基板精密且可靠地连接。
6、用于解决问题的方案
7、本发明人发现了如下事实，从而完成了本发明，即，将含导电粒子膜设置于基板，隔着含导电粒子膜将微细电子器件与基板叠合，在对所叠合的电子器件与基板进行加压的同时使含导电粒子膜的绝缘性树脂层固化而将它们连接时，若使用即使从40℃加热至80℃，也要历时10分钟以上才能从加热开始直到固化开始的绝缘性树脂层作为含导电粒子膜的绝缘性树脂层，则可以在从临时粘贴至连接的期间内防止绝缘性树脂层不必要地开始固化，可以精密且可靠地连接电子器件与基板。
8、即，本发明提供一种制造方法，其是使微细电子器件与具有同该电子器件的电极对应的电极的基板的对应电极彼此电连接的连接结构体的制造方法，上述制造方法具有：叠合工序，隔着绝缘性树脂层中保持有导电粒子的含导电粒子膜将电子器件与基板叠合；以及加压固化工序，在对隔着含导电粒子膜而叠合的电子器件与基板进行加压的同时使含导电粒子膜的绝缘性树脂层固化，上述含导电粒子膜的固化特性是将该含导电粒子膜从40℃加热至80℃的情况下的从加热开始直至绝缘性树脂层的固化开始为止的时间为10分钟以上。
9、此外，本发明提供一种连接结构体，其中，微细电子器件与具有同该电子器件的电极对应的电极的基板通过绝缘性树脂而粘接，该电子器件与基板的对应的电极彼此通过夹持于它们之间的1个以上且小于3个的导电粒子而电连接。
10、发明效果
11、根据本发明，作为含导电粒子膜，使用将含导电粒子膜从40℃加热至80℃的情况下的从加热开始直至绝缘性树脂层的固化开始为止的时间为10分钟以上的含导电粒子膜，因此可以在将含导电粒子膜设置于基板，隔着含导电粒子膜将微细电子器件与基板叠合，在对绝缘性树脂层进行加压固化的期间内防止绝缘性树脂层不必要地开始固化。因此，即使是各个电极的面积为1000μm2以下或电子器件的最长边的长度为600μm以下的微细电子器件，也可以精确地连接至基板。
1.一种制造方法，其是使微细电子器件与具有同所述电子器件的电极对应的电极的基板的对应电极彼此电连接的连接结构体的制造方法，
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，
4.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，
5.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，
6.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，
7.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，
8.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，
9.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，
10.根据权利要求9所述的制造方法，其中，
11.根据权利要求10所述的制造方法，其中，
12.一种连接结构体，其中，
