本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种反熔丝一次可编程存储器及其形成方法。
背景技术：
1、嵌入式非易失性存储器(envm)技术已被采用在诸如后硅验证，存储器修复，在线现场试验和安全id存储之类的应用场景。envm也是用于自我修复应用的关键组件，其中关于时间相关的故障机制(诸如电路老化)的信息必须在系统断电周期期间被保留。反熔丝一次可编程(one time programmable，otp)存储器已被广泛用于标准逻辑过程中的存储器修复。
2、反熔丝在本机未编程状态下是不导电的，并且在被编程时变得导电，因此被称为反熔丝。在集成电路中，反熔丝通常由夹在两个导体之间的薄介电层构成。为了编程反熔丝，在两个导体之间施加高电压。这导致薄介电层的物理和永久击穿以及两个导体之间的电流传导路径的形成。因此，反熔丝可以用作存储器元件。反熔丝的编程状态表示数据“1”和未编程状态“0"，反之亦然。一旦被编程，反熔丝存储器就不能恢复到未编程状态，即，它是一次性可编程(otp)存储器。即使在电源被关闭之后，反熔丝也保持导电或不导电状态，从而使数据非易失性。因此，反熔丝存储器是非易失性otp存储器。
3、然而，现有技术中反熔丝一次可编程存储器在形成过程中仍存在诸多问题。
技术实现思路
1、本发明解决的技术问题是提供一种反熔丝一次可编程存储器及其形成方法，以简化工艺制程，降低制作成本，提高制作效率。
2、为解决上述问题，本发明提供一种反熔丝一次可编程存储器的形成方法，包括：提供衬底，所述衬底包括相邻接的选择管区和电容区；在所述选择管区内形成改性层；形成第一栅介质层和第二栅介质层，所述第一栅介质层位于所述改性层上，所述第二栅介质层位于所述电容区上，且所述第一栅介质层的厚度大于所述第二栅介质层的厚度；形成第一栅结构和第二栅结构，所述第一栅结构位于所述第一栅介质层上，所述第二栅结构位于所述第二栅介质层上；在所述第一栅结构两侧的所述选择管区内形成源漏掺杂层。
3、可选的，在所述选择管区内形成改性层的方法包括：在所述衬底上形成第一图形化层，所述第一图形化层暴露出部分所述选择管区表面；以所述第一图形化层为掩膜，对所述选择管区注入改性离子，形成所述改性层。
4、可选的，所述改性离子包括：砷、磷或硼。
5、可选的，所述第一栅介质层和所述第二栅介质层的形成工艺包括：炉管工艺。
6、可选的，所述第一栅介质层的材料包括：氧化硅；所述第二栅介质层的材料包括：氧化硅。
7、可选的，所述第一栅结构包括：第一栅极、以及位于所述第一栅极侧壁的第一侧墙；所述第二栅结构包括：第二栅极、以及位于所述第二栅极侧壁的第二侧墙。
8、可选的，所述第一栅结构和所述第二栅结构的形成方法包括：在所述衬底上形成栅极材料层；在所述栅极材料层上形成第二图形化层；以所述第二图形化层为掩膜刻蚀所述栅极材料层，直至暴露出所述衬底的表面为止，形成所述第一栅极和所述第二栅极；在所述第一栅极的侧壁和顶部表面、所述第二栅极的侧壁和顶部表面、以及所述衬底的顶部表面形成侧墙材料层；去除位于所述第一栅极的顶部表面、所述第二栅极的顶部表面、以及所述衬底的顶部表面的所述侧墙材料层，形成所述第一侧墙和所述第二侧墙。
9、可选的，所述栅极材料层的材料包括：多晶硅。
10、可选的，在所述第一栅结构两侧的所述选择管区内形成源漏掺杂层的方法包括：在所述选择管区内形成源漏开口；在所述源漏开口内形成所述源漏掺杂层。
11、相应的，本发明技术方案中还提供一种反熔丝一次可编程存储器，包括：衬底，所述衬底包括相邻接的选择管区和电容区；位于所述选择管区内的改性层；位于所述改性层上的第一栅介质层；位于所述电容区上的第二栅介质层，所述第一栅介质层的厚度大于所述第二栅介质层的厚度；位于所述第一栅介质层上的第一栅结构；位于所述第二栅介质层上的第二栅结构；位于所述第一栅结构两侧的所述选择管区内的源漏掺杂层。
12、可选的，所述改性层内具有改性离子，所述改性离子包括：砷、磷或硼。
13、可选的，所述第一栅介质层的材料包括：氧化硅；所述第二栅介质层的材料包括：氧化硅。
14、可选的，所述第一栅结构包括：第一栅极、以及位于所述第一栅极侧壁的第一侧墙；所述第二栅结构包括：第二栅极、以及位于所述第二栅极侧壁的第二侧墙。
15、可选的，所述第一栅极的材料包括：多晶硅；所述第二栅极的材料包括：多晶硅。
16、与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
17、本发明的技术方案的反熔丝一次可编程存储器的形成方法中，在所述选择管区内形成改性层，通过所述改性层所述选择管区内的特性，使得所述第一栅介质层在所述改性层上的生长速度大于所述第二栅介质层在所述电容区上的生长速度。因此可以通过一次生长工艺同时形成厚度不同的所述第一栅介质层和所述第二栅介质层，以此简化工艺制程，降低制作成本，提高制作效率。
18、本发明的技术方案的反熔丝一次可编程存储器中，包括：位于所述选择管区内的改性层。通过所述改性层所述选择管区内的特性，使得所述第一栅介质层在所述改性层上的生长速度大于所述第二栅介质层在所述电容区上的生长速度。因此可以通过一次生长工艺同时形成厚度不同的所述第一栅介质层和所述第二栅介质层，以此简化工艺制程，降低制作成本，提高制作效率。
1.一种反熔丝一次可编程存储器的形成方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述反熔丝一次可编程存储器的形成方法，其特征在于，在所述选择管区内形成改性层的方法包括：在所述衬底上形成第一图形化层，所述第一图形化层暴露出部分所述选择管区表面；以所述第一图形化层为掩膜，对所述选择管区注入改性离子，形成所述改性层。
3.如权利要求2所述反熔丝一次可编程存储器的形成方法，其特征在于，所述改性离子包括：砷、磷或硼。
4.如权利要求1所述反熔丝一次可编程存储器的形成方法，其特征在于，所述第一栅介质层和所述第二栅介质层的形成工艺包括：炉管工艺。
5.如权利要求1所述反熔丝一次可编程存储器的形成方法，其特征在于，所述第一栅介质层的材料包括：氧化硅；所述第二栅介质层的材料包括：氧化硅。
6.如权利要求1所述反熔丝一次可编程存储器的形成方法，其特征在于，所述第一栅结构包括：第一栅极、以及位于所述第一栅极侧壁的第一侧墙；所述第二栅结构包括：第二栅极、以及位于所述第二栅极侧壁的第二侧墙。
7.如权利要求6所述反熔丝一次可编程存储器的形成方法，其特征在于，所述第一栅结构和所述第二栅结构的形成方法包括：在所述衬底上形成栅极材料层；在所述栅极材料层上形成第二图形化层；以所述第二图形化层为掩膜刻蚀所述栅极材料层，直至暴露出所述衬底的表面为止，形成所述第一栅极和所述第二栅极；在所述第一栅极的侧壁和顶部表面、所述第二栅极的侧壁和顶部表面、以及所述衬底的顶部表面形成侧墙材料层；去除位于所述第一栅极的顶部表面、所述第二栅极的顶部表面、以及所述衬底的顶部表面的所述侧墙材料层，形成所述第一侧墙和所述第二侧墙。
8.如权利要求7所述反熔丝一次可编程存储器的形成方法，其特征在于，所述栅极材料层的材料包括：多晶硅。
9.如权利要求1所述反熔丝一次可编程存储器的形成方法，其特征在于，在所述第一栅结构两侧的所述选择管区内形成源漏掺杂层的方法包括：在所述选择管区内形成源漏开口；在所述源漏开口内形成所述源漏掺杂层。
10.一种反熔丝一次可编程存储器，其特征在于，包括：
11.如权利要求10所述反熔丝一次可编程存储器，其特征在于，所述改性层内具有改性离子，所述改性离子包括：砷、磷或硼。
12.如权利要求10所述反熔丝一次可编程存储器的形成方法，其特征在于，所述第一栅介质层的材料包括：氧化硅；所述第二栅介质层的材料包括：氧化硅。
13.如权利要求10所述反熔丝一次可编程存储器的形成方法，其特征在于，所述第一栅结构包括：第一栅极、以及位于所述第一栅极侧壁的第一侧墙；所述第二栅结构包括：第二栅极、以及位于所述第二栅极侧壁的第二侧墙。
14.如权利要求13所述反熔丝一次可编程存储器的形成方法，其特征在于，所述第一栅极的材料包括：多晶硅；所述第二栅极的材料包括：多晶硅。
