本发明涉及食品加工领域，具体涉及一种自动清洗的食品加工机及其温度控制方法。
背景技术：
1、在食品加工领域，防溢应用于自动清洗的食品加工机中的制浆过程中。
2、通常，防溢方式往往设置一个固定的防溢温度，在温度达到设定的防疫温度之后，停止加热，防止溢出，而对于防疫温度的设置往往基于经验，例如比设定的沸点小3℃-5℃。然而，不同的食材在加工时起沫程度不同，起沫温度也不同，因此，难以兼顾所有食材。另外，不用的地域，其沸点不同，可能会导致浆液已经沸腾，还没达到防溢温度，导致溢出。
3、在相关技术中越来越多使用防溢电极，防溢电极可使煮浆温度更高，浆液熬得更透，有利于提升浆液口感。在碰防之后，以当前的碰防温度作为后续制作阶段的控温的基准温度，可以适用于不同的食材和不同的地域，但防溢电极在使用过程中容易受杯水汽、物料粘连等影响，提前检测到防溢信号变化而退出碰防溢的加热步骤，反而导致浆液发红、煮熟度异常等问题，用户喝了这些浆液容易出现不适，造成用户投诉或影响产品口碑。
4、因此，如何进行有效的防溢的同时保证煮浆温度更高成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种自动清洗的食品加工机及其温度控制方法，以至少解决如何进行有效的防溢的同时保证煮浆温度更高的技术问题。
2、根据本申请实施例的一个方面，提供了一种自动清洗的食品加工机的温度控制方法，所述温度控制方法包括：获取食品加工机触发防溢时的碰防温度；判断所述碰防温度与采集的第一沸点温度的第一温度差值是否大于第一预设值；当所述第一温度差值大于所述第一预设值时，对所述碰防温度和所述第一沸点温度中较低的温度进行调整。
3、可选地，所述对所述碰防温度和所述第一沸点温度中较低的温度进行更新包括：保持所述碰防温度和所述第一沸点温度中较高的温度不变，并以较高的温度为基准对较低的温度进行调整。
4、可选地，所述以较高的温度为基准对较低的温度进行调整包括：当所述第一沸点温度大于所述碰防温度，且所述第一沸点温度与所述碰防温度的第一温度差值大于所述第一预设值时，将所述碰防温度调整为大于或等于所述第一沸点温度与所述第一预设值的差值，且小于所述第一沸点温度的温度值。
5、可选地，所述对所述碰防温度和所述第一沸点温度中较低的温度进行调整包括：当所述碰防温度大于所述第一沸点温度，且所述碰防温度与所述第一沸点温度的第一温度差值大于所述第一预设值时，在进入自动清洗阶段将水煮沸，并重新获取沸点温度对所述第一沸点温度进行更新。
6、可选地，在识别到食品加工机为第一次制浆时，在获取防溢电极被触发时的碰防温度之后还包括：判断所述碰防温度与设定的第二沸点温度的第二温度差值是否大于第二预设值；若所述第二沸点温度大于所述碰防温度，且所述第二沸点温度与所述碰防温度的第二温度差值大于第二预设值时，确定触发防溢的触发类型；当所述触发类型为非防溢计时信号触发时，对所述碰防温度进行更新。
7、可选地，所述对所述碰防温度进行更新包括：将所述第二沸点温度和所述碰防温度之间的任一温度值作为更新后的碰防温度值。
8、可选地，若所述第二沸点温度大于所述碰防温度，且所述第二沸点温度与所述碰防温度的第二温度差值大于所述第二预设值时，在进入自动清洗阶段将水煮沸，并获取沸点温度，利用获取的沸点温度对所述第二沸点温度进行更新。
9、可选地，所述第一沸点温度为在执行当前加工程序时将加工腔内的液体煮沸时采集的温度，或执行当前加工程序之前的加工程序中的清洗阶段将加工腔内的液体煮沸时采集的温度。
10、可选地，当所述第一温度差值小于或等于所述第一预设值时包括：以当前的碰防温度作为后续加工阶段中的碰防温度。
11、根据本申请的又一方面，提供一种自动清洗的食品加工机，包括：防溢电极和温度传感器，以及与所述防溢电极和所述温度传感器连接的控制器，其中，所述控制器用于执行如上述任意一项所述的自动清洗的食品加工机的温度控制方法。
12、本申请实施例通过获取食品加工机触发防溢时的碰防温度；判断所述碰防温度与采集的第一沸点温度的第一温度差值是否大于第一预设值；当所述第一温度差值大于所述第一预设值时，对所述碰防温度和所述第一沸点温度中较低的温度进行调整。在触发防溢时，可能会出现碰防温度过低的情况，例如，提前触发防溢；也可能为碰防温度大于沸点温度，例如食品加工机地域发生变化，导致实际沸点发生变化，因此，此次触发防溢时，无论碰防温度和所述第一沸点温度中哪一个较低，可以对较低的温度进行更新。若碰防温度较低，则对碰防温度进行温度补偿，并以此作为后续阶段的温控基准温度，则可保证浆液能够充分煮熟，若沸点温度较低，则对沸点进行补偿，以在后续的制作过程中，能够以准确的沸点温度确定温控基准温度。进而能够保证沸腾之前能够有效的防溢。因此，可以满足有效防溢的同时保证浆液能够充分煮熟。
1.一种自动清洗的食品加工机的温度控制方法，其特征在于，所述温度控制方法包括：
2.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述对所述碰防温度和所述第一沸点温度中较低的温度进行更新包括：
3.如权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述以较高的温度为基准对较低的温度进行调整包括：
4.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述对所述碰防温度和所述第一沸点温度中较低的温度进行调整包括：
5.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，在识别到食品加工机为第一次制浆时，在获取防溢电极被触发时的碰防温度之后还包括：
6.如权利要求5所述的温度控制方法，其特征在于，所述对所述碰防温度进行更新包括：
7.如权利要求5所述的温度控制方法，其特征在于，若所述第二沸点温度大于所述碰防温度，且所述第二沸点温度与所述碰防温度的第二温度差值大于所述第二预设值时，在进入自动清洗阶段将水煮沸，并获取沸点温度，利用获取的沸点温度对所述第二沸点温度进行更新。
8.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述第一沸点温度为在执行当前加工程序时将加工腔内的液体煮沸时采集的温度，或执行当前加工程序之前的加工程序中的清洗阶段将加工腔内的液体煮沸时采集的温度。
9.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，当所述第一温度差值小于或等于所述第一预设值时包括：
10.一种自动清洗的食品加工机，其特征在于，包括：防溢电极和温度传感器，以及与所述防溢电极和所述温度传感器连接的控制器，其中，所述控制器用于执行权利要求1-9任意一项所述的自动清洗的食品加工机的温度控制方法。
