半导体检测治具及其控制方法、测试系统与流程

    专利2026-07-26  7


    本公开涉及半导体,具体而言,涉及一种半导体检测治具及其控制方法、测试系统。


    背景技术:

    1、存储器因具有体积小、集成化程度高及传输速度快等优点,被广泛应用于手机、平板电脑等移动设备中。芯片作为存储器的核心部件,在生产过程中需要对其各项性能进行测试。例如,可将芯片放入检测治具中,通过治具将芯片与测试机台上,进而完成测试。

    2、然而,在对芯片进行测试之前,需要检测芯片与治具的接触是否正常,例如,在将芯片放入治具后,电脑端会显示治具与芯片的接触结果,若显示接触良好则可进入测试阶段,若显示接触不良,则需要重新摆放芯片的位置直至电脑端显示接触良好,在此过程中,工作人员需要在电脑端与设备之间来回确认,耗时较长,测试进度较慢,且人工成本较高。

    3、需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


    技术实现思路

    1、有鉴于此,本公开提供一种半导体检测治具及其控制方法、测试系统,可节省接触状态确认时间,加快测试进程,降低人工成本。

    2、根据本公开的一个方面,提供一种半导体检测治具,包括:

    3、载板,用于承载测试模组;

    4、所述测试模组包括:

    5、测试电路板,包括测试电路;

    6、待测单元,位于所述测试电路板远离所述载板的一侧,并与所述测试电路接触连接;

    7、接触判断电路,位于所述测试电路板与所述载板之间,用于检测所述待测单元与所述测试电路的接触状态,所述接触状态包括接触正常和接触不良;

    8、显示组件,位于所述测试电路板顶部,用于在所述接触状态为接触正常时显示第一显示状态,并在所述接触状态为接触不良时显示第二显示状态。

    9、在本公开的一种示例性实施例中,所述接触判断电路包括:

    10、检测模块,用于向所述待测单元输入固定电流,并检测所述待测单元与所述测试电路的接触部位的电压值;

    11、判断模块,将所述电压值与预设电压值进行比较,并在所述电压值在所述预设电压值的误差范围内时,判断所述接触状态为接触正常;在所述电压值超出所述预设电压值的误差范围之外时,判断所述接触状态为接触不良。

    12、在本公开的一种示例性实施例中,所述显示组件为指示灯,所述第一显示状态为第一颜色,所述第二显示状态为第二颜色,所述第一颜色与所述第二颜色不同。

    13、在本公开的一种示例性实施例中,所述测试模组还包括:

    14、升降组件,位于所述测试电路板远离所述待测单元的一侧,并与所述测试电路板固定连接,用于带动所述测试电路板上升或下降。

    15、在本公开的一种示例性实施例中,所述升降组件包括:

    16、升降杆,一端与所述测试电路板固定连接,另一端向远离所述测试电路板的一侧延伸;

    17、动力组件,与所述升降杆远离所述测试电路板的端部连接,用于向所述升降杆提供上升或下降的动力。

    18、在本公开的一种示例性实施例中,所述测试模组的数量为多个,多个所述测试模组并排分布于所述载板上。

    19、在本公开的一种示例性实施例中,所述检测治具还包括:

    20、升温组件,位于所述载板与各所述测试模组的所述升降组件之间,用于升高所述载板上的各所述待测单元的测试环境中的温度。

    21、在本公开的一种示例性实施例中,所述检测治具还包括:

    22、降温组件,位于所述升温组件与所述载板之间,用于降低所述载板上的各所述待测单元的测试环境中的温度。

    23、在本公开的一种示例性实施例中,所述测试模组还包括:

    24、控制组件,位于所述降温组件远离所述测试电路板的一侧,所述控制组件用于接收所述载板或所述测试电路板的调整信号,并根据所述调整信号控制所述升降组件带动所述测试电路板上升或下降。

    25、在本公开的一种示例性实施例中,所述控制组件还用于接收所述测试电路板的测试环境温度信号,并根据所述温度信号控制所述升温组件升温或控制所述降温组件降温,以使所述测试电路板的测试环境达到预设温度。

    26、在本公开的一种示例性实施例中,所述调整信号包括更换任一所述测试模组中的测试电路板的信号,所述控制组件在接收到所述调整信号后,控制与所述测试电路板对应的所述升降组件上升,以将所述测试电路板及与所述测试电路板接触连接的所述待测单元顶出;待更换完成后,所述控制组件控制所述升降组件下降。

    27、在本公开的一种示例性实施例中,所述调整信号包括更换所有测试模组中的各所述测试电路板的信号,所述控制组件在接收到所述调整信号后,控制与各所述测试电路板一一对应的所有的所述升降组件上升,以将各所述测试电路板及与各所述测试电路板接触连接的所述待测单元顶出;待更换完成后,所述控制组件控制所有的所述升降组件下降。

    28、根据本公开的一个方面,提供一种半导体检测治具的控制方法,用于控制上述任意一项所述的半导体检测治具,所述控制方法包括:

    29、通过控制组件接收所述载板或所述测试电路板的调整信号,并根据所述调整信号控制所述升降组件带动所述测试电路板上升或下降。

    30、在本公开的一种示例性实施例中,所述控制方法还包括:

    31、接收所述测试电路板的测试环境温度信号,并根据所述温度信号控制所述升温组件升温或控制所述降温组件降温,以使所述测试电路板的测试环境达到预设温度。

    32、在本公开的一种示例性实施例中,所述调整信号包括更换任一所述测试模组中的测试电路板的信号,所述控制组件在接收到所述调整信号后,控制与所述测试电路板对应的所述升降组件上升,以将所述测试电路板及与所述测试电路板接触连接的所述待测单元顶出;待更换完成后,所述控制组件控制所述升降组件下降。

    33、在本公开的一种示例性实施例中,所述调整信号包括更换所有测试模组中的各所述测试电路板的信号,所述控制组件在接收到所述调整信号后,控制与各所述测试电路板一一对应的所有的所述升降组件上升,以将各所述测试电路板及与各所述测试电路板接触连接的所述待测单元顶出;待更换完成后,所述控制组件控制所有的所述升降组件下降。

    34、根据本公开的一个方面,提供一种半导体测试系统,包括上述任意一项所述的半导体检测治具,以及

    35、测试机台,用于对所述待测单元进行性能测试。

    36、本公开的半导体检测治具及其控制方法、测试系统,在将待测单元放置在测试电路板上时,即可激发接触判断电路检测待测单元与测试电路的接触状态,显示组件在待测单元与测试电路的接触状态为接触正常时显示第一显示状态,在待测单元与测试电路的接触状态为接触不良时显示第二显示状态,在此过程中,由于显示组件位于测试电路板顶部,可便于工作人员观察,使得工作人员在摆放完成后即可通过位于测试电路板顶部的显示组件的显示状态快速获知待测单元与测试电路的接触状态,并在显示组件显示第二显示状态时,重新摆放待测单元,直至显示组件显示第一显示状态,在此过程中,可避免工作人员在电脑端与设备之间来回确认,可节省接触状态确认时间,加快测试进程,降低人工成本。

    37、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。


    技术特征:

    1.一种半导体检测治具,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的检测治具,其特征在于,所述接触判断电路包括:

    3.根据权利要求1所述的检测治具,其特征在于,所述显示组件为指示灯,所述第一显示状态为第一颜色,所述第二显示状态为第二颜色,所述第一颜色与所述第二颜色不同。

    4.根据权利要求1-3任一项所述的检测治具,其特征在于,所述测试模组还包括:

    5.根据权利要求4所述的检测治具,其特征在于,所述升降组件包括:

    6.根据权利要求4所述的检测治具,其特征在于,所述测试模组的数量为多个,多个所述测试模组并排分布于所述载板上。

    7.根据权利要求6所述的检测治具,其特征在于,所述检测治具还包括:

    8.根据权利要求7所述的检测治具,其特征在于,所述检测治具还包括:

    9.根据权利要求8所述的检测治具,其特征在于,所述测试模组还包括:

    10.根据权利要求9所述的检测治具,其特征在于,所述控制组件还用于接收所述测试电路板的测试环境温度信号,并根据所述温度信号控制所述升温组件升温或控制所述降温组件降温,以使所述测试电路板的测试环境达到预设温度。

    11.根据权利要求9所述的检测治具,其特征在于,所述调整信号包括更换任一所述测试模组中的测试电路板的信号,所述控制组件在接收到所述调整信号后,控制与所述测试电路板对应的所述升降组件上升,以将所述测试电路板及与所述测试电路板接触连接的所述待测单元顶出;待更换完成后,所述控制组件控制所述升降组件下降。

    12.根据权利要求9所述的检测治具,其特征在于,所述调整信号包括更换所有测试模组中的各所述测试电路板的信号,所述控制组件在接收到所述调整信号后,控制与各所述测试电路板一一对应的所有的所述升降组件上升,以将各所述测试电路板及与各所述测试电路板接触连接的所述待测单元顶出;待更换完成后,所述控制组件控制所有的所述升降组件下降。

    13.一种半导体检测治具的控制方法,用于控制权利要求9所述的半导体检测治具,其特征在于,所述控制方法包括:

    14.根据权利要求13所述的控制方法,其特征在于,所述控制方法还包括:

    15.根据权利要求13所述的控制方法,其特征在于,所述调整信号包括更换任一所述测试模组中的测试电路板的信号,所述控制组件在接收到所述调整信号后,控制与所述测试电路板对应的所述升降组件上升,以将所述测试电路板及与所述测试电路板接触连接的所述待测单元顶出;待更换完成后,所述控制组件控制所述升降组件下降。

    16.根据权利要求13所述的控制方法,其特征在于,所述调整信号包括更换所有测试模组中的各所述测试电路板的信号,所述控制组件在接收到所述调整信号后,控制与各所述测试电路板一一对应的所有的所述升降组件上升,以将各所述测试电路板及与各所述测试电路板接触连接的所述待测单元顶出;待更换完成后,所述控制组件控制所有的所述升降组件下降。

    17.一种半导体测试系统,其特征在于,包括权利要求1-12任一项所述的半导体检测治具,以及


    技术总结
    本公开是关于半导体技术领域,涉及一种半导体检测治具及其控制方法、测试系统。本公开的检测治具包括载板和测试模组,其中:载板用于承载测试模组;测试模组包括测试电路板、待测单元、接触判断电路以及显示组件,其中:测试电路板包括测试电路;待测单元位于测试电路板远离载板的一侧,并与测试电路接触连接;接触判断电路位于测试电路板与载板之间,用于检测待测单元与测试电路的接触状态,接触状态包括接触正常和接触不良;显示组件位于测试电路板顶部,用于在接触状态为接触正常时显示第一显示状态,并在接触状态为接触不良时显示第二显示状态。本公开的检测治具可节省接触状态确认时间,加快测试进程,降低人工成本。

    技术研发人员:胡先德
    受保护的技术使用者:长鑫存储技术有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
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